請教關於可靠度測試標準的選定問題 可靠性技术 新手提问 08年12月18日 编辑 deanchang 取消关注 关注 私信 請教一般在商業上對於可靠度測試的標準常見的有 1.JEDEC 2.IEC 這二種標準除了制定國家不同以外有什麼不一樣嗎?還是有其他的標準？ 如果我方產品銷售地點為本國、美國那是不是標準的選定最好是用IEC呢？ 感謝您的回覆，謝謝！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
fuckit lv4lv4 08年12月18日 IC的可靠性测试,建议如下项目.你可以根据你怀疑的失效机理来选择: Bake MoistureSoak HighTemperatureOperatingLife—-JESD-A108C LowTemperatureOperatingLife ThermalCycle—-883F1010.7 ThermalShock—-883F1011.9 THB—-JESD22-A101orMIL-STD-8831003 HAST—-JESD22-A110 PressureCookerTest—-JESD22-A102C LowTemperatureStorage HighTemperautureStorage—-JESD22-A103 Flammability—-UL94 Leakage—-883ForJESD22-A109 SaltAtmosphere—-JESD22-A107B Latch-up ESD
deanchangA lv2lv2 08年12月18日 感謝您的回覆，我們是ic設計公司，因為有終端客戶反應我們的產品上市場後約半年的時間就開始出現大量不良的情況，我分析之後推測應該是pcb板材受到溫度與溼度的影響導致內部邦定或是pcb變形導致，現在我們已經改成用封裝ic出貨替代，pcb板材也選用94v0，但是我還是建議上頭可以作可靠度測試來確定產品受外在因素影響的情況，這方面就要請教各位前輩了，小弟剛畢業，所以資歷上淺，還請各位前輩能多多指教。
个人建议JEDEC喔。
IC的可靠性测试,建议如下项目.你可以根据你怀疑的失效机理来选择:
Bake
MoistureSoak
HighTemperatureOperatingLife—-JESD-A108C
LowTemperatureOperatingLife
ThermalCycle—-883F1010.7
ThermalShock—-883F1011.9
THB—-JESD22-A101orMIL-STD-8831003
HAST—-JESD22-A110
PressureCookerTest—-JESD22-A102C
LowTemperatureStorage
HighTemperautureStorage—-JESD22-A103
Flammability—-UL94
Leakage—-883ForJESD22-A109
SaltAtmosphere—-JESD22-A107B
Latch-up
ESD
感謝您的回覆，我們是ic設計公司，因為有終端客戶反應我們的產品上市場後約半年的時間就開始出現大量不良的情況，我分析之後推測應該是pcb板材受到溫度與溼度的影響導致內部邦定或是pcb變形導致，現在我們已經改成用封裝ic出貨替代，pcb板材也選用94v0，但是我還是建議上頭可以作可靠度測試來確定產品受外在因素影響的情況，這方面就要請教各位前輩了，小弟剛畢業，所以資歷上淺，還請各位前輩能多多指教。
看你是什么产品了
如果是半导体器件,建议选用JEDEC标准
此外很多标准都有相通性,一般都会在标准中告诉你等同于哪个标准.