微切片技术范围很广，PCB只是其中之一。对多层板品质监控与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统工艺。微切片制作是一件复杂的事情，说来话长一言难尽。要想做一个好切片，要考虑到“人机物法环”诸多因素，关键的地方要把握好。
微切片制作一般步骤为：取样，封胶，研磨，抛光，微蚀，判读和摄影。
PCB做得最多的为镀通孔PTH的垂直切片面和水平切片，技术员将根据委托人申请所要看的剖面而进行取样。取样建议用锣取或切割的方法，如用冲取或剪的方法通常容易做成样片受机械应力而造成失真，而且被观察点要与样片边缘保持一定的距离。取完样后先作清洁样片，然后用样片夹或其他工具固定在模具上进行封胶。对PCB切片来说，最好选用透明的水晶胶进行封胶，以便于后工序的操作。封胶材料一般选用丙烯酸树脂，环氧树脂或不饱和聚酯树脂等。选用树脂的类型时，若此树脂有良好的流动性，低的收缩率和胶凝与固化时放热量少等特性则为上品。。。。。。。。
感觉不错，有兴趣的朋友可以看一下附件。
PCB微切片手工制作
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微切片创作般步骤为：Sample cutting、Resin Encapsulation 、 Grinding 、Polishing、Microetching 、 Evaluation、 Photography
:lol:lol正准备有项目进行测试
感谢分享
不错，学习下，我还以为是白容生的呢
好东西，谢谢
hao
谢谢了楼主
相当不错的资料
謝謝分享。
找了很久，終於我讓發現了，樓主，感謝你！
感觉还可以.自己动手的经验很重要.
一共5页，4页主要内容，图比较好；适用PCB相关的工作人员
thankyou~