求助：产品质量问题！

学习，有点深奥，，再次抓紧学习

第一个帖的温度是开发人员告诉我的,后面他自己去测了一下,因此确定在40C左右,不好意思我没有及时纠正,多谢aries提供了标准号给我引路!:handshake

[quote]原帖由[i]reliab[/i]于2008-10-2914:32发表[url=pid=32284&ptid=4218][/url]
多谢楼上的关注!
温度冲击试验的时间本来开始我定义是高温70C区和低温-30C停留30min,常温停留3min的,但后面由于客户催得太急了,因此只有将实验的时间缩短的,不过此过程我们拿不同的供应商的产品一起做对比!结果出问…[/quote]

OK,有关thermalshock,我觉得事情到了现在你需要的是高层的支持.既然客户不能meet到你的requirment,接下来的事情是要求供应商去改善其产品的质量.
其实jedec有专门的标准讲元器件的thermalshocktest,你可以参考一下.JESD22-A106B
另外你加速试验,我记得你在第一个帖子讲到产品在工作过程中,你们PCB板的温度大概在60度,但是现在又说led灯的工作温度大概在40度.这两个温度会不会有点矛盾,呵呵.
另外jedec也有专门的标准讲加速寿命试验JESD22-A110-B和MTBF的计算方法,你可以找找,论坛上也有人讲过很多次了,这个问题.

BTW:不过我个人对PCB板的加速寿命试验持保守态度,呵呵

楼上的广告也做地忒明显了吧

嗯,我以后一定建议别人不去你们那里做测试.

多谢楼上的关注!
温度冲击试验的时间本来开始我定义是高温70C区和低温-30C停留30min,常温停留3min的,但后面由于客户催得太急了,因此只有将实验的时间缩短的,不过此过程我们拿不同的供应商的产品一起做对比!结果出问题的供应商的产品还是在此实验过程中暴露出来了!但出问题的供应商认为我们的条件过于严酷(试验时我们是工作运行的电流在恒定5MA左右),因此我也查过他们的规格书明明也写着操作温度的范围是-40C~75C,不同温度下的允许电流曲线我都看了,70C允许电流7MA左右,温度越底允许电流会随之增大20MA!对此我也问过此问题,大家知道供应商怎么回答吗!他竟然说所承诺的电流在常温下的曲线!我心里暗想既然你不同温度下的电流曲线然后有说我们的条件没法接受,因此我怀疑他们的产品质量问题了!郁闷.
对于以前的产品是有做过高温工作实验,70C运行24小时左右,当时没有发现问题的.
多谢楼上的建议,高温加速试验目前用50台样品(每台样品上有10个LED)已经做近1个月了,目前还没有问题,加速温度60C,样品的真实工作温度在40C左右,EA取0.6,我算了一下加速系数是3.8左右!如果按50个样品算3年的寿命可能要做120天左右了!我的信心度和可靠性都取0.9!

多日没来,不晓得楼主的问题解决了没有
1.既然你将问题定位于二次波峰焊,我认为采取thermalshock的方式去验证是可以的.但是对于你的thermalshock的测试条件(高低温温变速率and驻留时间)我觉得还需要再斟酌.
因为thermalshock本身就是一种加速性质的测试,测试本身是采用一种快速的温变应力来对样品进行考察,但是你不仅仅没有把测试的高低温区间拉大,反而在高低温中引入一个常温驻留,这样测试的意义就大打折扣.
2.在你开始的帖子上有讲有11台样机在客户那里就用了一个多月就出故障了.不知道你的样品有没有做过高温工作测试,测试时间有多长.另外可以建议做一下高温加速试验.虽然不能从这个加速试验得出很精确的结论,但是还是可以参考一下高温加速试验的结果.

