请教:我们一产品做高低温循环试验出问题了!

你这应该是循环不是冲击测试冲击测试机是一个气囊瞬间就冷却了啊

温度冲击试验：升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。温度循环试验：温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。盐雾腐蚀试验箱为避开温度冲击影响，试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃～100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃～100℃的循环试验，曝露时间为各15分钟。

我认为是产品本身问题测试没有问题你的测试方法是按照IEC68-2-14Nb进行的，只是testcycle为9个cycles，标准推荐的是1个cycle
推荐的温变率有：
(1o0,2)K/min,
(3o0,6)K/min,
(5o1)K/min,
(10o2)K/min,or
(15o3)K/min,

这个问题太初级了。温度循环温变率低于5℃/min，温度筛选（10～20）℃/min，温度冲击高温和低温的变化就在2～3分钟完成。最重要的是，温度循环和温度冲击的试验箱是不一样的。

你这是温度循环，温度冲击一般是小产品一分钟内从高温到低温或者低温到高温，高温-低温-高温是冲击的一个循环

谢谢楼主提供高低温变化的标准，我正需要这个标准参考。

29楼说的是提篮式的冷热冲击箱
你去看看那种三箱式的冷热冲击箱,15s简直就是做梦.
像espec,台湾还有大陆生产的冷热冲击箱大不部分都是三箱式
weiss,envirotronic,thermotronic生产的大部分都是提篮式

换个试验箱吧,找个密封内循环的.
另外,LZ的试验算是循环试验.真正的冲击试验,温变应该是15S之内完成.

用干空气吹除有效果

首先确认你这个实验为冷热冲击！！冷热冲击一般为破坏性实验！结霜是因为在高温气体遇冷后凝露，高低切换只有5分钟。凝露必然会结成霜，为了减少结霜机率，在实验过程中勿开实验箱门。
试验现象:
在温变过程后,不能正常操作(读PSAM卡),以前另一产品也遇到这问题,当时是把PSAM卡取出来,把其上的水份擦下,再安上去就可以了.
这个问题是你因为你的元件（电解电容）不能承受快速温变条件，

固纬电子（上海）有限公司
电话：021-64853399-360
13918643005
王贤林

你问的满足什么指标，这要你们是什么产品，

谢谢楼上的各位,最近一直迷茫,很多问题我整理下再请教大家,关键现在大家没回答到我具体问题上,所以我还是不太清楚,苦呀

该测试在我们公司是叫快速温变测试，一分钟五度应该还好了
在试验过程中,如果因为凝露造成产品出问题,标准试验中允许这样的情况吗?是判设备有问题,还是判我们产品有问题!??
这个设备应该没有问题了，我们用的是ESPEC的设备在做测试中从高温到低温样品表面是会凝露的，所以应该是你们产品有问题了，换一下让样品以高温结束循环看会不会好点了

一个温度循环试验居然讨论到冷热冲击去了,如果在温度循环过程中不需通电,那么试验完成后一般不会立刻进行性能测试!一般还需等样品表面温度回到室温后并在室温环境下放置一个小时左右后再进行测试。

先让试验箱升温至150度保持30分钟，然后降至常温，以最快的速度放入电路板试品，用最快的数度关门，这样情况就会OK了！

另外我急切想知道的是：

高低温循环、温度冲击快速温变各参考什么标准阿？？？？？？？？谢谢

温度冲击:温变速度很快,大概30Cpermin
温度循环:温变速度在5-15Cpermin之间
温度储存:无温变速度,比如在60C放48h

目前大部分产品的温度循环测试都是不带电的,即在进行温度循环测试时,产品不工作,不带电.等温度循环试验结束后,将产品放置2hor更长时间才进行功能测试

但是,实际上对于某类特殊产品,或者用户出于自身的考虑,也可以做带电状态下的温度循环试验.
比如对于机载电子产品,就通常会做带电的温度循环测试.因为飞机在爬升和下降的过程中,飞机会经历一个比较宽的温度变化范围,而在爬升和下降的过程中当然会要求机载电子产品有非常好的performance

只是对于民用产品,带电的温度循环测试的确做地很少.

