热设计的目的 可靠性动态 06年12月21日 编辑 可靠性 取消关注 关注 私信 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。 最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
