气密性试验方法 可靠性技术 新手提问 09年4月7日 编辑 ruicai_2001 取消关注 关注 私信 元器件，特别是芯片。在做完恒定加速或低气压试验之后，怎样进行其气密性的验证？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
贴片式？能具体说一下封装的形式吗？比如CDIP、PGA等具体的封装类型
陶瓷/金属/塑料封装?
主要是贴片式和引针式的芯片。
请问下楼主，你所要测试的是什么类型封装的芯片（或器件）？
GJB548B-2005方法1014.2密封：细检漏/粗检漏
这个东东不懂，帮顶一下！