可靠性预估的问题

楼主能把你的分析报告分享一下么？我不明白PCB的失效率在系统中最高是怎么得出的，我做了近10年的设计，从维修的反馈看PCB的失效极其少见，通常PCB的问题在生产测试中就会发现，但这个比率也很低，否则PCB厂肯定被换掉了。

感觉测试工程师一定要懂这些可靠性预估的知识才行啊。:(

一个技术积累的过程，要有设计模板库。

我认为现有的可靠性预估就是LZ说的一样，都是立足于在元件规格和质量等级的评审，因为本身就是一个纸上谈兵的动作，现在中小企业设计前期根本就不做可靠性预估，RD设计时也不会过多的花时间去听取你的建议，他们关心的就是板子先跑起来，后面的改善和可靠性测试时他们才会关心，所以前期的预估现在的一般都是只审核元件规格和质量等级，做得好点的还会审核工艺和EMC方面。
总而言之：可靠性预估还有很长的一段路！

产品的诞生必须先确立它的样貌与内涵，这个部分由那些对于市场嗅觉极为灵敏的营销及业务人员提出要求，针对市场、价格等等定位的角度，提出相对应的功能与规格，集合了产品与研发部门，经过对于市场、技术、应用等多面向的讨论，确立各项定位与需求的可行性，做成开立项目的结论，确认了新产品开发的第一步。经确立了新产品的市场与价格策略，所以各项的组件与零组件的选用必须配合这些结论进行筛选，务期能够在成本、质量与功能之间找到一个最大公约数，能够在固定的成本中将产品的功能与质量最大化，以期在不犠牲质量与功能的情况下，能让使用者以最合理的价格拥有。在此一前提之下，组件的选用就必须采取务实与实用的策略，也就是说，所有的选料必须在性价比上是最高的。

可是现在我的工作不是针对某一产品，而是针对所有的产品可以提出一些切实可行的方法来帮助设计人员在产品设计时考虑哪些方面可以提高产品的可靠行。

建议你由保固合同先了解起再去评估设计采用的器件质量是否能达到保固合同需求.

我现在是重点考虑在成本允许的范围内尽量提高质量的问题，希望大家多提点建议啊！
谢谢了！

产品质量与成本需要有一平衡点，不能一昧的提高质量忽略了成本.

多谢admin了，给了我很好的建议。
我初步做了一个成品板子的可靠性计算，它用的电解电容都是POSCAP的，失效率还是比片状电容要大，那么我应该建议在可以选用片状电容的，就不用选择POSCAP电容了吗？
还有就是在整个系统中，印制电路板的失效率最大，我看主要是层数和过孔的影响，那么我应该高速PCBlayout人员尽量减少这些方面吗？
好像BGA封装的芯片就会导致过孔很多，我应该建议逻辑工程师在选择芯片时注意封装的选择吗？
这是我的一些体会，不知道正确与否？或者还有一些好的建议，请大家不吝赐教一些，我真的是一边学一边做，感觉有点困难。

预估的时候，可以看出哪些器件失效率大，对于失效率大的器件，可进行重点关注。

根据其失效率计算的公式，公式中的各因子权重可以在设计时慎重考虑。

如某产品通过可靠性预计，第一个是电解电容的失效率最大，根据电解电容的公式。其温度系数或许是影响较大的一个原因，在设计时即可重点关注此器件在这方面的影响了。

当然楼主说的优选器件，这都是其中的一种降低失效率，提高产品MTBF的一种可行方法。