RBD模型

IC某个pin内部定义为弱上拉,为保证可靠,外围电路又通过电阻上拉了,这个电阻在预计时是按照串联还是并联,任务可靠性模型。

补充:
芯片的datasheet上一般有介绍“Thispinispulledhighinternally”,芯片内部一般有几十到100K欧的电阻,为了保证状态准确,外围电路会再加个4.7K上拉,即使没有这个电阻还是状态准确,这个电阻是否算冗余,任务模型MTBF预计中是否不按串联计算,但是电阻有开路失效模式,也有短路失效模式,若短路就影响状态了,这角度又是串联,比较复杂,请高手指点迷津。

[[i]本帖最后由elic于2009-3-616:12编辑[/i]]

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可靠性技术热管理|热设计

【求助】ICEpak不进行计算。

2009-3-6 15:02:42

可靠性技术新手提问

可靠性工作项目

2009-3-6 15:21:13

9 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 34581243

    高手,过招,学习了:)

  2. reliab

    冗余的概念,严格的来讲是采用成倍增加的元件的方式来参加控制,以期使得因控制设备的意外而导致的损失降到最低。
    冗余的意思不是留有余量,设计院现在写标书,都把留有余量的意思表达为富裕量,以避免混淆。
    从冗余部件来讲,有:
      A.处理器冗余:
      一用一备或一用多备,在主处理器(称热机)失效时,备用处理器(称备用机)自动投入运行,接管控制。
      又因切换的机制和速度的快慢分为:
      冷冗余(冷备用)和热冗余(热备用)
      另有部分厂家打出温备用的口号,也是冷备用的方式,但切换速度较快而已。
      B.通讯冗余:
      最常见的就是双通道通讯电缆。如双缆Profibus通讯或双缆ControlNet通讯。
      通讯冗余简单的分,单模块双电缆方式,两套单模块单电缆双工方式。
      C.I/O冗余:
      相对处理器和通讯,I/O的冗余是最不容易实现的。
      通常较少使用I/O的冗余,成本增加较多。
      但相对重要的场合,使用I/O冗余的也不少。
      如几乎所有的DCS都可以实现I/O冗余。
      模拟量的冗余好实现一些,开关量不太好实现。
      I/O冗余最常见的是1:1,但也有其他方式如1:1:1表决系统等。
      一般的I/O都实现了冗余的系统,处理器往往是热备用的。
      一些含糊不清的概念:
      软冗余:一般指代处理器的冷备用。冷备用采用软件方式切换。
      处理器一般也是成双使用的,一个使用,一个备用。主处理器失效时,通过软件的方式切换至备用处理器。速度慢,成本低。
      硬冗余:一般指代处理器的热备用。热备系统采用硬件方式切换。
      除了成双使用的处理器外,一般还有一套热备模块,或者叫双机单元,热备模块负责检测处理器,一旦发现主处理器失效,马上将系统控制权切换至备用处理器。相对更稳定,更安全,但成本较高。
      一般的热备模块如果只有一个,那么,2个处理器肯定是插在同一个底板上的,如欧姆龙CS1D和CVM1D。如果热备单元有2个,那么,应该是分属于2套底板的,2个热备单元之间一般采用光纤通讯,保证数据传输的同步。也有一个例外,S7-400H可以把2套系统(电源、处理器、热备单元、通讯单元)插在同一个底板上,但那个底板实质上是完全隔离的2个底板,只是为了节省空间,作成了一个而已。
      N:1冗余:基本上这种方式用于I/O模块。在部分I/O失效时,用来替代失效的模块,一般需要认为干预。就是说,你需要把失效模块的配线端子拆下来,安装到此备用模块上去。一般的这种模块都是支持热插拔的。原来的霍尼维尔TDC3000就曾采用过这种方式的I/O冗余。
      按照现在的严格定义,这种方式,并不算是冗余。
      双机热备:一般指处理器的硬冗余。通常I/O不冗余。
      热备的经典是施耐德的Quantum。
      当然,其他的也不错。
      表决系统:安全控制系统经常会用到。1:1:1方式。可实现1用2备,或3取2投票表决等特殊功能。典型的产品就是GE的S90-70.
      火电厂的气轮机保护系统,石化行业的ESD系统都是这种方式的。
      另外,听说4重热备,5重热备也出来了。我可能孤陋寡闻没见过。
      但估计,大家能用上的时候不会太多吧。
      按照冗余的部件来分类。
      D.电源冗余:
      1:1冗余是最常见的。
      1:1:1冗余也不是没有。
      
    热备冗余的概念是在控制器件的可靠性很低时提出的一种提高系统可靠性的解决方案,随着器件的可靠性的增加,及分布式智能控制的应用,系统的风险被大大降低了,用到硬件冗余的地方将越来越少

  3. Jack315

    假设除了这个外接上拉电阻外,这个Pin再无其它元件或电气连接(在有些应用中,一个Pin可能还连接有其它的电路)。

    若外接电阻短路,则会造成芯片烧毁的后果,在这种情况下是串联。
    若外接电阻开路,系统可以正常工作,在这种情况下是并联。

    在有内部上拉电阻的情况下,外接上拉电阻能使信号(状态)更加可靠,但会降低电路的可靠性。若电路是用于一般消费类产品,不建议加这个外接上拉电阻。

    参考:
    若一定要加这个外接上拉,可选10K的电阻--4.7K的电阻上拉太强,还增加了电源消耗。若是军品或医疗、运输类产品,则4.7K可认为是正确的选择(要保证短路这种失效的概率尽可能的低)。

  4. elic

    [quote]原帖由[i]338[/i]于2009-3-616:27发表[url=pid=41957&ptid=5419][/url]
    芯片内部一般有几十到100K欧的电阻,为了保证状态准确,外围电路会再加个4.7K上拉,即使没有这个电阻还是状态准确,这个电阻是否算冗余

    冗余的话应该是两个一样的器件或单元,备份实现同一功能,显然这个外接的…[/quote]

    有道理
    有没冗余的定义,能否介绍一下,没有找到,
    在软件功能安全中,用3种不同的算法,实现同一个事件的处理,再用表决系统产生结果,几个算法应该不是一样的单元,这个是否按照冗余考虑?

  5. 338

    芯片内部一般有几十到100K欧的电阻,为了保证状态准确,外围电路会再加个4.7K上拉,即使没有这个电阻还是状态准确,这个电阻是否算冗余

    冗余的话应该是两个一样的器件或单元,备份实现同一功能,显然这个外接的电阻,在电路里是有实现特定功能的,所以我认为应该是串联联模型,楼主后面还说了,电阻失效模式中有开路/短路,对其影响都不一样。。

  6. elic

    是否还得分析这个电阻,看哪种失效模式的比例高,预计手册中有这个信息。

  7. Jack315

    视特定电路而定。判断的方法是:如果其中一个上拉出现失效(阻值变大或开路),另一个正常,电路功能就不正常,则为串联;否则为并联。

  8. 338

    肯定是串联模型了,你这电阻失效后对电路也是有影响的。

    并联的话,另一单元完全作备份或冗余性质。

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