好消息！12月初无铅工艺可靠性与失效分析培训报名中…

深圳百思杰检测技术有限公司将在12月初举行无铅工艺可靠性与失效分析培训！请大家踊跃参与！:P

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：
Ⅰ无铅工艺可靠性概述Ⅱ无铅元器件控制要求Ⅲ无铅制程工艺
Ⅳ无铅制程的可靠性评价ⅤPCBA焊点失效分析技术及案例Ⅵ电子组件失效分析案例讲解

讲师介绍：邱宝军微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。

主办机构：百思杰检测技术有限公司
协办机构：中国可靠性网人企网

报名：
培训时间：2008.12.5－6，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB：2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）

深圳市百思杰检测技术有限公司[url]www.bestj.cn[/url]
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：Stefanie姜小姐邮箱：[email]stefanie.jiang@bestj.cn[/email]电话：0755-27857196