求助：如何保证金线与晶圆上的pad跳脱！ 可靠性技术 新手提问 09年3月1日 编辑 GMDCC 取消关注 关注 私信 近些日子，客户有反馈有金线与晶圆上的pad跳脱，甚至市场有退货，但是通过ballshearwirepull测试又是ok， 不知有什么试验可以将此问题检验出来！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
静待答案。。这个论坛高手不少哈
这个只做拉力试验是不能保证可靠的。建议做一下温度循环来筛选。
MSD是潮敏影响，塑封中含有水份，受热膨胀，发生popcorn效应，把金线拉动。与封装厂无关，是使用厂商没有控制的原因。
可以叫塑封吧，MSDde不知道是什么意思？
没有人说话，楼主也不再
共同期待高手解答！
你的封装是什么的，是塑封的吗？是不是MSDde原因