229B和299C有什么区别??? 可靠性文档 可靠性资料 08年8月14日 编辑 kwhz 取消关注 关注 私信 如题,有人能帮忙解答一下么。。。。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
RAINSUN lv1lv1 18年9月9日 [quote][url=pid=26903&ptid=3783]sunjj 发表于 2008-8-14 10:36[/url] GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》 GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》正式发布 …[/quote] xieixe
sunjj lv5lv5 08年8月14日 GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》 GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》正式发布实施 2006年10月20日总装备部批准发布了国家军用标准GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》以及GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》,并于2007年01月01日正式实施。作为我国唯一权威的、对电子设备进行可靠性预计的国家军用标准,GJB/Z299和GJB/Z108的及时更新改版,解决了大量新型元器件模型欠缺、预计手册中装备使用环境扩充、质量等级所用标准更新、可靠性水平调整等关键的可靠性预计问题。 GJB/Z299C与GJB/Z108A在保持原有框架基本不变的基础上,与1998年发布的GJB/Z299B及GJB/Z108相比,其重要更改如下: a)环境类别的扩展:增加了直升机环境和导弹飞行的环境类别和环境系数。 b)质量标准和质量等级的全面更新:根据近几年来陆续发布的电子元器件军用标准和军用电子元器件质量认证的情况,GJB/Z299C与GJB/Z108A对手册中涉及的各元器件类别相关标准和质量等级进行了全面更新。 c)调整了各类别元器件的基本失效率水平及π系数值:结合电子技术水平的发展,调整了各类别元器件的基本失效率水平及各π系数值,使之能更好地反映电子元器件当前可靠性水平。 d)适应装备发展,增加了关键元器件可靠性预计模型:GJB/Z299C、GJB/Z108A给出了压电陀螺、GaAsMMIC、光纤连接器的失效率预计模型。 e)扩展了微电路、大功率微波双极型晶体管和电子管的预计范围:数字电路扩展至5000000门;模拟电路扩展到5000个晶体管;存储器扩展至67108864位;微处理器扩展至220000000个晶体管;大功率微波双极型晶体管的工作频率扩展至10GHz,输出功率扩展至600W;连续波速调管的频率扩展至20GHz,功率从原来的100kW扩展至200kW;脉冲速调管的频率扩展至20GHz,功率扩展至100MW;行波管的频率扩展至40GHz,功率扩展至90kW;脉冲磁控管的频率扩展至110GHz,功率扩展至6MW。 f)增加片式元件及SMT互连等多类新型元器件的预计模型或参数:主要包括FLASH、FIFO、片式膜电阻器、光敏电阻器、3类瓷介电容器、电容网络、片式线圈和电感器、激光器、振荡器、SMT互连、红外发光二极管、光电倍增管、触发管、正交场放大管、湿簧继电器、风速继电器、定向耦合器、温敏元件、陶瓷共鸣器、断路器、光纤激光模块、光纤发光二极管模块、光纤探测器模块、光纤耦合器、波分复用器、光电滤波器、仿真负载、仿真终端等多类元器件的预计模型或参数。 g)修改和完善了部分元器件的失效率预计模型: 主要包括了混合集成电路、行波管、线绕电阻器、功率非线绕电阻器、热敏电阻器、薄膜电容器、1类瓷介电容器、2类瓷介电容器、固体钽电解电容器、铝电解电容器、继电器、连接器、旋转电机、磁性器件等部分元器件的可靠性预计模型和系数。 h)丰富和细化了元器件失效模式及其频数比: GJB/Z299C将原分散于各章节中的各类元器件失效模式及其频数比汇集成一独立章节,失效模式从原来的33 类产品108种失效模式增补和细分至108类产品442种失效模式,为开展设备可靠性设计和故障模式、影响及 危害性分析提供更多的信息支持。 i)增加了附录A“采用进口元器件的电子设备可靠性预计(资料性附录)”:GJB/Z299C附录A适用于进口元器件在国产设备中使用时的可靠性预计。由于它充分考虑了进口元器件在国内使用的实际可靠性水平,其元器件类别、规模,可靠性水平与目前电子元器件国际先进水平相结合,比MIL-HDBK-217FNOTICEⅡ(1995年02月发布后未作更新)有更好的时效性。因此,它将比直接采用MIL-HDBK-217F、Bellcore或其它国外手册的可靠性预计结果更为切合我国实际,且更简便、易行。 j)元器件的失效率水平的调整:标准编制组在收集 了共计5.4×108台时,2.6×1010元件小时有效数据的基础上,结合专题研究进行整理分析,修改完善了各类电子元器件的模型和参数,GJB/Z299C、GJB/Z108A中各类别元器件的失效率水平较GJB/Z299B、GJB/Z108作了全面的调整,更好地反映元器件的发展现状和实际可靠性水平。 GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》和GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》的发布为装备可靠性预计工作提供了全面、及时的解决方案,其应用将为科学预测电子装备可靠性、实施定量控制提供指导和依据,能有效地促进电子装备质量与可靠性水平的提高,具有显著的军事和经济效益。信息产业部电子第五研究所为配合GJB/Z299C和GJB/Z108A手册的发布,指导设计师、可靠性工程管理人员、型号工程管理部门正确利用电子设备可靠性预计手册来进行有效的可靠性预计,将于近期推出《GJB/Z299C与GJB/Z108A可靠性预计手册应用指南》,并将GJB/Z299C与GJB/Z108A可靠性预计模型与算法在可靠性维修性保障性工程软件CARMES中实现。标准编制组 二○○七年三月 信息产业部电子第五研究所数据中心 邮编:510610联系人:周军连 电话:020-87236393传真:020-87236632
