请问PCT测试 可靠性技术 可靠性试验 09年4月7日 编辑 wirebond 取消关注 关注 私信 请问各位高人，三极管封装高压蒸煮实验通不过，都需要考虑哪些方面的改进呢？除了塑封料外？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
338 lv4lv4 09年4月8日 是的，提问的话，还是尽可能把事情描述清楚。这样有懂的朋友就可以给出一些建议了。 另外PCT方面可以看：[url]http://www.kekaoxing.com/club/tag.php?name=PCT[/url]
justinbk lv4lv4 09年4月8日 楼主只是说了一句“实验通不过”，这个信息量太少，至少要说明一下哪方面过不去？比如器件分层？参数超差还是功能失效？另外有没有做过针对性的失效分析？改进肯定要建立在分析基础上，否则妄谈改进就是无的放矢。
请问你的电性测试是在取出样品后24后电测的吗？有没有试过BANK125度/2小时，然后再做电测。
是参数超标，漏电流超出规范值了。
是的，提问的话，还是尽可能把事情描述清楚。这样有懂的朋友就可以给出一些建议了。
另外PCT方面可以看：[url]http://www.kekaoxing.com/club/tag.php?name=PCT[/url]
楼主只是说了一句“实验通不过”，这个信息量太少，至少要说明一下哪方面过不去？比如器件分层？参数超差还是功能失效？另外有没有做过针对性的失效分析？改进肯定要建立在分析基础上，否则妄谈改进就是无的放矢。