[size=5][color=#8000ff]IEC68-2-20試驗方法T：錫焊[font=Arial][size=5]IEC68-2-20TestT[size=5]：[font=Arial][size=5]Soldering[color=#ff0080][i]前言[/i]
[indent]本試驗法之目的在決定試件以錫焊方式組合時之潤濕能力及確認試件不致因錫焊作業而損壞。
[/indent][color=#ff0080][i]範圍[/i]
[indent]本試驗法適用於電氣、電子元件及印刷電路以錫焊方式組合者。
[/indent][indent]本試驗法共分三類：
[/indent][indent][list][*]試驗方法Ta：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗(solderabilityofwireandtagterminations)[/list][/indent][indent][indent][list=1][*]方法1：235℃焊錫槽浸漬；最能模擬實務上常用之錫焊方式，唯試驗結果無法量化。[*]方法2：350℃烙鐵焊；方法1與方法3皆不可行時使用本法。[*]方法3：235℃焊錫滴焊；金屬絲端子切穿定量之滴狀熔融焊錫，試驗操作簡易，潤濕時間可作為檢核準則。[/list][/indent][/indent][indent][list][*]試驗方法Tb：元件錫焊耐熱性試驗(reistanceofcomponentstosolderingheat)[/list][/indent][indent][indent][list=1][*]方法1A：260℃焊錫槽浸漬。[*]方法1B：350℃焊錫槽浸漬。[*]方法2：350℃烙鐵焊。[/list][/indent][/indent][indent][indent]除浸漬時間及溫度外，方法1A及方法1B與試驗方法Ta之方法1同。方法2除烙鐵加於試驗區域10秒外，與試驗方法Ta之方法2同。
[/indent][/indent][indent][list][*]試驗方法Tc：印刷電路板或金屬包覆層板可焊性試驗(solderabilityofprintedboardsandmetal-cladlaminates)[/list][/indent][indent][indent]利用本法合併袪潤濕(de-wetting)試驗步驟決定下列物件之可焊性。
[/indent][/indent][indent][indent][list=a][*]單或雙層金屬包覆層板。[*]單或雙層印刷電路板。[*]多層印刷電路板。[/list][/indent][/indent][i]限制[/i]
[indent]不適用。
[/indent][i]測試步驟[/i]
[list][*]試驗方法Ta：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗[/list][indent][list=1][*]試件準備：[*]試件表面應維持”收件時”之狀況並注意不受手觸摸或其他方式之污染。[*]試驗前不須清潔試件表面，相關規範有清潔試件需求時，得以中性有機溶劑除去試件表面之油污。[*]試驗前試件應依相關規範之規定執行目視檢查、電性及機械檢驗。[*]加速老化：相關規範有此需求時請參考7.(2)節。[/list][/indent][indent][color=#0000a0]方法1：235℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][list=a][*]每次試驗前將其表面擦拭光亮。[*]端子於室溫下浸入5.(1)節所述之焊劑中，並在1min±5s內排除其上多餘之焊劑。[*]立刻將端子順其長軸方向以25±2.5mm/s之速率浸入熔融。[*]焊錫槽之浸入點與槽壁距離不得少於10mm。[*]到達浸入長度(浸入長度依相關規範之規定)後，浸漬42.0±0.5s再以25±2.5mm/s之速率抽出端子。具高熱容量之元件得於相關規範指定5.0±0.5s之浸漬時間。相關規範需求時，可於元件本體與端子間設置厚度1.5±0.5mm之絕熱屏。[*]以異丙醇或酒精清除殘留之焊劑。[*]目視檢查(可佐以4～10倍之放大鏡)，浸漬表面應附著一層光滑焊錫，允許不集中於一處之少許針孔、未潤濕或袪潤濕區域。[/list][/indent][indent][color=#0000ff]方法2：350℃烙鐵焊。
