1、焊接点
失效模式只与类型关系比较大，回流焊接、波峰焊接、烙铁焊接、熔接、压接等
这个是否应该再乘上PCB板上所有焊接点的数量，比如一个三极管算3个焊点
焊接点失效在系统可靠性模型中应该也是串联吧
2、连接失效
“用于估计表面安装器件与PCB间的连接失效率”
是否和1有点重复啊，不过此关注于膨胀、热阻、温度冲击、重力等影响的失效
在系统可靠性模型中也应该是串联吧
另外，PCB失效模型中有个参数是“金属化孔数”，是否应该只是via，不报告有些dip的孔，因为一般插件的焊接是靠与焊盘的连接，与金属孔失效关系不大（排除有的产品设计，把插件的焊接孔金属化，当通孔使用）
芯片的失效率各位一般怎么估计，还是直接和供应商要的？
IEC62380
partcount不包含焊接的，估计楼主不适合。。。
建议兄弟参考下IEC的那份预计，其中考虑焊接部分的失效预计。。
个人觉得，
产品前期，在硬件尚未定型，做需求设计和详设时，因为此时元器件尚未定下来，具体的应力参数没有，考虑使用partcount，
后期，产品定型后，则认为要使用应力法，好好的算算了{:3_57:}
部分对可靠性要求比较高的产品还是在做可靠性预计的，比如通信产品，一般采用计数法。对可靠性更高的产品，会用到应力法。
呵呵，看来老兄对299研究地很深呀，佩服了！
应力法与计数法的最大区别就是后者将计算情况简化了，而且在可靠性预计中很少采用后者。至于二者的差别有多大，这个我感觉意义并不大，因为现在通过这两种方法预计出来的结果和产品实际的值是有很大出入的，所以可靠性预计的做法也就不太那么受重视了。
多多交流！:handshake
谢谢！
1、焊接点，在5.1.12.2中
2、连接失效，在最新的2006版上有，计算最弱的一个连接（木桶的短板原理）
金属化孔数也是同章的PCB板中的参数
芯片的失效率，除了FBGA等可编程外，比较复杂的都难查到IC的晶体管数，供应商给的与实际差别太大
另外，应力法（25度、50%）与计数法的结果差别有多大？正准备计算个验证下
1.我大致看过一遍GJB299，上面的预计程序里好像没有你所说的情况：焊点和连接失效。因为GJB299只是介绍元器件级别的可靠性预计，而不是介绍系统级的。
2.实际计算系统级的时候肯定是应该计入这两者的失效率的。
3.焊接点和连接失效性质相同，但属于不同的范围。
4.个人认为二者都是串联关系。
期待高手解答！:handshake