请教ANSYS高手 可靠性技术 热管理|热设计 09年3月31日 编辑 240718863 取消关注 关注 私信 用ANSYS软件能否仿真电子元器件在高温高湿的环境循环实验的情况啊？ 高,低温环境循环实验可以的！如果能，请告诉用哪个模块！都需要考虑哪些？ 十分的感谢！！！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
top lv2lv2 12年12月10日 [quote]俱兴发表于2009-8-1209:58[url=pid=56326&ptid=5664][/url] 湿度影响貌似不能模拟吧！热肯定是可以的！[/quote] 温度，湿度现在都是可以模似仿真的。
240718863A lv0lv0 09年4月9日 那有别的好办法模拟吗？ 主要是想模拟湿热交变外部环境对器件的影响！如粘结层，基板之间的应力，形变等！ 因为我现在是初步学习ANSYS，所以不太了解！谢谢各位了！
[quote]俱兴发表于2009-8-1209:58[url=pid=56326&ptid=5664][/url]
湿度影响貌似不能模拟吧！热肯定是可以的！[/quote]
温度，湿度现在都是可以模似仿真的。
谢谢！
热流模块分析，先做分析在试验
同上啊.刚下到软件!
同问，最近也是刚学习ansys，希望能在可靠性领域发挥它的作用吧
没有试过，可以问问代理
没用过
这个好像比较麻烦噢，湿度没有接触过。不清楚。
有没有具体的模拟过程？热心的可否贴一个上来？？我也想学习一下！谢谢！
湿度影响貌似不能模拟吧！热肯定是可以的！
可以模拟，但是也比较麻烦
那有别的好办法模拟吗？
主要是想模拟湿热交变外部环境对器件的影响！如粘结层，基板之间的应力，形变等！
因为我现在是初步学习ANSYS，所以不太了解！谢谢各位了！
这个主要跟CTE系数的变化相关，工具很难代替实验吧
谢谢！
用热流模块分析温度就可以啊
是啊，主要是考虑器件的内部热分析，就是湿热交变对器件的影响！
主要是考虑可靠性方面的
热分析？