PCBA焊点质量分析—-内附图片

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不错的资料，感谢

感谢分享！！

看看，谢谢

经验分享不错

很好的分析资料，很值得参考&借鉴

很好的分析资料，很值得参考&借鉴
感谢楼主的无私奉献
希望楼主能多发一些这样的失效分析的案例
给这里的广大弟兄姐妹们学习

非常感谢共享！:)

谢谢分享1231132

感谢楼主的无私奉献

写的不错喔

感謝分享,下載來學習.Thanks!

希望能有幫助,下載先

学习了！

好，学习了！

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KANKAN

多谢分享

多谢楼主分享！

thanks

没看太懂，不过谢谢了，慢慢学习

值得学习一下！谢谢！

学习了解下

挺不错的资料，有参考价值！

分析的还是不错的

感谢共享

不错，受教了

谢谢。终于理解可焊性实验中的金属化层…（具体名字忘了）试验的目的了

金相的抛光都把BGA的焊球都磨破了。。。润湿不良的证据好像不是很充分

[b]回复[url=pid=31316&ptid=4023]10#[/url][i]winter1877[/i][/b]

多谢共享！学习了！

学习了是很不错的分析资料。

剪切力試驗怎么没有呢？

非常感谢共享

感恩有這個資料真好

外行

不错的资料。。

多谢分享手头上正有个此类的案子要做呢

恩，分析的蠻全面的。我記得還有一推拉性試驗，看其能承受的力來判斷焊接質量，不知是怎麼做的。

不错,花工夫了

:handshake

感谢共享！

谢谢分享

好东西，谢谢LZ的分享~！

非常感谢lz分享

haha好好看看

谢谢分享，收下了哈

老资料了，不过还是顶你！

:victory:

呵呵学习下

感谢分享

非常感謝提供這些有用不易取得規範

谢了

好，回去好好研究一下

是需要特别设备才能作的分析，谢谢。

学习一下

很好!如果PCB剥开面抛光一下就更好些.

下载了，我也学习一下

可以借鉴一下，不过好象图拍得不是很好。

同行啊，俺之前也做过一段时间的金相切片分析。
看起来很复杂，其实做起来也还算容易。:lol

谢谢LZ，这里有谁知道在中国大陆（最好在上海周边），有哪家实验室做这类的失效分析比较权威的，并且所有实验不需要委外的

抛光差了点,感谢分享！值得参考

thankyouverymuch

非常感谢共享！～:handshake:handshake

谢谢，可以参考下，我是做家电的

发现不知道如何上传图片

[quote]
版主回复：在发贴的或回贴的时候，[b]上传附件[/b]区有个[b]浏览[/b]的按钮，点击即可选择本机文件。[/quote]

坦白说那个抛光抛地太差了
我这种业余级别的人都摩地比他好

自己顶起来～～～

很多焊点抛光的太差了，如果就是这样的抛光质量，怎么能不排除在分析过程中引入缺陷。那些所谓的裂缝什么的，说服力大大降低。

很好的分析资料，很值得参考&借鉴
感谢楼主的无私奉献
希望楼主能多发一些这样的失效分析的案例
给这里的广大弟兄姐妹们学习

文件太大是因为照片没有压缩的原因，也许

是手机的，但是其他pcba同样适用，还不错

有参考价值兄弟们帮忙加分撒～～～:victory: