2.1.3.2失效模式和機理與生產年代、使用環境的關係:
對於功能或型號相同的器件,不同年代的產品失效模式和機理是
不同的。比如,上世紀50~60年代因半導體加工用的去離子水純度不
夠,鈉離子玷污造成的器件漏電大的失效模式占失效總數的比例很
高,此後,大約過了二十多年,因去離子水純度問題已經解決,納離
子玷污造成的器件漏電大的失效模式明顯減少。又如,Bel某些有需
要Molding的產品,以前產品內部使用收縮率大的Silicon,好幾年,
產品經常有Crack存在。後來,改用Dolph,此問題明顯減少。
即使同年代的產品,地區不同,失效模式機理也不同。比如同批
次的積體電路其內在的抗靜電能力相同,但因為環境濕度不同,在不
同地方,出現靜電擊穿失效模式的比例也不同。同在一個地方使用,
夏季出現的比例比冬季要少。同在一個地方與冬季使用,使用時注意
靜電防護的單位或個人,出現的靜電擊穿比例少。
所以,如果不瞭解這一點,有時我們可能無法解釋一個20年前製
①造的失效件的失效現象,或無法解釋同批的失效件僅僅在特定的條
件下失效。