关于导热衬垫的压缩量［已解决］ 可靠性技术 可靠性设计 08年12月5日 编辑 wu8295 取消关注 关注 私信 请问一下,这种东西的压缩量多少比较合适啊，好象压得过紧应该对器件也有影响吧,顺便再问一下,压力过大对芯片的影响,多少的压力是比较合适的,谢谢 [[i]本帖最后由wu8295于2009-6-1517:26编辑[/i]] 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wsh1982 lv2lv2 09年6月9日 [quote]原帖由[i]renyongaaa[/i]于2009-6-916:18发表[url=pid=50236&ptid=4739][/url] 导热衬垫的压缩量最多到25%，压缩量越大，性能越差的[/quote] 它不是压得越紧导热性能越好么？我们一般都按压缩20%来考虑。
[quote]原帖由[i]renyongaaa[/i]于2009-6-916:18发表[url=pid=50236&ptid=4739][/url]
导热衬垫的压缩量最多到25%，压缩量越大，性能越差的[/quote]
它不是压得越紧导热性能越好么？我们一般都按压缩20%来考虑。
导热衬垫的压缩量最多到25%，压缩量越大，性能越差的