Accelerometersforthemeasurementofproductresponsefromvibration.
Theseaccelerometersshouldbelowmasstype(e.g.#4grams),with
frequencyresponsecapabilityof2Hzto10KHz,andameasurement
rangeof±500g’s.Theaccelerometersshouldbesmallenoughtobe
mountedinthedesiredlocation,andlightenoughthattheirmassdoesnot
significantlyimpactoralterthevibrationdynamiccharacteristicsofthe
sampletested.
Productresponseaccelerometer(s)areattachedtoadequatelyassessthe
responseofthesample(s)totheinputvibration.Suggestedplacement:
nearmountinghardware,atornearpointofgreatestdeflection(centerof
PCB),near‘suspect’weakarea.
以上2段话是在Qualmark的HALT资料中读到的，本人认为样品上读到的Response只是供设计人员参考用的，如果与Input的偏差过大，可能需要作些改进，不知道我的理解对不对？有没有高手解释一下
[quote]如果读到的Response比Input小呢，该怎样理解？
通常在单板上选择的方贴加速规的原则是什么？是不是选比较重要的元器件附近？tigernew发表于2008-8-511:22[url=pid=26229&ptid=3642][/url][/quote]
好久沒回來看看了……..
如果fixture的response跟vibrationtable的PSD(值可以參考,但看PSD是比較正確的作法)是相同或相近的,那fixture就OK.
如果”读到的Response比Input小”,一般可能是fixture夾持固定PCBA的部份吸收了振動,再不然就是PCBA面積很大而fixtures傳遞振動到PCBA的點太少,或者PCBA本身材料及設計會吸收振動…….
“通常在单板上选择的方贴加速规的原则是什么？”通常會放置在該PCBA質量(含元件)的中心點附近,找一個空的地方直接放置在PCBA板上(不要放元器件上,因元器件對振動傳遞與共振點都不同,量到的值就無法大略的呈現振動的實際狀況;除非你是特別想看單一元件的response,不過通常會建議額外再加放,而不是只以他來代表整個PCBA的狀態).
好资料，谢谢分享，长见识了
Halt箱振动台的设计思路是PSD和横坐标是一条平行直线。
由于夹具等设计原因，EUT和振动台不可能完全响应，这时我们就需要振动传感器帮助我们分析数据，以确定实验参数是否制定的合理。因为有时振10G，可能PCB板响应只有2/3个G。
不过这个传感器是烧钱的玩意，一般以前公司用进口的，效果是不错，但是一个贵字了得
路过学习了谢谢
谢谢Kun54500。上面提到对BoardLevel来说，因为用Fixture直接传递Vibration到单板，所以样品上的Response会等于或大于Input，想请教一下如果我要知道HALT单板测试时Fixture是否OK，用什么方法最好？我的理解是在Fixture上贴加速规，如果读到的Response跟Input值相近，就是OK的，否则就是Fixture有问题。确认FixtureOK后，如果我从样品上读到的Response跟Input差别依然较大，那就是如上所述可能产生了共振。如果读到的Response比Input小呢，该怎样理解？
通常在单板上选择的方贴加速规的原则是什么？是不是选比较重要的元器件附近？
同意楼上的,写的不错.
VibrationRespondse與加速規放置位置,產品的材料特性,製造工法,力學傳遞,夾治具設計與固定方式都有關…….
就物理分析來看,產品會在振動過程中損壞,只有2種因素:
一是過應力(應力超過零組件所能承受之抗拉或抗扭剪應力強度),例如您會看到產品上之零組件被振掉大都為瞬間斷裂(Input一上昇立即斷裂),或非斷裂而是直接被從產品上扯下.該零組件脫落後,respondse無顯著之變化,大都屬此類.
二即是因共振產生並累積應力至超出其破壞強度.此類狀況則大都為零件pin腳被剪斷或焊點焊錫破裂..該零組件脫落後,respondse有極顯著之變化,大都屬此類.
基本上對respondse的處理與分析要看您測試階段為何??例如:
BoardLevel:因Vibration是透過Fixture直接傳遞,所以值一般會比較大(跟Input相近甚至大於input,這主要是因為振動傳遞損耗極小,且必須考慮到共振問題),此時您看到的問題大部份會是單板設計問題,它告訴您的是該單板設計上那些位置或零組件容易產生共振而受損,或其零組件材料,或單板組裝製作工法易導致損壞發生.R&D人員可以從這裡下手去改善設計缺陷.不過應附帶一提,此時發生的問題,在正常出貨的狀況下並不一定會發生,它只是有可能發生.但此時的修正,將可以讓您將大部份可能發生的失效排除.
SystemLevel:因此時Vibration是透過產品機構做傳遞,,所以值一般會比較小(只有Input50%~80%,甚至更低,這主要是因為振動傳遞損耗大,且R&D機構設計應該有考慮到吸振與避振的需求),此時您看到的問題大部份會是系統上各別次系統間連結的設計問題.若此時您看到系統上有很大的respondse,則代表機構應有之吸振與避振功能無效,甚至還造成共振及倍頻的問題,此時應設法(搭配共振掃瞄………等傳統振動環境驗證手法)找出源由並改善之.(chassis除外,因它是用來支撐與保護系統的機構原材,所以不太需要特別改善,除非有振動到變型或甚至損毀才需對策).
[[i]本帖最后由kun54500于2008-7-3110:49编辑[/i]]
不一定加速度越大,频率越好,样品的响应就越大,受到的损伤就越大.
所以在设计可靠性实验时,需要寻找一个类似于”共振”的振动实验条件,这样才能最有效的激发出样品潜在的失效模式.
行业标准里推荐的振动实验条件是常规实验条件.针对具体的产品,其加速应力不一定是最大的,所以在设计振动实验条件时,有兴趣的话,可以自己寻找一个更为有效的实验条件.
帮顶一下，希望有高手来说一说。