关于电子元器件Pind试验分析讨论,大家可以畅所欲言,并求助!

[color=Red]我们公司在做一批螺栓型可控硅,3CT105,在做pind实验时,共350只,有130多只失效,我们是按轴向方向垂直做的,
螺栓底部用水溶胶粘到试验台面上。失效模式表现为示波器上波形满屏,好像是机械波。
我们再用转接夹具固定器件做PIND,用水溶胶先把转接夹具粘到台面上,再把水溶胶涂到转接夹具的表面,然后把器件拧到转接夹具上,以便既你拧上又粘上,怕引入其它失效模式,这样做的结果只有30多只失效,
求助大家:
那个方法做的准确,并帮忙分析一下,大家做一下交流讨论。谢谢!

[[i]本帖最后由xixihaha1234于2009-3-2614:39编辑[/i]]

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
可靠性技术可靠性试验

中国可靠性网新推出试验中心栏目!

2009-3-25 10:43:30

可靠性技术新手提问

求 GR-3125标准正文

2009-3-25 16:47:50

18 条回复 A文章作者 M管理员
  1. Bert520

    我的QQ86299592,我们正在寻找谁家能PIND试验,帮忙推荐一下,谢谢!

  2. mandingo

    这里我想说明一下。我是做继电器的,虽然跟你的IGBT或者SCR有点区别,但是道理还是一样样的。
    首先我想说明一下为什么要做PIND,当然这种现状改不了,都老照搬人家老美的,很实质的内容还是没有搞清楚的,国内大都厂家都是使用美国PTI公司的PIND测试仪大同小议,当然对于质量大的产品进行PIND其机子另当别论。从我们进行的PIND试验经验来看,前后试验结果很不统一,GJB65B、GJB2888、GJB548A及新版的GJB548B及GJB360A都涉及到了PIND这个试验,当内容都及其的一致。有一段时间我们的产品就卡在了PIND,好多产品过不了,后来急了,翻了人家老美的很多相当资料有证据表明,即使出厂检验PIND合格也不能保证客户二筛就合格,那问题到底出在哪里呢?后有资料提到在一定次数内保证不出现就行。当然这只量现状。
    对于一般的继电器还好,对于平衡力的产品就不太好了,有时好多问题也卡在PIND,后来翻老美的83536B里面的PIND项目居然去掉了,其中的自然的隐情。
    不讲这么多了,PIND试验过程中要注意区分,机械波与粒子波,当然LZ所提到的情况,更倾向于机械波,因为内部结构没有固定好,一定频率下共振点存在;还有一点是PIND产生机械波与粒子波的机理,是通过何种方式表达出来的是PIND试验都必须关注的问题,只有原理性的东西弄明白了,才能发现试验过程中的问题,至于LZ第二种方法不合格品的数量明显减少也在情理之中,因为看到其产品与工装的固定方式就可知道这种方式能明显的隐藏不合格在试验过路中暴露缺陷的机率,想提醒一点的是产品与工装固定方式,刚性吗?PIND波型检测方式是什么?声音如何传导,这些相应的有所了解是很有必要的,当然工装是可以使用的,但使用要规范才行,有时去单纯的理解标准上的东西是很不现实的。国人不缺少标准,缺少的是标准制订的过程,机理清楚,问题就不太。
    以上是个人观点,请大家多多发表意见,相互学习,不足之外请批评指正。

  3. justinbk

    这个就有点奇怪了。如果是键合丝受离心试验影响,那么可以想到到这种影响应该是持续的、稳定的,不应该会放置器件后做PIND就没有问题了。你们有没有把做PIND出现异常的器件打开看一下?这个在做PIND中出现异常时必须要做得工作,否则你之前的判断是不能作为试验结果异常的确切解释。如果是根据规范,这个查找“异物”或引起异常波形来源的程序会更复杂。

  4. xixihaha1234

    [quote]原帖由[i]justinbk[/i]于2009-3-3009:03发表[url=pid=44117&ptid=5586][/url]
    你说的“好多根铝丝拧成一股做成的”我不确定是不是指的多根键合丝?做完离心做PIND就会出现,对于没有做离心的是否也会有同样的试验结果?换句话说就是这种铝键合丝的相互碰撞是否只有在做完离心实验后才出现?[/quote]

    是多根键合丝,做完离心后就会出现,这种铝键合丝的相互碰撞只有在做完离心实验后才出现,应该是这样的,因为我们把做完离心后的器件放上几天后,做PIND就没有了。

  5. justinbk

    你说的“好多根铝丝拧成一股做成的”我不确定是不是指的多根键合丝?做完离心做PIND就会出现,对于没有做离心的是否也会有同样的试验结果?换句话说就是这种铝键合丝的相互碰撞是否只有在做完离心实验后才出现?

