可靠性等级的差别

现在大家都做到什么等级的可靠性试验了?
我接触到的有Level1,Level2,Level3
请问各位大侠,都做过那些啊?
之间的差别是什么呢?

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可靠性技术可靠性试验

温度冲击试验和温度循环试验之比较

2008-6-30 22:33:01

可靠性技术可靠性试验

IC Board level drop test

2008-7-1 14:32:16

13 条回复 A文章作者 M管理员
  1. cao_kun

    谢谢分享

  2. wx_yJUF5F50

    好东西:lol

  3. namixiaoxin

    可靠性等级我觉得是:产品在规定条件,规定时间内满足规定性能的能力,比如说,在多少电压多少温度下,工作多长时间,失效率fit值多大

  4. aoxue_kill

    不知道你说的可靠性等级是不是指湿度敏感度等级测试,也就是常说的MSLclassificationtest?
    具体资料可以参考J-STD-020D.
    不过在D版的等级测试中,新出现了一个叫做活化能Ea的参数,不知道这个参数是指什么?是不是指封装材料的活化能?

  5. winstony

    得说的再具体点“:o

  6. libang911

    这是湿敏读等级呀!和可靠性的pc是一样的。

    不知楼主说的可靠性等级是什么?

  7. jackliu981

    這個標準我也看過,只是具體不知道怎麼測試,只是針對SMT包裝嗎?還是針對SMT產品?:L
    請教啊

  8. bardon

    新的版本已经出来了,改天也给大家看一下。。

  9. bardon

    我接触的都是按照JEDEC标准进行测试的,Level2和Level3都做过,Level1的没试过。

    等级是按照Floorlife的长短定义,参考附件:
    Jedec standard-2.JPG

  10. whansley010

    不懂,期待高手解释中。。。。。。。。

  11. 山洲水库

    IC封测之后有最基本的Packagelevel的可靠性测试,
    还有特定条件下的Level3的可靠性测试,
    如果SMT之后还需要进行Level2的可靠性测试;
    听说还有Level4,Level5,等多种等级的测试;
    有没有进行系统测试的啊?都遵循什么标准呢?
    相信会更严格吧;

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