什么是电子迁移？怎么测试？

说的很好，。感觉不错哦，。看资料好久还是不知道什么是离子迁移。来这就知道了:lol

[quote]原帖由[i]ruicai_2001[/i]于2009-4-1510:53发表[url=pid=45448&ptid=5738][/url]
可能是与离子迁移混淆了！
是不是在PCB板的可靠性试验中做的是离子迁移而没有电子迁移？
离子迁移真的是像上面的说的加5V电压滴一滴水就可以进行的？？？[/quote]

自己动手。搞可靠性的没动手能力还搞啥啊

不错，挺有用的

可能是与离子迁移混淆了！
是不是在PCB板的可靠性试验中做的是离子迁移而没有电子迁移？
离子迁移真的是像上面的说的加5V电压滴一滴水就可以进行的？？？

[quote]原帖由[i]扁豆[/i]于2009-4-1414:51发表[url=pid=45385&ptid=5738][/url]
我这有一个测试迁移的实验：温度65，温度95%300小时相当于60000小时的工作时间[/quote]
可以具体讲讲你的实验方法和步骤吗？
有兴趣！

我这有一个测试迁移的实验：温度65，温度95%300小时相当于60000小时的工作时间

[quote]原帖由[i]murenlijun[/i]于2009-4-919:27发表[url=pid=45050&ptid=5738][/url]

我想应该是叫离子迁移。你可以自己做个试验，在PCB上找两根平滑的导线，两端加上5V的直流电压，然后在导线中间滴一滴水，用放大镜观察水滴，如果实验成功的话很快就可以看到传说中的‘离子树’，长得真根树一样，…[/quote]

是的,这类试验我以前也有接触过,大同小异!

我觉得楼主给出的这个术语可能有点问题。电子迁移是半导体中常用到的，它是半导体器件实现功能的一个基础，应该不会造成楼主说的器件发生老化。

[quote]原帖由[i]ruicai_2001[/i]于2009-4-911:27发表[url=pid=44997&ptid=5738][/url]
我想了解的主要是PCB板在电迁移的测试。我的理解是在使用一定的时间后，排线上的铜电子迁移到绝缘板上，最终导致了短路的现象。而在这方面的测试大多都加入了高温高湿的加速条件进行，而具体是怎样的条件？需要怎样的…[/quote]

我想应该是叫离子迁移。你可以自己做个试验，在PCB上找两根平滑的导线，两端加上5V的直流电压，然后在导线中间滴一滴水，用放大镜观察水滴，如果实验成功的话很快就可以看到传说中的‘离子树’，长得真根树一样，我这没图片，早丢了。这实验名字各公司叫法不一，有的叫电化学腐蚀实验、有叫离子迁移实验，我知道IBM公司的叫THB（temperature&humiditybias)，是在高温高湿环境下加上一定电压条件做的。

3楼介绍的比较全面，一般对细线um级别的比较明显，如果材料没有干燥好，在水+金属间的电化学反应也会出现线路的断路。

你说的这个是离子迁移，和集成电路里面说的电迁移有本质不同。另外也并非铜电子（电子无所谓何种元素），应该是离子。不过我以前遇到过的大都是锡、银、铝金属离子迁移。自己没做过这类实验，从网上找了些，希望对你有用
[url]http://www.pcbcity.com.cn/PcbInfo/Articles/2009-1/0901131034416884-1.htm[/url]
[url]http://www.gzzhichen.com/administrator/news/upfile/20083111515380.pdf[/url]

别着急，三楼的朋友已经把整个原理都给大家做了介绍，大家都这么积极，相信会有人帮忙的！:handshake

我想了解的主要是PCB板在电迁移的测试。我的理解是在使用一定的时间后，排线上的铜电子迁移到绝缘板上，最终导致了短路的现象。而在这方面的测试大多都加入了高温高湿的加速条件进行，而具体是怎样的条件？需要怎样的仪器及操作？请哪位大侠指点一下。

恩
3楼的见解很有水平啊

３楼的顶一个Good

plsrefertotheattachedpaper.

封装级电迁移可靠性截尾测试
“ApplyingCensoredDataTestsonPackageLevelElectroMigrationReliability”

个人对楼上的理解不敢苟同。
首先高温对集成电路（包括CPU）的老化作用加速作用是全方位的，比如PN结、以及构成芯片的所有材料，包括金属化多层布线、层间氧化层、场氧、栅氧、PN结、扩散层、TDDB等等，也包括封装材料如金属键合丝、键合点（包括楔形键合、球形键合、以及后来的FC倒装凸点连接方式）、引线框架、芯片粘接以及封装材料（环氧树脂、陶瓷、金属等等），高温的所有对上述所有结构和材料体本身都会起到一个加速老化的作用。任何一个“节点”因老化而发生特性退化或功能失效，芯片都会失效，这就就是芯片老化失效的机理。

而楼主提到的电迁移，首先从名字上可以看出，这和电相关，只要有电流，不管有没有温度作用，电迁移都会发生，而关系最密切的并不是温度，而是电流密度，通常对于铝布线，我们一般认为金属化布线能安全工作的最大电流密度是1E+6A/cm2，如果是铜的话可以再高一个数量级，这里的作用机理主要就是电流。电迁移的重要特点就是定向移动，金属原子的移动方向与电流方向相反。最终出现的结果可能是短路，也可能是开路，视具体结构而定。

实际上与电迁移相对的另外一种是热迁移，是一种扩散作用，在绝对零度以上的环境下，在两种不同“材料”（包括材料成分不同、参杂浓度不同的界面处发生，比如PN结，比如两种金属的结合面，这种材料可以是单质，也可以是合金、混合物）。从名字上可以看出，温度对这种作用的影响是绝对性的，温度越高，这种作用会越明显。不同物质在同种材料（或不同种材料）中的扩散速度是不一样的，这就导致材料会在界面处材料特性的连续性出现问题，严重时材料特性或功能发生退化甚至功能完全丧失。与电迁移相同，最终出现的结果同样是短路，也可能是开路，视具体结构而定。

一般情况下，上述两种作用机理在芯片工作时是同时存在的，在科研上，专门研究某一机理的人，就是要想尽办法加速某种机理，要排除另外一种机理的干扰，这是一个科研难题。
总而言之，热对电迁移作用加速比较明显，但绝对因素还是电流密度。此外就是热对芯片的老化加速不仅仅是电迁移一个方面，这是个复杂的变化，有多种失效机理。

是一样的（原理），待测试物可以是CPU,PCB等等。此类测试可以采用待测试物处于高温or/and高湿条件下对样品进行长时间不间断的绝缘阻抗测试。你可以咨询业内制造绝缘测试设备的供应商，我没有具体测试标准，目前知道chroma等设备商有这类测试系统。