温度冲击需温变大于20度/分钟。
做完温循或冲击试验后需stabilizationtime大约一天方可测参数。

XDJM帮忙呀

[quote]原帖由[i]giant-tech[/i]于2009-3-3008:40发表[url=pid=44113&ptid=5637][/url]
楼主所提的测试条件是高低温循环（可称快速温变实验），不是冷热冲击实验！[/quote]

谢谢楼上的，你怎么判断是属于＂高低温循环（可称快速温变实验），不是冷热冲击实验！＂的？？？？？谢谢

高低温循环参考哪一国标呀？？一直纳闷

[quote]原帖由[i]hobbya[/i]于2009-3-3010:50发表[url=pid=44131&ptid=5637][/url]

同意，应该是实验完毕再在室温闲置，才上电做功能确认。[/quote]

谢谢楼上2位兄弟的建议!我们的设备一直是通电运行的,在运行过程中,我们都有对性能的监视软件或者设备(比如频谱分析仪等),实际上,我们是隔2个小时左右派人去看一下性能指标及功能是否存在问题!

另外想问下:高低温循环到底参考哪一标准????非常感谢！！！！！！

[quote]原帖由[i]reliab[/i]于2009-3-3008:51发表[url=pid=44115&ptid=5637][/url]
提醒一点,如果你的试验应该是就如楼上所说的试验,如果你的产品是非带电的,试验完成后需要在一个正常环境温度下恢复2个小时左右再测试,这样比较规范些,又再如你是带电进行测试的,而你的产品会出现上述情况我的理解应该…[/quote]

同意，应该是实验完毕再在室温闲置，才上电做功能确认。

事实上，从本人所接触的一些实际案例来看，楼主所用机台可能在设计和制作上尚有一些问题。一般快速升降温设备，在保温气密方面应该有严格保障的。
同时，不论如何，快速升降温的试验，很难避免水分子的凝结，况且，自然环境中就是如此，若想去改变这种自然现象而隐蔽产品本身的问题，是不可取的。

提醒一点,如果你的试验应该是就如楼上所说的试验,如果你的产品是非带电的,试验完成后需要在一个正常环境温度下恢复2个小时左右再测试,这样比较规范些,又再如你是带电进行测试的,而你的产品会出现上述情况我的理解应该可以是判断为NG了.

楼主所提的测试条件是高低温循环（可称快速温变实验），不是冷热冲击实验！

我加你了,老方.明天晚上聊,再请教你哦

:L你有QQ吗？加我396149443.看一下2423.22吧。

[[i]本帖最后由fang0701于2009-3-2922:49编辑[/i]]

[quote]原帖由[i]fang0701[/i]于2009-3-2921:54发表[url=pid=44101&ptid=5637][/url]
我已经解答完鸟，还有什么不清楚？
1、凝露是由于升温速度快造成的；
2、解决方法是加一个干空气或干燥氮气的进气接口，工作时持续冲注。量不需要大的。[/quote]

谢谢,可还有点问题:
1\降温会造成凝露吗?
2\在试验过程中,如果因为凝露造成产品出问题,标准试验中允许这样的情况吗?是判设备有问题,还是判我们产品有问题!??
3\刚才楼上的有位兄弟说我这是温度冲击,有的说是温度储存,可我们这边叫的是高低温循环,到底我这试验是属于哪一种啊,???—————-其中我们具体的试验方法如下:”首先产品放在25度常温下,运行设备.然后以5度/分钟上升到我们极限温度60度,在此温度继续工作一小时,然后又以5度/分钟下降到低温度极限-25度,在此温度维持一小时,然后又周而复始的又高温又低温”.
4\温度冲击的试验标准是参考GB2423.22吧?

谢谢老方解答!等待中…..

