某单位装车的设备出现了一些故障。为保证设备正常,计划对整批印刷电路做温度冲击以消除器件内部及焊接中的问题,查了相关GJB,没有发现合适的方法。
有的企业采用了空投型的温度冲击条件,感觉太严酷了。
有没有更合适的?
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