[i=s] 本帖最后由 gykhl126 于 2018-12-26 14:43 编辑 [/i]
这几天在看JEDEC 关于commponent和PCBA 的可靠性测试标准–JEP150
里面有关于HAST 和 THB/TH 测试，都是温度和湿度组合，验证湿度对封装气密性影响，只是温湿度高低有差异
哪位知道这两个测试本质上讲测试目的一样，为什么会有不同的测试条件（HAST和THB）？
JEDEC HAST 和 TH 测试差异？
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HAST和THB湿度是一样的，只是将THB的温度提高，加速因子也变大了，所以最终达到缩短测试时间的目的。常见的是HAST 96H来替代THB 1000H的测试.
有需要我们可以邮件沟通[email]xucheng@hmcasia.com[/email]