[quote][url=pid=26903&ptid=3783]sunjj 发表于 2008-8-14 10:36[/url]
GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》
GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》正式发布 …[/quote]
xieixe
manythanks
:handshake太感谢了
GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》
GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》正式发布实施
2006年10月20日总装备部批准发布了国家军用标准GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》以及GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》,并于2007年01月01日正式实施。作为我国唯一权威的、对电子设备进行可靠性预计的国家军用标准,GJB/Z299和GJB/Z108的及时更新改版,解决了大量新型元器件模型欠缺、预计手册中装备使用环境扩充、质量等级所用标准更新、可靠性水平调整等关键的可靠性预计问题。
GJB/Z299C与GJB/Z108A在保持原有框架基本不变的基础上,与1998年发布的GJB/Z299B及GJB/Z108相比,其重要更改如下:
a)环境类别的扩展:增加了直升机环境和导弹飞行的环境类别和环境系数。
b)质量标准和质量等级的全面更新:根据近几年来陆续发布的电子元器件军用标准和军用电子元器件质量认证的情况,GJB/Z299C与GJB/Z108A对手册中涉及的各元器件类别相关标准和质量等级进行了全面更新。
c)调整了各类别元器件的基本失效率水平及π系数值:结合电子技术水平的发展,调整了各类别元器件的基本失效率水平及各π系数值,使之能更好地反映电子元器件当前可靠性水平。
d)适应装备发展,增加了关键元器件可靠性预计模型:GJB/Z299C、GJB/Z108A给出了压电陀螺、GaAsMMIC、光纤连接器的失效率预计模型。
e)扩展了微电路、大功率微波双极型晶体管和电子管的预计范围:数字电路扩展至5000000门;模拟电路扩展到5000个晶体管;存储器扩展至67108864位;微处理器扩展至220000000个晶体管;大功率微波双极型晶体管的工作频率扩展至10GHz,输出功率扩展至600W;连续波速调管的频率扩展至20GHz,功率从原来的100kW扩展至200kW;脉冲速调管的频率扩展至20GHz,功率扩展至100MW;行波管的频率扩展至40GHz,功率扩展至90kW;脉冲磁控管的频率扩展至110GHz,功率扩展至6MW。
f)增加片式元件及SMT互连等多类新型元器件的预计模型或参数:主要包括FLASH、FIFO、片式膜电阻器、光敏电阻器、3类瓷介电容器、电容网络、片式线圈和电感器、激光器、振荡器、SMT互连、红外发光二极管、光电倍增管、触发管、正交场放大管、湿簧继电器、风速继电器、定向耦合器、温敏元件、陶瓷共鸣器、断路器、光纤激光模块、光纤发光二极管模块、光纤探测器模块、光纤耦合器、波分复用器、光电滤波器、仿真负载、仿真终端等多类元器件的预计模型或参数。
g)修改和完善了部分元器件的失效率预计模型:
主要包括了混合集成电路、行波管、线绕电阻器、功率非线绕电阻器、热敏电阻器、薄膜电容器、1类瓷介电容器、2类瓷介电容器、固体钽电解电容器、铝电解电容器、继电器、连接器、旋转电机、磁性器件等部分元器件的可靠性预计模型和系数。
h)丰富和细化了元器件失效模式及其频数比:
GJB/Z299C将原分散于各章节中的各类元器件失效模式及其频数比汇集成一独立章节,失效模式从原来的33
类产品108种失效模式增补和细分至108类产品442种失效模式,为开展设备可靠性设计和故障模式、影响及
危害性分析提供更多的信息支持。
i)增加了附录A“采用进口元器件的电子设备可靠性预计(资料性附录)”:GJB/Z299C附录A适用于进口元器件在国产设备中使用时的可靠性预计。由于它充分考虑了进口元器件在国内使用的实际可靠性水平,其元器件类别、规模,可靠性水平与目前电子元器件国际先进水平相结合,比MIL-HDBK-217FNOTICEⅡ(1995年02月发布后未作更新)有更好的时效性。因此,它将比直接采用MIL-HDBK-217F、Bellcore或其它国外手册的可靠性预计结果更为切合我国实际,且更简便、易行。
j)元器件的失效率水平的调整:标准编制组在收集
了共计5.4×108台时,2.6×1010元件小时有效数据的基础上,结合专题研究进行整理分析,修改完善了各类电子元器件的模型和参数,GJB/Z299C、GJB/Z108A中各类别元器件的失效率水平较GJB/Z299B、GJB/Z108作了全面的调整,更好地反映元器件的发展现状和实际可靠性水平。
GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》和GJB/Z108A-2006《电子设备非工作状态可靠性预计手册》的发布为装备可靠性预计工作提供了全面、及时的解决方案,其应用将为科学预测电子装备可靠性、实施定量控制提供指导和依据,能有效地促进电子装备质量与可靠性水平的提高,具有显著的军事和经济效益。信息产业部电子第五研究所为配合GJB/Z299C和GJB/Z108A手册的发布,指导设计师、可靠性工程管理人员、型号工程管理部门正确利用电子设备可靠性预计手册来进行有效的可靠性预计,将于近期推出《GJB/Z299C与GJB/Z108A可靠性预计手册应用指南》,并将GJB/Z299C与GJB/Z108A可靠性预计模型与算法在可靠性维修性保障性工程软件CARMES中实现。标准编制组
二○○七年三月
信息产业部电子第五研究所数据中心
邮编:510610联系人:周军连
电话:020-87236393传真:020-87236632