把IC抽象成plate,怎么解决传导系数 可靠性技术 热管理|热设计 08年9月3日 编辑 wu8295 取消关注 关注 私信 一直没找到答案:),IC一般只有热阻参数,但是我抽象成block或plate,怎么解决传导系数啊,用封装材料的传导系数? 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
abccdx2008 lv0lv0 08年9月5日 问题3还有一个问题,就是在风速不一样的情况下,热阻会变化,这个问题大家是怎么解决的:) 顺便一起问了^_^,大家是直接引用供应商的热阻数据,还是做热阻的估计,然后在带入, 这个估计的热阻,也不知道准不准? 热阻,在我的个人的概念里,有好多种说法, 由壳温和功耗推算出结温的要用到结壳热阻。RJC 物体安装在另一个物体表面上,两个接触面间的温度差,是在传导散热时由表面接触热阻引起的。 还有一个是结到环境的热阻RJA这个环境的热阻实际上是一个综合的,即包含各中热阻综合考虑得到的。 引用供应商提供的热阻数据,要具体看它的应用环境,是否和你的使用的形式一致。如果供应商提供的结壳热阻。则完全可以应用。如果提供的是考虑到对流散热情况下热阻数值。就需要斟酌了。
abccdx2008 lv0lv0 08年9月5日 问题1IC一般只有热阻参数,但是我抽象成block或plate,怎么解决传导系数啊,用封装材料的传导系数? 问题2admin你们使用简单模型的传导系数,是怎么解决的啊?我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗? 本人用的FLOTHERM,一般器件做复杂电子产品整机热分析的时候,为了得到整机的器件温度预示。一般将IC简化成CUBOID,这应该和楼主的BLOCK或PLATE,是一个概念。在这里要想知道传导系数,就应该知道IC的封装是什么(现在封装一般是塑料封装,陶瓷封装,金属封装),即它是由什么材料和形式组成。这里你可以读一下关于器件封装的书籍基本就能了解。由于器件内部组成比较复杂,举一个例子,一般CERDIP封装,陶瓷封装。是以氧化铝陶瓷为主要材料,使用低温玻璃熔封的工艺。另外还包括外引脚材料,以及内部芯片就是我们常指的结温的那个结所在处,连接结和引脚的是金属合金引线。这些都是不同材料。但主要是氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷根据含量的不同,一般会在10~30之间。这也就是楼主为什么能查到大概用10W/mk。因为单独在室温下,氧化铝材料的导热系数为约10W/m·K,这样一个数值量级的传热系数了。 总结一下:当器件简化成BLOCK时,该BLOCK可以设置成该器件封装形式(主要组成材料)的导热系数,或者综合得到一个等效导热系数。比如陶瓷封装A94(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为18W/mk,A96(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为25W/mk. BTW:其实整合成BLOCK后,能否让热分析得到的结果温度准确。关键的不是物体传热系数,而是表面接触热阻,或者叫表面接触传热系数的设置。这是导致分析结果是否准确的关键。 [[i]本帖最后由abccdx2008于2008-9-500:16编辑[/i]]
wu8295A lv4lv4 08年9月4日 还有一个问题,建双热阻模型,是不是就是block+network,把network的face0和face1和block的case和bottom重合,然后再editnetwork中添加RJB,RJC阿
wu8295A lv4lv4 08年9月4日 最近一直在摸索,问题比较多,呵呵,希望高手多多出手解答,等最后出一个总结贴:victory:admin你们使用简单模型的传导系数,是怎么解决的啊?我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗?
adminM可靠性网管理员 lv6lv6 08年9月4日 呵呵,我们只有常用的芯片模型,都让厂家建好的发给我们。比如TO220之类的。我们用的比较多。 像BRG试着自己建过一下,感觉建的很不好,所以也不了了之了。 我们用简化的模型来做仿真的比较多,比如MOS管,IC之类,直接给贴个方块上去,什么热阻也不考虑,假定与散热器完美接触。。 虽然这种方法比较草率,但是通过几次与真实测试温度比较后,我们准确率还是比较高的。 当然wu8295如果要真实的建模,那需要多尝试一下。不知道你那有没有详细模型可参考,如果没有,可以上flopack之类的网站下载。。。或者我发个给你参考也无防。。。 关于风速不一样的情况下,热阻会变化倒没接触过这种情况。。 我们这个可靠性仿真版块,讨论的人很少啊,其实用CFD软件的人还是蛮多的,可能在可靠性这块邻域的朋友用的不多吧。。。希望了解的,都来交流一下。
wu8295A lv4lv4 08年9月4日 还有一个问题,就是在风速不一样的情况下,热阻会变化,这个问题大家是怎么解决的:) 顺便一起问了^_^,大家是直接引用供应商的热阻数据,还是做热阻的估计,然后在带入, 这个估计的热阻,也不知道准不准? [[i]本帖最后由wu8295于2008-9-413:09编辑[/i]]
wu8295A lv4lv4 08年9月4日 大家芯片的建模都是这样解决的吗?不知道有没有实例阿:lol 我还在摸索阶段,请各位多多帮忙呵呵有没有建双热阻模型的实例啊,这个也没找到:( [[i]本帖最后由wu8295于2008-9-411:16编辑[/i]]
reliability lv6lv6 08年9月4日 wu8295如果是在热仿真里应用。我知道flothermV7版的,现在增加了热阻模型。这样你建模的时候,建好Block/plate就可以了,再增加个热阻模型,可以不再管他传导系数的问题。。
受益匪浅啊~~~~~~~~~
恩,牛人还是很多
非常感谢,很详细:)
问题3还有一个问题,就是在风速不一样的情况下,热阻会变化,这个问题大家是怎么解决的:)
顺便一起问了^_^,大家是直接引用供应商的热阻数据,还是做热阻的估计,然后在带入,
这个估计的热阻,也不知道准不准?
