PCB电路板专有名词解释

PCB电路板专有名词解释
SIR(SurfaceInsulationResistance)表面绝缘电阻
绝缘基板表面的绝缘电阻，相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIASVOLTAGE)，经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定，而静态量测称为表面绝缘电阻。表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。

CombPattern梳形电路
是一种’多指状”互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。

离子迁移(IonMigration)
在印刷电路板的电极间有离子移转，使绝缘劣化的现象，发生在印刷电路板(绝缘体)中，受到离子性物质污染、或含有离子性物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下，由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，称为离子迁移，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

Electro-migration电迁移
在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为＂电迁移＂，又称为CAF(ConductiveAnodicFilaments)漏电或渗电。

SilverMigration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为＂银迁移＂。

InsulationResistance绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以Ω(ohm)数做为表达单位。此处＂两导体之间＂，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov.88)之?湿气及绝缘电阻?试验法.此词亦有近似术语SIR。

ResistorDrift电阻漂移
指电阻器(Resistor)所表现的电阻值，每经1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为＂ResisterDrift＂。

MigrationRate迁移率
当在绝缘基材之材体中或表面上发生＂金属迁移＂时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓之MigrationRate。

CAF(ConductiveAnodicFilament)导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象
导电性细丝物CAF主要发生在助焊剂处理后的IPC-B-24测试板上，因为此助焊剂含有polyglycol。研究显示焊接制程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度（glasstransitiontemperature）时，polyglycol会经由扩散进入环氧树脂内。CAF的增加会使板子易吸附水气，如此将会造成环氧树脂与玻纤的表面分离。FR-4基板在焊接过程中吸附polyglycol的现象会降低测试板面的SIR值，此外，使用含polyglycol的助焊剂，其CAF的现象亦会降低测试板面的SIR值。