  6. xixihaha1234

    问题基本解决了,厂家来人了,我们一起研究分析了一下,可能是由于器件里面金属连接线互相碰触震动所影响的,因为它里面的连接线是好多根铝丝拧成一股做成的,器件是做完离心才做PIND的,放上几天做试验就会好很多。

  7. xixihaha1234

    [quote]原帖由[i]justinbk[/i]于2009-3-2900:16发表[url=pid=44046&ptid=5586][/url]
    是不是因为你的转接夹具与器件的螺柱配合不好,会有松动现象?所以才使用水溶胶?
    另外你说转接夹具很轻,如果和待测的器件比,质量比例会是多少?我想军标上面的意思说质量要轻除了绝对质量外,应该也有相对意义在…[/quote]

    我们的转接夹具和器件质量相差不大,军标还说夹具尺寸表面要6倍大于器件扁平表面,因为任何夹具模型他都是必须和待试验器件的形状相匹配,是按厂家形状标准尺寸做的,至于松动现象,我想任何螺柱和螺孔都会有些许的问题,这个不会是绝对的。必须有水溶胶加以粘结整体,才能做实验,不是整体的电子元器件器件是不做PIND的。
    材料我们用的是铝合金,军标也是这样说的,

  8. justinbk

    是不是因为你的转接夹具与器件的螺柱配合不好,会有松动现象?所以才使用水溶胶?
    另外你说转接夹具很轻,如果和待测的器件比,质量比例会是多少?我想军标上面的意思说质量要轻除了绝对质量外,应该也有相对意义在里面。

  9. xixihaha1234

    如果不把水溶胶涂抹到转接夹具落空表面,实验结果非常差,所以必须用水溶胶,这个只是涂抹多少的问题,不宜太多,
    夹具质量是非常轻的,用铝合金做的。

    倾向于第一种意见我个人也是这样想的。
    希望各位高手给出更好的见解哟。

  10. justinbk

    我想这里有几个问题:
    1)按照军表里面的规定,夹具的质量应该小,而根据你提供的照片看来,这个夹具质量应该不小,可能会影响试验结果;
    2)水溶胶涂抹到螺孔的这个操作,我不确定会带来多大的影响,会不会因为水溶胶的作用带来阻尼效果,我不太确定,你可以尝试一下不涂水溶胶的结果如何;

    到目前为止,我个人倾向于第一种试验条件。

  11. xixihaha1234

    先在螺孔表面涂上水溶胶,再把器件通过螺栓拧到夹具的螺孔里。
    这样做可以做到双方面固定。

  12. justinbk

    [quote]原帖由[i]xixihaha1234[/i]于2009-3-2608:40发表[url=pid=43801&ptid=5586][/url]
    第一种方法做的失效器件比较多
    第二种方法做的表较少,

    大家分析一下那种方法比较科学,不会造成误判。谢谢!
    本人意见:由于第一种方法是直接粘到试验台面上,失效器件多,基本都呈现出机械波失效,第二种方法…[/quote]

    “由于转接夹具是无通孔圆柱夹具,器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上,而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上,”
    这里有些不太明白,器件究竟是不是通过螺栓拧到夹具的螺孔里,还是仅仅插进螺孔(可能尺寸不配合),用水溶胶固定?

  13. xixihaha1234

    怎么没人回答哟,自己顶起,希望高手可以一起出来帮助解决哟,
    不熟悉的大家可以一起讨论,谢谢大家了!

  14. xixihaha1234

    第一种方法做的失效器件比较多
    第二种方法做的表较少,

    大家分析一下那种方法比较科学,不会造成误判。谢谢!
    本人意见:由于第一种方法是直接粘到试验台面上,失效器件多,基本都呈现出机械波失效,第二种方法通过转接夹具在试验台面做,
    由于转接夹具是无通孔圆柱夹具,器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上,而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上,
    这样做,一些器件的机械波通过转接夹具传导效果稍差,失效器件比较少。
    估计是器件本身里面的正负极金属连线较松,这样他们互相碰触震动造成的机械波较大所致。
    分析下来,我觉得第一种方法可能还比较不会造成误判,第二种可能会造成误判和漏判现象,但根据国军标所说的,好像是用第二种方法做
    但国军标说的都比较理想,一般实际中很难达到条件
    请大家热心讨论,帮忙分析一下,谢谢大家了!

  15. xixihaha1234

    这是两种试验方法,

    [[i]本帖最后由xixihaha1234于2009-4-111:19编辑[/i]]
    IMG0012A.jpg
    IMG0013A.jpg

  16. justinbk

    这个是GJB548B上摘下的一段内容:

    必须采取适当措施(例如:安装过程使DUT引线接地或使试验工作人员具有接地装置等)以防止
    DUT出现静电损坏。
    大部分类型的元器件将借助于粘附剂直接装在换能器上,为了获得最大的灵敏度,应使元器件的最
    大扁平表面对着换能器,并将其安装在换能器的中心位置或轴线上。如果元器件具有一个以上较大的表
    面,则选取其中最薄的或厚度最均匀的一面朝向换能器。例如,扁平封装应倒放在换能器上。对小的轴
    向引线、圆柱体状的元器件应使它们的轴线成水平安装,使圆柱体的侧面对着换能器。具有特殊形状的
    元器件应采眉专用夹具,这些夹具应具有下述特性:
    a)质量小:
    b)高声音传导率(铝合金7075是比较理怒的材料);
    c)与换能器表面做到完全接触(特别在中心位置);
    d)与试验元器件有最大实际接触表面:
    e)无可动部件:
    0适用于粘附剂安装。
    另外建议你可以把安装方式拍成照片上传上来,这里可能有做PIND方面的专家给你一些专业建议。

  17. Jack315

    感觉是后者的方法做得好一些,因为前者可能引入了其它的失效机理。不过后者似乎也不太完善,要不打开来看看里面是否真的有问题?…

    LZ的问题太专业了,帮顶一下吧。

    [[i]本帖最后由Jack315于2009-3-2514:00编辑[/i]]

个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索