请教问题：OM,SEM,C-SAM在FA中的应用和区别 可靠性技术 新手提问 09年1月2日 编辑 xlsabycb 取消关注 关注 私信 关于OM,SEM,C-SAM在FA中的应用和区别？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
yeh lv6lv6 09年1月10日 [quote]原帖由[i]AOIQA[/i]于2009-1-1004:49发表[url=pid=38407&ptid=4972][/url] 版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/quote] 这里有介绍 [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-5009-1-1.html[/url]
AOIQA lv3lv3 09年1月10日 [i]版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/i] ——————————————————————————— [size=6]没有什么厉害不厉害得。活到老，学到老！ [size=6]什么都可以不会，但是学习的方法和能力，不可不会。 ——————————————————————————— [[i]本帖最后由txz06于2009-1-1014:21编辑[/i]]
txz06 lv5lv5 09年1月4日 补充超声波扫描镜失效分析另一篇paper. 如附件所示 文件下载：汽车发动机风扇叶片断裂分析.pdf 密码或说明： 大小：1600KB attach文件下载后改名pdf后缀
txz06 lv5lv5 09年1月3日 附件是两篇关于超声波扫描镜失效分析 国内公开的论文关于超声波扫描镜失效分析应用的，总共就两篇。 附件是这两篇论文 ——————— 文件下载：发电机转子断裂失效的测试分析.pdf 密码或说明： 大小：478KB attach文件下载后改名pdf后缀
txz06 lv5lv5 09年1月3日 SEM扫描电子显微镜 ——————————– 目前,在装备的失效分析中应用最多的精贵设备当属扫描电子显微镜，扫描电子显微镜主要用来观察样品断口表面的微观组织,根据其特征形貌,对断裂性质做性 的判断。 ———————————- 附件是其全文 文件下载：航空装备失效分析手段的应用现状和发展趋势.pdf 密码或说明： 大小：550KB attach文件下载后改名pdf后缀
txz06 lv5lv5 09年1月3日 我先补充om光学显微镜 —————————————————————— 1 光学显微镜分析技术 光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。 立体显微镜放大倍数小,但景深大;金相显微镜放大倍数 大,从几十倍到一千多倍,但景深小。把这两种显微镜结 合使用,可观测到器件的外观,以及失效部位的表面形状、 分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的 烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、 氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。显微镜还可配有一 些辅助装置,可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等 观察手段,以适应各种需要。 ——————————————————————— 附件是其全文 文件下载：电子元器件失效分析技术.pdf 密码或说明： 大小：135KB attach文件下载后改名pdf后缀
fanweipin lv5lv5 09年1月3日 三种工具，各自应用的场合不一样 OM：光学显微镜，用于一般的显微观察 SEM：扫描电子显微镜，用高精度，nM级的显微观察 C-SAM：超声波扫描镜，主要用于密封的元器件的密封性检查 以上供参考，欢迎大家再补充！
谢谢版主的无私奉献，我是做x-ray和超声波无损分析设备的，欢迎交流
看一下
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[quote]原帖由[i]AOIQA[/i]于2009-1-1004:49发表[url=pid=38407&ptid=4972][/url]
版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/quote]
这里有介绍
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-5009-1-1.html[/url]
[i]版主真厉害,公开的论文数量都被你掌握了!你是搞哪个行业的?[/i]
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[size=6]没有什么厉害不厉害得。活到老，学到老！
[size=6]什么都可以不会，但是学习的方法和能力，不可不会。
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[[i]本帖最后由txz06于2009-1-1014:21编辑[/i]]
补充超声波扫描镜失效分析另一篇paper.
如附件所示
还有一篇，由于我上传超过4mb的缘故，只能明天挂出
附件是两篇关于超声波扫描镜失效分析
国内公开的论文关于超声波扫描镜失效分析应用的，总共就两篇。
附件是这两篇论文
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SEM扫描电子显微镜
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目前,在装备的失效分析中应用最多的精贵设备当属扫描电子显微镜，扫描电子显微镜主要用来观察样品断口表面的微观组织,根据其特征形貌,对断裂性质做性
的判断。
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附件是其全文
我先补充om光学显微镜
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1 光学显微镜分析技术
光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。
立体显微镜放大倍数小,但景深大;金相显微镜放大倍数
大,从几十倍到一千多倍,但景深小。把这两种显微镜结
合使用,可观测到器件的外观,以及失效部位的表面形状、
分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的
烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、
氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。显微镜还可配有一
些辅助装置,可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等
观察手段,以适应各种需要。
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附件是其全文
三种工具，各自应用的场合不一样
OM：光学显微镜，用于一般的显微观察
SEM：扫描电子显微镜，用高精度，nM级的显微观察
C-SAM：超声波扫描镜，主要用于密封的元器件的密封性检查
以上供参考，欢迎大家再补充！