我已经解答完鸟，还有什么不清楚？
1、凝露是由于升温速度快造成的；
2、解决方法是加一个干空气或干燥氮气的进气接口，工作时持续冲注。量不需要大的。
试验是GB2423.22-2002中试验Nb：规定温度变化速率的温度变化。
我是搞环试产品设计的，对具体试验不清楚。

[[i]本帖最后由fang0701于2009-3-2922:11编辑[/i]]

[quote]原帖由[i]fang0701[/i]于2009-3-2918:18发表[url=pid=44096&ptid=5637][/url]
一般经验，在没有其它措施的情况下，从负温升温在0.5℃/min左右能做到试品不结露，升温在1℃/min以上很难保证试品不结露。这是由于升温过程中试品的温升总是慢于工作室的温升，而升温过程中由于蒸发器上的霜融化，工…[/quote]

谢谢你的回答,能针对我的问题具体解释下吗,我会很感激你的,谢谢

[quote]原帖由[i]kqsadam[/i]于2009-3-2916:32发表[url=pid=44081&ptid=5637][/url]
你这是温度储存吧，一般的温度冲击仪器都有两个箱体，高温一个，低温一个，样品进行冲击试验无论从高温到低温，还是低温到高温，之间的转换很快，像我做的实验，一般30S左右了。
温度储存就一个箱体，只是由人工控制…[/quote]

温度储存,应该是在某一温度长时间保持下去吧,而且不开机工作,可我这设备是高低温都有,而且是开机状态下.所以我那情况到底算什么试验,我真纳闷了,还请指点

一般经验，在没有其它措施的情况下，从负温升温在0.5℃/min左右能做到试品不结露，升温在1℃/min以上很难保证试品不结露。这是由于升温过程中试品的温升总是慢于工作室的温升，而升温过程中由于蒸发器上的霜融化，工作室湿度较高，一般可达到90%RH左右，当试品的温度低于工作室湿空气的露点温度时，试品表面就会结霜。
早期的概念是工作时保持工作室高度密封，从源头上杜绝湿空气进入。但由于现在的试验箱一般是温湿度综合的，带有气压平衡和溢流等与外界通气的管道，很难做到。即使是单温度试验箱，长时间使用后密封性能也会下降。
理论上有一个方法可行，就是在升温过程中，仍保持压缩机工作状态，这样不但蒸发器上的水分不会散发出来，而且从箱壁等其它地方散发的水分也被蒸发器吸附，可保持试品表面不结露，但是这种方法，一是能耗太大，二是压缩机的停机时间需摸索。
有效的方法是，在运行过程中持续向工作室充足露点低于工作室低温温度的干空气或干燥氮气，使工作室空气保持干燥。
在过去，干空气或干燥氮气的的获取是件麻烦的事情，一般用户希望采取高度密封工作室的方法。但现在干空气或干燥氮气的的获取并不是一件太麻烦的事了，特别是规模的电子产品生产检测单位有管道氮气或管道干空气，事情就变得加个接头和开关这么简单了。
还有，楼上的仁兄你的冲击箱上有观察窗吗？如果有就可以看到在做温度冲击试验时，试品从低温室到高温室时试品表面会有一层白霜，很薄，持续数秒后升华。金属表面的试品会很明显的。

你这是温度储存吧，一般的温度冲击仪器都有两个箱体，高温一个，低温一个，样品进行冲击试验无论从高温到低温，还是低温到高温，之间的转换很快，像我做的实验，一般30S左右了。
温度储存就一个箱体，只是由人工控制他慢慢变化而已。
一般做温度的实验都有凝水想象，等他自然风干就好了，就可以测试其功能了，不知道你测试的标准是不是这样啊?

试验参数就我描述的那个!是没错的!

其实我对环境不太清楚哦,我们称的是”高低温循环”,.在论坛里也看了很多人说温度循环和温度冲击的区别,可我还是区分不出来,大家说的太理论,也没明确的区分.

其实我那试验方法是这样的:首先产品放在25度常温下,运行设备.然后以5度/分钟上升到我们极限温度60度,在此温度继续工作一小时,然后又以5度/分钟下降到低温度极限-25度,在此温度维持一小时,然后又周而复始的又高温又低温.—>就这样算温度循环还是冲击啊????

你这是高低温冲击，还是仅仅是温度储存啊？
如果是温度冲击，温变速率为5度/分钟还是太慢，温度冲击会出现凝水，这很正常，如果不过，肯定是产品的问题，不是测试标准的问题。我做笔记本的温度冲击从60度到-20度转换时间不超过一分钟。
如果是储存就太快了。能达到5度/分钟直线升温的温箱我还没有见过啊！如果是，介绍给我看看啊！增长一下见识嘛！