请问有没有人了解聚丙稀薄膜电容的热压技术标准吗？

由于热压温度、时间与压力对于聚丙稀电容器的质量会有影响，因为热压是为了使芯子结构定型.增加机械强度,排除内部气体,提高电容量的稳定性,扁型结构便于整机安装.
所以
a.温度太高,介质会变型老化;太低,芯子空气排不干凈,定型不好.
b.压力太大,电容量增加过高,介质易受损伤.绝缘性能下降,甚至压坏整颗素子.导致耐电压太低.
c压力太小,容量偏低,气体不能充分排除,电容量不稳定.耐电压较低
目前我有二个不同的热压实验参数
1. 热压温度90℃压力80Kg/cm2时间180sec
2. 热压温度100℃压力20Kg/cm2时间900sec
比较起来
2的方式容量比较均匀没有落差但DF值会偏高
1的方式容量比较不稳定且落差大但DF值良好
所以我希望能够得到您们得指导
谢谢