半导体晶体功率管防振安装方法讨论 可靠性技术 可靠性设计 09年4月18日 编辑 miqlmiql 取消关注 关注 私信 [i=s]本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:13编辑[/i] 各位看看这种安装方法是否合理? 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
miqlmiqlA lv2lv2 09年9月23日 [i=s]本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:14编辑[/i] 介绍最新特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55—500度,耐可焊性,手工反复多次焊不会分层脱落,线路内阻小,损耗小,产品全部符合ROHS标准,产品规格最大尺寸:100*160MM;陶瓷基板厚度0.25MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.38MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.635MM+0.2/0.3MM双面覆铜,陶瓷基板厚度1.0MM+0.2/0.3MM双面覆铜;散热,导热,传热,绝缘性能好过铝基板,可根据客户要求订做各种非标尺寸产品.
ding
[i=s]本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:14编辑[/i]
介绍最新特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55—500度,耐可焊性,手工反复多次焊不会分层脱落,线路内阻小,损耗小,产品全部符合ROHS标准,产品规格最大尺寸:100*160MM;陶瓷基板厚度0.25MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.38MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.635MM+0.2/0.3MM双面覆铜,陶瓷基板厚度1.0MM+0.2/0.3MM双面覆铜;散热,导热,传热,绝缘性能好过铝基板,可根据客户要求订做各种非标尺寸产品.
陶瓷PCB在电子设计中的应用.
[i=s]本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:18编辑[/i]
配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷垫片尺寸.
懂电子的进来聊下.