这个比较专业，我不大懂，找原因到可以
不过你们已经确定原因了，看起来应该是对的
支持一下吧！

aries,
是的,其实我也比较郁闷关于你提到的几点问题!
1.我们公司选择供应商从来就不会向提出要求的,当然更加不会告诉我了!元器件确认工程师对于这方面比较薄弱,当然开发的意识也不够了!对于thermalshocktest,是这样的,当我们客户投诉以后,由于又是过二次波峰焊的影响,我想应该是因温度的影响,再长时间冷却引起,椐此现象我就提出要用温度冲击试验去验证多家供应商的.
2.是呀,我也比较郁闷,既然规格书里明明写着操作温度在-40-75,他还说比较严酷?本来之前我都要求停留30min的,但后来由于客户催得太急了,因此最终公司商量10min了.
3.至于为什么要选择温度冲击,我的目的很明显,由于又是过二次波峰焊的对LED晶线所影响,再库存,再到客户库存,再到客户将我们的PCBA装到整机上,这段时间有漫长的冷却,因此我就想到用温度冲击进行测试了,对于高低温储存试验只要想到贮存的欲度对它有没有伤害!

整体看起来比较混乱,不知道你到底想搞清楚什么?
从你的第一份帖子看,你需要知道如何对改良前后做个鉴定.
方法建议:
1.将改良前后的两批产品同时进行同样的试验
2.你的产品应该使用阿氏加速模型即可,计算出前后的特征寿命即可(失效率指数分布)
3.Ea的取值可以依据行业标准或者参考相关标准即可

我觉得事情好像有点乱
1:应该是你对你的supplier提request,要求他们的产品必须meet到你的requirment
所以你在选择supplier的时候,就必须把thermalshocktest的要求提出来
2:试验条件都是会比使用条件要严酷的.比如该LED灯操作温度在-40-75,试验条件却在操作温度范围内
这个条件太宽松了.还有你在几个温度段只停留了3min,3min是否足够,样品是否已经达到了热平衡
另外你的温变速度是多少
3:为什么要选择温度冲击和高低温储存试验,选择这些试验项目的理由是什么,我觉得这个也必须搞清楚

fuckit,你好,
首先谢谢你的帮助!我所说的温度冲击试验不是贮存运行,而是带电运行的!供应商给我的规格书操作温度只有-40~75度之间,考虑是温度冲击试验温度变化比较快,因此我就将试验条件下降了一些!郁闷的是我们的供应商既然还说我这个实验条件比较恶劣,产品出问题他们不是很认同!我该如何是好?
让我更加郁闷的是:以下邮件是供应商答复的规格书承诺实验：
答复：所有規格書隻針對單體，不適合焊接PCB後，若要焊接後做，
則條件為客戶使用條件(即操作使用或儲存)，而非實驗條件;

你们的贴片LED在过完回流焊后，对你们的产品在性能等方面有多大的衰减？
答复：過完回流焊衰減在30%以內，但需嚴格按產品規格書作業;

[[i]本帖最后由reliab于2008-10-1510:14编辑[/i]]

reliab
既然你试验总是再高温的时候出问题,为何不做一次HTBLifetest.
如果是针对LED,计算它的寿命你可以参考JESD91A(ArrheniusModel)和JEP122(Eavalueregardingtofailuremechanism).参照这两份标准我想客户不会argue

(这两份标准你可以直接从JESD网站下载,不过要先注册)

另外你的产品正常使用时就有60C的温度,你的试验条件高温才70C,是不是试验条件有些宽松.(designmargin是不是不够,建议你计算下LED的junctionTemperature是不是overrating)

多谢aries和fuckit热心帮助!
在此的前期我们做了温度冲击试验,条件:常温25℃-高温70±2℃(放置10min)，-常温25℃(放置3min)，低温-30±5℃放置(10min)，-常温25放置(3min)，循环50次
这是其中一个供应商的试验结果结果:
经过一次回流过波峰焊600PCS 试验过程中、试验后：1pcs在高温区不亮，常温及低温区恢复点亮；2pcs一直不能亮；其他样品一切正常。
经过二次回流过波峰焊600PCS 试验过程中、试验后：5pcs在高温区不亮，常温及低温区恢复点亮；1pcs一直不能亮；其他样品一切正常。
当然我们还做了高温高湿试验和高低温实验了!
因此就结果,我们用另外一个供应商的样品进行做了同样的试验,结果是好的!因此我们又联想用到1楼和4楼的问题了!:L

