大家在做溫度降額測試時，測試環境是如何定義的？ 可靠性技术 可靠性设计 07年4月19日 编辑 fanweipin 取消关注 关注 私信 大家在做溫度降額測試時，測試環境是如何定義的？如果參考217F，那麼測試溫度環境推是多少度？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wawh0712 lv5lv5 16年3月28日 1、理论修正：在GB2423.1-2001版也就是旧版本低温试验的附录A有张“温度环境校准计算图”有兴趣的可以去看下。 2、实际操作中：经常会出现在高温的温升反而比常温还低的问题(理论上是高温的温升更高)。主要是高温箱需要维持温度稳定，试验箱内部的空气是流动的，而非自由空气条件。空气的流动影响了散热。
pengch lv0lv0 12年9月8日 我认为在试验箱测试还是比较好。常温下测试的温升与高温下测试的温升不一致的，环境条件不一样，但GB/T2423标准里有个对应的换算曲线（环境温度校正计算图）可以参考。
GUCCI lv4lv4 11年3月31日 [quote]楼上的朋友说得对，不过高温下测试比较麻烦，有人这样实际操作吗。 admin发表于2008-2-1917:03[url=pid=15796&ptid=492][/url][/quote] 我们在高温下进行关键器件的温度的降额。
nicklw lv2lv2 11年1月10日 对于一定要在常温下测试，用25度补偿15度到40度可以的 因为在25到40度之间，正好是线性关系 你要是觉得有怀疑，完全可以用mintab大量统计分析，这个project是我的西格玛黑带的课题，结论你可以直接用呵呵
nicklw lv2lv2 11年1月10日 既然是降额实验，半导体肯定在40度下面测啊 根据测试出来的本体温度，你可以用Tj=Tc+W*P计算出结温，根据你们公司的降额标准进行降额啊 推荐用本体温度直接直接判断，一般以100度判断
zqmly lv4lv4 10年10月18日 高温的芯片温升基本不会是常温25℃下温升的值，这个试验过； 我们比较懒，一般也是这样直接加这个值，但是和楼上不一样之处是，产品对外规格是多少，我们会在这个基础上再加5～10℃，然后换算芯片是否满足这个要求。
seacolor lv2lv2 08年12月13日 我们都在极限高温工作环境下测试，高温与常温相比，不仅仅是功耗，内阻等有差别，而且达到热平衡的状态也不一样，就是说，高温时测得的温升和常温测得的温升是不一样的。
fanweipinA lv5lv5 07年4月19日 我們產品的溫度范圍是：0-50度，我們通常在25度和40度兩種環境下進行測試，在溫度結果判定時特別痛苦。以40度測試結果判定為NG，以25度測試結果判定為OK:L
loveIT lv2lv2 07年4月19日 我们是根据常温下做测试的。 比如在25度常温下做测试，测出65度，温升是40度。 如果产品规格要求最高工作环境温度是55度。 那么加上温升40度为95度即可。判定95度合格否即可。 其实这里我觉得很不玩全正确，实际上25度和55度测试时是完全不一样的。 有些管子高温下很多参数会变化。功耗，内阻，导通电压等。所以这样与实际有很大的误差。 但是高温测试麻烦，要放进环境试验箱进行。所以很少这样做。 我们的一些作法，看其它公司是如何做的。欢迎大家讨论:):victory:
1、理论修正：在GB2423.1-2001版也就是旧版本低温试验的附录A有张“温度环境校准计算图”有兴趣的可以去看下。
2、实际操作中：经常会出现在高温的温升反而比常温还低的问题(理论上是高温的温升更高)。主要是高温箱需要维持温度稳定，试验箱内部的空气是流动的，而非自由空气条件。空气的流动影响了散热。
这个环境温度怎么去定义？多大的空间？温度点布在哪里？
学习了
应该以工作温度的上限来进行测试吧。这应该更电压应力的降额一个道理。比如客户要有10A载，你带5A去测试，然后给一个降额值出来。这肯定不合理吧！
35度的也有
我认为在试验箱测试还是比较好。常温下测试的温升与高温下测试的温升不一致的，环境条件不一样，但GB/T2423标准里有个对应的换算曲线（环境温度校正计算图）可以参考。
[quote]楼上的朋友说得对，不过高温下测试比较麻烦，有人这样实际操作吗。
admin发表于2008-2-1917:03[url=pid=15796&ptid=492][/url][/quote]
我们在高温下进行关键器件的温度的降额。
对于一定要在常温下测试，用25度补偿15度到40度可以的
因为在25到40度之间，正好是线性关系
你要是觉得有怀疑，完全可以用mintab大量统计分析，这个project是我的西格玛黑带的课题，结论你可以直接用呵呵
既然是降额实验，半导体肯定在40度下面测啊
根据测试出来的本体温度，你可以用Tj=Tc+W*P计算出结温，根据你们公司的降额标准进行降额啊
推荐用本体温度直接直接判断，一般以100度判断
高温的芯片温升基本不会是常温25℃下温升的值，这个试验过；
我们比较懒，一般也是这样直接加这个值，但是和楼上不一样之处是，产品对外规格是多少，我们会在这个基础上再加5～10℃，然后换算芯片是否满足这个要求。
我们以是在高温40度下测的，后来做了与常温下的对比，结果没什么差异，现也就在常温下进行了
我们都在极限高温工作环境下测试，高温与常温相比，不仅仅是功耗，内阻等有差别，而且达到热平衡的状态也不一样，就是说，高温时测得的温升和常温测得的温升是不一样的。
正常的常温环境最好以25度为参考
楼上的朋友说得对，不过高温下测试比较麻烦，有人这样实际操作吗。
常温下一般无风测试，高温箱为保证环境温度稳定一般有风机，这样测试的温升会有所差异，特别是自然对流散热的设备，差异会更明显
正常的常温环境最好以25度为参考。
严格要求当然是在最高工作温度下进行测试，但是这样有时可能要进高温箱做了，
如果要求不是很严，在常温下做，把温升加上去，应该也是可以的！
我们是在产品的最高工作温度上测试温升的，如产品允许工作温度是0~40度，就在40时测试。
我們產品的溫度范圍是：0-50度，我們通常在25度和40度兩種環境下進行測試，在溫度結果判定時特別痛苦。以40度測試結果判定為NG，以25度測試結果判定為OK:L
我们是根据常温下做测试的。
比如在25度常温下做测试，测出65度，温升是40度。
如果产品规格要求最高工作环境温度是55度。
那么加上温升40度为95度即可。判定95度合格否即可。
其实这里我觉得很不玩全正确，实际上25度和55度测试时是完全不一样的。
有些管子高温下很多参数会变化。功耗，内阻，导通电压等。所以这样与实际有很大的误差。
但是高温测试麻烦，要放进环境试验箱进行。所以很少这样做。
我们的一些作法，看其它公司是如何做的。欢迎大家讨论:):victory: