PCB切片试验的流程

咨询:PCB切片试验的流程;操作程序及什么样的情况需要做切片分析?

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可靠性技术新手提问

通讯电源的测试

2009-4-3 11:51:34

可靠性技术新手提问

PCB板的分差电阻怎么测试

2009-4-3 13:22:17

9 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 轻风细雨

    看不懂。太深奥了

  2. qiqingjun2008

    不错,挺有用的

  3. aries

    套用原来我老板的一句话
    crosssection就一手艺活
    哈哈

  4. liuzhong2008

    PCB切片流程一般是:1切割;2镶嵌;3粗磨;细磨;5抛光;6微蚀;7检查,共7个步骤。
    一般电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。

  5. ruicai_2001

    谢谢!
    请推荐一下相关的试验仪器的牌子、型号。最好是精密度高的。

  6. yeh

    切片
    切片.JPG

  7. ruicai_2001

    期待版主回复一下。

  8. xwamy

    我也想知道,谁可以告诉我们

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