什么条件下需要考虑热设计 可靠性技术 可靠性设计 08年11月6日 编辑 dmmnym 取消关注 关注 私信 比如说一个板子上的处理器工作频率在400HZ左右,需不需要考虑加个风扇什么的? 是不是还要考虑其他元器件失效的温度 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
adminM可靠性网管理员 lv6lv6 08年11月6日 考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。 关于产品是用自然冷却,还是强迫对流,可根据产品的热流密度来定,这是有标准可查的,建议看一下:[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-661-1-1.html[/url]GJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册 板子上除了关注处理器,当然也要关注其它器件的温度啊,如果其它器件坏了,整个板子不也失效了吗,产品中,更多的还是用到串联模型吧。
34581243 lv4lv4 08年11月6日 首先你要有你的关键元件的温度规格书,最好是有温度曲线图, 然后是你自己产品内部的温度云图,数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊, 元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题:单一故障条件下的安全温升, 那是在失效模式分析时要考虑的问题了:)
找热设计人员,模拟一下就最好了
刚刚开展这方面的工作,以前只学了一些理论方面的知识。听各位这么一说,感觉自己的知识还是很欠缺啊
以后还会有很多问题希望大家多多帮忙
对了,热设计方面我们纪老大最专业了,你可以咨询他!3#楼
考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。
关于产品是用自然冷却,还是强迫对流,可根据产品的热流密度来定,这是有标准可查的,建议看一下:[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-661-1-1.html[/url]GJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册
板子上除了关注处理器,当然也要关注其它器件的温度啊,如果其它器件坏了,整个板子不也失效了吗,产品中,更多的还是用到串联模型吧。
首先你要有你的关键元件的温度规格书,最好是有温度曲线图,
然后是你自己产品内部的温度云图,数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊,
元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题:单一故障条件下的安全温升,
那是在失效模式分析时要考虑的问题了:)