关于PCB板的问题 可靠性技术 新手提问 08年8月6日 编辑 liuyyyy 取消关注 关注 私信 温湿度实验对PCB板是个必须做的，但是对于上面的芯片来说，有必要也是做的吗？原因在哪？ 希望高手给我一个详细的解答。 [[i]本帖最后由liuyyyy于2008-8-611:14编辑[/i]] 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
gary lv4lv4 08年8月7日 [quote]原帖由[i]liuyyyy[/i]于2008-8-611:01发表[url=pid=26376&ptid=3724][/url] 温湿度实验对PCB板是个必须做的，但是对于上面的芯片来说，有必要也是做的吗？原因在哪？ 希望高手给我一个详细的解答。[/quote] 芯片也应该做的，有些芯片潮敏等级高，很容易出故障的，特别是那些塑封芯片，密封稍差，做湿热实验就很容易产生＂爆米花现象＂
请教:
PCB的主要失效模式有哪些?
PCBA的温湿度测试,若没有上电可否有效发现问题?
[quote]原帖由[i]liuyyyy[/i]于2008-8-611:01发表[url=pid=26376&ptid=3724][/url]
温湿度实验对PCB板是个必须做的，但是对于上面的芯片来说，有必要也是做的吗？原因在哪？
希望高手给我一个详细的解答。[/quote]
芯片也应该做的，有些芯片潮敏等级高，很容易出故障的，特别是那些塑封芯片，密封稍差，做湿热实验就很容易产生＂爆米花现象＂
楼主,你是做PCB的还是做系统的