[/indent][indent][list=a][*]相關規範應就元件之不同指定烙鐵型式。上次測試遺留之焊錫要除盡。[*]焊絲：甲型烙鐵使用公稱直徑1.2mm之焊絲。[*]乙型烙鐵使用公稱直徑0.8mm之焊絲。[*]試件放置如圖1，以烙鐵能於試驗區域水平面操作為準，若因試件形狀特殊無法操作時，可於相關規範另定之。若試件需另以機構支持，則必須使用絕熱材料。[*]對熱敏感元件，相關規範得規定試驗區域與元件本體之距離，或規定消熱方式之使用。[*]以焊絲與烙鐵於相關規範規定之位置施焊2至3秒，此期間烙鐵應保持靜止。[*]以異丙醇或酒精清除殘留之焊劑。[*]目視檢查(可佐以4～10倍之放大鏡)，焊錫應潤濕整個試驗區域且無錫珠。[/list][/indent][indent][color=#0000ff]方法3：235℃焊錫滴焊。
[/indent][indent][list=a][*]金屬絲端子應保持平直，必要時得與元件本體分離以利試驗進行。[*]清除上次試驗殘留物，焊錫滴置入錫焊座前確定其為清潔。[*]金屬絲端子就試驗設置後得以焊劑浸漬或刷洗，熔融焊滴亦置入小量焊劑，可清潔去氧化物使能完成潤濕烙針。[*]以備便之金屬絲端子置入熔融焊滴，金屬絲端子切穿焊滴與烙針接觸。[*]金屬絲端子切穿焊滴與烙針接觸，焊滴漫流覆蓋金屬絲端子，整個過程經歷的時間稱之焊接時間，其最大值應明載於相關規範。[*]袪潤濕(de-wetting)：相關規範應載明此試驗是否執行。[*]每次試驗前清潔擦拭袪潤濕區域光亮其表面，然後將端子於室溫下浸入5.(1)節所述之焊劑中，並在1min±5s內排除其上多餘之焊劑。[*]立刻將端子順其長軸方向以5±2mm/s之速率浸入熔融焊錫槽，浸入點與槽壁距離不得少於10mm。[*]到達浸入長度(浸入長度依相關規範之規定)後，浸漬5.0±0.5s再以5±2mm/s之速率抽出端子，並保持試驗面在鉛垂姿態直至焊錫凝固。[*]以異丙醇或酒精清除殘留之焊劑。[*]目視檢查(可佐以4～10倍之放大鏡)，浸漬表面應附著一層光滑焊錫，允許不集中於一處之少許針孔、未潤濕或袪潤濕區域。[*]重複步驟(a)至步驟(d)使總浸漬時間累積為10s。[*]試驗後試件應依相關規範之規定執行目視檢查、電性及機械檢驗。[/list][/indent][list][*]試驗方法Tb：元件錫焊耐熱性試驗[/list][indent]試驗前試件應依相關規範之規定執行目視檢查、電性及機械檢驗。
[/indent][indent][color=#0000ff]方法1A：260℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][list=a][*]每次試驗前將其表面擦拭光亮。[*]端子於室溫下浸入5.(2)節所述之焊劑中。[*]立刻將端子順其長軸方向浸入熔融焊錫槽，浸入點與槽壁距離不得少於10mm。除相關規範另有規定外，應於1秒內浸入距離元件本體或基座2.0mm至2.5mm處。[*]到達浸入長度後，依相關規範之規定浸漬5±1秒或10±1秒。除相關規範另有規定外，應於元件本體與端子間設置厚度1.5±0.5mm之絕熱屏。相關規範另定吸熱設置，其應與元件製程使用者相關，並附詳細尺寸規格。[/list][/indent][indent][color=#0000ff]方法1B：350℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][list=a][*]每次試驗前將其表面擦拭光亮。[*]端子於室溫下浸入5.(2)節所述之焊劑中。[*]立刻將端子順其長軸方向浸入熔融焊錫槽，浸入點與槽壁距離不得少於10mm。除相關規範另有規定外，應於1秒內浸入距離元件本體或基座2.0mm至2.5mm處。[*]到達浸入長度後，浸漬3.5±0.5秒。從浸入、浸漬到試件抽離焊錫槽之過程應於3.5秒至5秒間完成。除相關規範另有規定外，應於元件本體與端子間設置厚度1.5±0.5mm之絕熱屏。相關規範另定吸熱設置，其應與元件製程使用者相關，並附詳細尺寸規格。[/list][/indent][indent][color=#0000ff]方法2：350℃烙鐵焊。
