请教问题：OM,SEM,C-SAM在FA中的应用和区别

谢谢版主的无私奉献，我是做x-ray和超声波无损分析设备的，欢迎交流

看一下

jhkjhlkjhkj

[quote]原帖由[i]AOIQA[/i]于2009-1-1004:49发表[url=pid=38407&ptid=4972][/url]
版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/quote]
这里有介绍
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-5009-1-1.html[/url]

[i]版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/i]
———————————————————————————
[size=6]没有什么厉害不厉害得。活到老，学到老！
[size=6]什么都可以不会，但是学习的方法和能力，不可不会。
———————————————————————————

[[i]本帖最后由txz06于2009-1-1014:21编辑[/i]]

补充超声波扫描镜失效分析另一篇paper.
如附件所示

还有一篇，由于我上传超过4mb的缘故，只能明天挂出

附件是两篇关于超声波扫描镜失效分析
国内公开的论文关于超声波扫描镜失效分析应用的，总共就两篇。
附件是这两篇论文
———————

SEM扫描电子显微镜
——————————–
目前,在装备的失效分析中应用最多的精贵设备当属扫描电子显微镜，扫描电子显微镜主要用来观察样品断口表面的微观组织,根据其特征形貌,对断裂性质做性
的判断。
———————————-
附件是其全文

我先补充om光学显微镜
——————————————————————
1　光学显微镜分析技术
光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。
立体显微镜放大倍数小,但景深大;金相显微镜放大倍数
大,从几十倍到一千多倍,但景深小。把这两种显微镜结
合使用,可观测到器件的外观,以及失效部位的表面形状、
分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的
烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、
氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。显微镜还可配有一
些辅助装置,可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等
观察手段,以适应各种需要。
———————————————————————
附件是其全文

三种工具，各自应用的场合不一样
OM：光学显微镜，用于一般的显微观察
SEM：扫描电子显微镜，用高精度，nM级的显微观察
C-SAM：超声波扫描镜，主要用于密封的元器件的密封性检查

以上供参考，欢迎大家再补充！