热阻,在我的个人的概念里,有好多种说法,
由壳温和功耗推算出结温的要用到结壳热阻。RJC
物体安装在另一个物体表面上,两个接触面间的温度差,是在传导散热时由表面接触热阻引起的。
还有一个是结到环境的热阻RJA这个环境的热阻实际上是一个综合的,即包含各中热阻综合考虑得到的。
引用供应商提供的热阻数据,要具体看它的应用环境,是否和你的使用的形式一致。如果供应商提供的结壳热阻。则完全可以应用。如果提供的是考虑到对流散热情况下热阻数值。就需要斟酌了。
问题1IC一般只有热阻参数,但是我抽象成block或plate,怎么解决传导系数啊,用封装材料的传导系数?
问题2admin你们使用简单模型的传导系数,是怎么解决的啊?我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗?
本人用的FLOTHERM,一般器件做复杂电子产品整机热分析的时候,为了得到整机的器件温度预示。一般将IC简化成CUBOID,这应该和楼主的BLOCK或PLATE,是一个概念。在这里要想知道传导系数,就应该知道IC的封装是什么(现在封装一般是塑料封装,陶瓷封装,金属封装),即它是由什么材料和形式组成。这里你可以读一下关于器件封装的书籍基本就能了解。由于器件内部组成比较复杂,举一个例子,一般CERDIP封装,陶瓷封装。是以氧化铝陶瓷为主要材料,使用低温玻璃熔封的工艺。另外还包括外引脚材料,以及内部芯片就是我们常指的结温的那个结所在处,连接结和引脚的是金属合金引线。这些都是不同材料。但主要是氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷根据含量的不同,一般会在10~30之间。这也就是楼主为什么能查到大概用10W/mk。因为单独在室温下,氧化铝材料的导热系数为约10W/m·K,这样一个数值量级的传热系数了。
总结一下:当器件简化成BLOCK时,该BLOCK可以设置成该器件封装形式(主要组成材料)的导热系数,或者综合得到一个等效导热系数。比如陶瓷封装A94(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为18W/mk,A96(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为25W/mk.
BTW:其实整合成BLOCK后,能否让热分析得到的结果温度准确。关键的不是物体传热系数,而是表面接触热阻,或者叫表面接触传热系数的设置。这是导致分析结果是否准确的关键。
[[i]本帖最后由abccdx2008于2008-9-500:16编辑[/i]]
还有一个问题,建双热阻模型,是不是就是block+network,把network的face0和face1和block的case和bottom重合,然后再editnetwork中添加RJB,RJC阿
最近一直在摸索,问题比较多,呵呵,希望高手多多出手解答,等最后出一个总结贴:victory:admin你们使用简单模型的传导系数,是怎么解决的啊?我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗?
呵呵,我们只有常用的芯片模型,都让厂家建好的发给我们。比如TO220之类的。我们用的比较多。
像BRG试着自己建过一下,感觉建的很不好,所以也不了了之了。
我们用简化的模型来做仿真的比较多,比如MOS管,IC之类,直接给贴个方块上去,什么热阻也不考虑,假定与散热器完美接触。。
虽然这种方法比较草率,但是通过几次与真实测试温度比较后,我们准确率还是比较高的。
当然wu8295如果要真实的建模,那需要多尝试一下。不知道你那有没有详细模型可参考,如果没有,可以上flopack之类的网站下载。。。或者我发个给你参考也无防。。。
关于风速不一样的情况下,热阻会变化倒没接触过这种情况。。
我们这个可靠性仿真版块,讨论的人很少啊,其实用CFD软件的人还是蛮多的,可能在可靠性这块邻域的朋友用的不多吧。。。希望了解的,都来交流一下。
还有一个问题,就是在风速不一样的情况下,热阻会变化,这个问题大家是怎么解决的:)
顺便一起问了^_^,大家是直接引用供应商的热阻数据,还是做热阻的估计,然后在带入,
这个估计的热阻,也不知道准不准?
[[i]本帖最后由wu8295于2008-9-413:09编辑[/i]]
大家芯片的建模都是这样解决的吗?不知道有没有实例阿:lol
我还在摸索阶段,请各位多多帮忙呵呵有没有建双热阻模型的实例啊,这个也没找到:(
[[i]本帖最后由wu8295于2008-9-411:16编辑[/i]]
wu8295如果是在热仿真里应用。我知道flothermV7版的,现在增加了热阻模型。这样你建模的时候,建好Block/plate就可以了,再增加个热阻模型,可以不再管他传导系数的问题。。