赞楼上的

定时截尾OR定数截尾and置信区间的问题你可以参考(搜索下论坛)
GB-T5080.7-1986设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案

对于Ea的取值,AsfarasIknow在AssemblyLevel没有标准依据.只有component级别的根据不同失效机理得出的Ea(比如半导体器件,JESD有标准给出不同失效模式对应的Ea值)

附件给你share一份IEEE论文,讲如何求取PCBA的Ea值的.仅供参考.

建议你先拟定一个加速寿命试验的方案给客户,若客户同意再去执行.
[quote]原帖由[i]reliab[/i]于2008-10-222:42发表[url=pid=30483&ptid=4218][/url]
2楼的前辈,你所说的这些计算出于哪个标准依据呀?能否告诉我呢?比方说:Ea根据原材料的不同，有不同的取值和定时截尾的方式\双侧置信区间出自哪个标准依据呀!比方说试验样品的数量有没有相关规定,请赐教,谢谢!
另外,我…[/quote]

因为现在你是想确认
1:供应商的整改是否到位
2:新工艺是否有效

其实所有的测试都必须针对FA的结果来进行.楼主不妨提供一下FA的结果
至于新工艺是否有效,你可以比较新旧工艺的差别,工艺的更改是基于什么考虑,从原因上去找测试项目

这样做测试也比较有说服力

还有你说LED灯在高温下可能瞬间出问题,那不妨重复这个环境看新的LED灯是否还会有同样的问题

我再顶!

请各位前辈能抛砖引玉,谢谢!

2楼的前辈,你所说的这些计算出于哪个标准依据呀?能否告诉我呢?比方说:Ea根据原材料的不同，有不同的取值和定时截尾的方式\双侧置信区间出自哪个标准依据呀!比方说试验样品的数量有没有相关规定,请赐教,谢谢!
另外,我们以前也用不同供应商做了对比试验,比如说高低温冲击,老化,温度循环等等,也确实发现这家供应商的LED有质量问题,经过供应商分析发现LED的晶线经过2次波峰焊接后已经有很大强度的影响,而且这些有质量问题的LED灯在高温下可能瞬间出问题,但到常温下有的还可以恢复点亮,因此在做实验室不太留意的还不一定能发现问题!除了上述试验我们是否已经做完善了?头批产品有问题已经是现实,但我们这次主要的目的是想验证一下通过供应商的质量整改以及我们工艺的调整,是否有效或者可靠,通过相关试验告诉我们的客户!不过我们倾向于产品的寿命问题,想引用不同加速验证,但小的确实不才,请各位前辈能抛砖引玉,谢谢!

首先要确认你以前没有出问题时产品的寿命,然后你做测试只要验证能否达到没有出问题的产品寿命,达到且超过那么将是可行的!

控制板应该肯定适用于arrhenius模型
A=exp{(Ea/k)*[(1/Tu}-(1/Ts)]}
k=8.6*10E-5eV/K，1/Tu=1/(273+25)=1/298,1/Ts=1/(273+60)=1/333
Ea根据原材料的不同，有不同的取值，一般情况下：
氧化膜破坏0.3Ev
离子性（SiO2中Na离子漂移）1.0—1.4Ev
离子性（Si-SiO2界面的慢陷阱）1.0eV
由于电迁移而断线0.6eV
铝腐蚀0.6—0.9eV
金属间化合物生长0.5—0.7eV
楼主的公司产品，Ea应该取0.6ev
算出60度下跟常温（25度）相比的加速因子为11.7。
楼主的试验可以采用定时截尾的方式，双侧置信区间为[2T/X2（α/2，2r+2），2T/X2（（1-α/2），2r），r为失效数，α=1-C，C是信心度。

个人观点，欢迎指正！