2.1 论证阶段
1. 根据电子元器件发展的现状，通过论证确定电子系统或设备的构成体制和功能及技术指标，并确定对电子元器件的需求原则。
从20世纪50年代到70年代，电子系统或设备主要采用晶体管和中、小规模集成电路。到了80年代和90年代，开始大量采用大规模和超大规模集成电路，部分应用超高速集成电路和MIMIC电路。系统中的接收、信号处理等已全部集成化，终端显示开始采用平板显示，发射机开始了固态化。预计在21世纪初，巨大规模集成电路、超高速集成电路、多芯片组件（MCM）、微波/毫米波MIMIC电路、平板显示器将成为电子系统的主体。微型产品和微系统将大量涌现，全数字化产品将开始实用，智能化的芯片也将问世。国外有关资料对通信、导航、敌我识别、综合系统与分离系统之间的体积、重量、成本费用及可靠性、可用性、后勤保障方面进行了比较之后发现，体积节省50％，重量减少57.3%，成本费用可减少65%，而系统的可靠性和利用率大大提高。广泛采用超大规模集成电路和超高速集成电路能使可靠性提高2～3倍。如果再采用资源时间共享技术和动态系统重组、容错技术，则可靠性又可大大提高，其平均关键故障间隔时间（MTBF）从原来的249小时提高到1374小时，增长约5.5倍。
根据上述电子元器件发展的现状，通过论证确定系统构成体制和功能及技术指标，并最终确定对电子元器件的需求。
2. 根据系统技术性能、体积、重量、可靠性与维修性论证选用电子元器件集成度方案。
选用GaAs VHSIC集成电路，运算速度比硅集成电路提高10～15倍，功耗比硅降低10倍，工作环境温度扩展至－70～＋150℃。 如果选用先进的MIMIC器件组装军事电子装备，重量和体积比现有的电路缩小几十倍到100倍，可靠性比现有装备提高100倍，整机性能有大幅度提高。美国机载雷达对抗系统（AN/ALQ165）过去重160千克，而今天只有53个芯片组成，体积重量大大减小。美国西屋公司在F-15战斗机中使用的雷达信号处理机，采用2块15×20cm2的超高速集成电路，可取代每秒1000万次的矢量处理机，可执行4000万次复数指令。 美国空军1985年提出了“可靠性和维修性行动计划（R&M2000）”，要求达到“倍可靠从、半维修”的目标，也就是说装备可靠性提高一倍，维修时间、维修人员、维修费用全部减半。要达到这一目标的首要措施就是提高集成度。日本NEC全固体化微波中继设备的MTBF达5万小时。野战电台的MTBF已达2万～5万小时。
通过上述论述，可以看出电子元器件的集成度将决定系统的技术性能、重量、可靠性与维修性。
3. 对关键的元器件和其它元器件的技术性能、先进性、成熟性及工程实用性进行综合论证。
电子元器件发展突飞猛进，但要适用于整机设备，必然有一个成熟的过程，需逐步加以完善。因此，不能盲目追求其技术性能的先进性，更为重要的是应进行详细调研，并加以综合论证。否则，不仅其先进技术性能不能得以发挥，而且严重影响系统或设备的可靠性。与技术的先进性相比，成熟性及工程实用性更为重要，这已被许多事例所证实。
