现在可靠性的降额设计,应该大部份公司都会做。
这方面我也才刚了解,不知道大家是怎么做的。
对于我现在来说,一般将产品中各关键器件的电压,电流,功耗,或温度等在各种条件下进行测试。
然后,再根据[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-231-1-3.html][color=#333333]GJBZ3593_元器件降额准则[/url]的标准进行降额,如果超过相应的降额系数,就判定为不合格。
但是这里有个问题GJB3593是国军标的,对于一般的民用产品,用这个标准合适吗。
不知道大家是不是也参考这个标准做的,或是其它。。。
顶一个!
谢谢分享
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:)mark
学习 学习
哪位大仙给具体讲讲啊不会写文件啊
搞不懂啊搞不懂写文件头大
1.是的,一个东西两个说法,工程应用上重点关注失效率
2.是的,拿这些高失效的先开刀。
[quote]fanweipin发表于2012-11-2713:21[url=pid=115932&ptid=346][/url]
1.不是,MTBF很多是在老化的基础上DEMO出来的,器件降额影响到元器件的失效率,也即整机失效率,与MTBF,范…[/quote]
感谢,对于前面两条我想再问问
1.理论上MTBF和失效率应该是同一个东西的不同说法,实际工程应用上有什么区别吗?
2.你这里说的从重要的下手,就是从失效率最高的开始吧?
1.不是,MTBF很多是在老化的基础上DEMO出来的,器件降额影响到元器件的失效率,也即整机失效率,与MTBF,范围不一样。
2.先用计数法摸底,或者是直接做应力分析,做降额;当然先从重要的零件先下手,理顺主次。
3.是的,保修期之内的关系到售后成本。
请指正。
[i=s]本帖最后由darkbluesss于2012-11-2220:39编辑[/i]
[quote]fanweipin发表于2007-4-520:22[url=pid=846&ptid=346][/url]
我這裡所講影響是是否滿足可靠性預計的要求,能達到規定的MTBF時間,以及最少的備件數量,有點類似於可維修…[/quote]
没什么经验,请教一下版主
是不是说可靠性预计(MTBF)能够达到要求的话就不用降额了?
一个产品(比如电路板)上有那么多元器件,怎么相互协调做降额啊?
另外如果考虑(计算)成本的话,是不是要考虑到保修期之内?
[i=s]本帖最后由闲情于2010-2-815:59编辑[/i]
系统中最容易坏的部分,注意降额.才能提高整个产品的使用寿命.
如,电源部分,标准中给出的降额系数明显的要比其他部分要保守.
目前可供参考的降额标准是GJBZ35-93,其中有一个字母“Z”,说明它仅作为一个指导性文件。就我们研发的产品而言,绝大部分元器件(应该在90%以上)能够达到GJBZ35-93中规定的Ⅰ级降额水平。降额的确可以延长寿命和降低工作失效率,但有的器件是不能降额的,因为降额(或者降额太多)反而不能满足性能指标要求,如继电器、晶振等,这要有一定经验。
静心学习
学习中,眺望……
[quote]原帖由[i]jccg1000[/i]于2008-1-409:48发表[url=pid=13734&ptid=346][/url]
比如有的器件必須在他的額定電壓電流下工作才能達到最好性能、最小插損
這時候我是不是不需要考慮對電壓、電流的降額捏?[/quote]
降额必须考虑参数的性质。
降额对于一些参数来说就是要求接近额定值;电压、电流应该就是接近额定值,还有一些器件的工作频率等。
降额设计是提高可靠性研制阶段比较经济、有效、方便实施和监控的手段。
需要和设计人员一起完成,对有争议、关键的、或模糊的问题,后期一定要验证。
我正在写降额分析报告公司以前从没有过
其实现在做降额真正作的还是IC类,这个在你选用器件的时候就应该考虑,后续你想对其产品的外围降额好像在说笑,现在比较注重的降额还是在电源方面,这块的很重要的就是电容,和电阻了,至于其他的半导体管子感觉问题不大。所以是不是有必要照抄标准还是个问题。送一句话:尽信书不如无书,关键还是对设计的理解要到位。
比如有的器件必須在他的額定電壓電流下工作才能達到最好性能、最小插損
這時候我是不是不需要考慮對電壓、電流的降額捏?
降额是相对的,为什么你非要用了!其实对集成电路来说,降额是不可控的,更注重测试!所以如果研发的话,你可以测试,不断改进!
成熟的产品那就更好办了,就是对改的部分作失效分析,电磁兼容,热分析。这些都是可以控制的,会找到合适的元件的,而且很有限,这时降额对你来说只不过是个空壳了。
:lol留位待看。。
是的同。一定時間內數量,現在的客戶對售後的時效性要求很嚴格的。
[quote]原帖由[i]fanweipin[/i]于2007-4-520:22发表
降了之後有什麼影響
我這裡所講影響是是否滿足可靠性預計的要求,能達到規定的MTBF時間,以及最少的備件數量,有點類似於可維修性預計,這是我在做降額時所必須考慮的!見笑了!呵呵![/quote]
做了降额之后MTBF值会提高(未增加器件的前提),但是相应的备件数也减少了。
这样对整个系统选备件的数量是有影响。
那也就是说Fan兄的产品是出一批货后,在各地的维修点配上备件数的考虑吗。
我這裡所講影響是是否滿足可靠性預計的要求,能達到規定的MTBF時間,以及最少的備件數量,有點類似於可維修性預計,這是我在做降額時所必須考慮的!見笑了!呵呵!
评测的话,主要是电应力,功耗,温度等一些测试,是比较繁琐,不过熟练了,也就习惯了。
至于说到的其它几个:
1)该不该降,我了解到有些器件确实是不一定降额有好处,不过大部份还是可以降额的。
2)能不能降,这个主要是在设计上考虑了,当然有的情况下,比如温度就是很难降下来。
3)降多少和该不该降,这两个可能多会综合成本来考虑了。
4)降了之后的影响,如果对整个产品性能来说的话,还真想不出有啥影响。
不知道fan版主有什么独特的看法。
做降額先要搞清楚,該不該降?能不能降?降多少?降了之後有什麼影響?這是搞清楚標准及規格之訂定問題;
下一步就是測評,這個過程也是非常復雜繁瑣,我做了幾個項目頭大了!
慢慢体会GJB/Z3593的魅力,再将它用在自己公司的产品上。
当然我看过很多公司的降额,一般只是降额系数上作一些修正,从0.70.750.80.850.9之间变化而已.
其实你已经把可靠性降额大概说了一下了。
很多公司参考的降额标准是GJB/Z3593
当然有实力的公司,他们可能会进行适当修正。建立出一套适应自己公司产品的降额准则。
现在很多公司确实是根据GJB3593来做的。。