[/indent][indent][list=a][*]如4.(1)e.節方法執行，唯烙鐵施作於試驗區域之時間，相關規範應明定為5±1秒或10±1秒。無規定者則以10±1秒為烙鐵施作時間。[*]對熱敏感元件，相關規範得規定測試區域與元件本體之距離，或規定吸熱方式之使用。[*]試驗後試件應依相關規範之規定執行目視檢查、電性及機械檢驗。[/list][/indent][list][*]試驗方法Tc：印刷電路板或金屬包覆層板可焊性試驗[/list][indent][list=a][*]試件準備[*]從以下產品截切之長方形試片：[*]單或雙層金屬包覆層板。[*]單或雙層印刷電路板。[*]多層印刷電路板。[*]加速老化：有此需求時應於相關規範明定其規格。[*]依相關規範所述程序進行試驗前之試件清潔。[*]調整浸槽深度及操作速度使符合6.(3)節之規定。[*]試片鉛直浸入5.(3)c.節所定之焊劑中，並移動使焊劑在試片之孔洞流動。到達最大浸入長度駐留3秒後以5mm/s之速度鉛直抽離浸槽。去除殘留試片孔洞之焊劑，將試片豎立五分鐘以排除多餘焊劑。[*]試片固定於試驗設置上，進行可焊性試驗循環。[*]試驗終止，以異丙醇或酒精清除殘留之焊劑。[*]目視檢查(可佐以8～12倍之放大鏡)，評定可焊性及袪潤濕性。[/list][/indent][i]測試條件[/i]
[list][*]試驗方法Ta：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗[/list][indent][color=#0000ff]方法1：235℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][list=a][*]焊錫槽容積至少300ml，深度至少40mm。[*]槽內焊錫溫度235±5℃，成分如7.(3)節所述。[*]焊劑由重量百分比25％之松香脂(colophony)與75％之異丙醇(isopropanol)或酒精組成，詳見7.(4)節。未活化焊劑不適用時得於相關規範另定焊劑成分。[/list][/indent][indent][color=#0000ff]方法2：350℃烙鐵焊。
[/indent][indent][indent]烙鐵
[/indent][/indent][indent][indent][indent]甲型：端溫度350±10℃(測試開始溫度)，端直徑8mm，外露長度32mm，10mm長度內縮減成楔形。
乙型：端溫度350±10℃(測試開始溫度)，端直徑3mm，外露長度12mm，5mm長度內縮減成楔形。
[/indent][indent]通常烙鐵用紫銅(copper)製作，為了延長壽命常鍍以鐵或銅合金。
[/indent][/indent][/indent][indent][indent]焊絲
[/indent][/indent][indent][indent][indent]焊錫包裹單芯或多芯焊劑之焊絲。焊錫成分如7.(3)節所述。芯焊劑成分為含2.5％至3.5％松香脂之組合物如7.(4)節所述。
[/indent][/indent][/indent][indent][color=#0000ff]方法3：235℃焊錫滴焊。
[/indent][indent][indent]焊絲
[/indent][/indent][indent][indent][indent]焊錫成分如7.(3)節所述。焊絲公稱直徑對應焊錫丸公稱重量如下：
[/indent][/indent][/indent][table=98%,#c0c0c0][tr][td]焊絲公稱直徑(mm)[/td][td]焊錫丸公稱重量(mg)焊絲公稱直徑(mm)
[/td][/tr][tr][td]1.2～0.75[/td][td]200[/td][/tr][tr][td]0.74～0.55[/td][td]125[/td][/tr][tr][td]0.54～0.25[/td][td]75[/td][/tr][tr][td]不大於0.24[/td][td]50[/td][/tr][/table][indent][indent][indent]焊錫丸實重加1.5％之重量應在焊錫丸公稱重量±10％範圍。
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[/indent][/indent][indent][indent]烙針溫度為235±2℃。
[/indent][/indent][indent][indent]焊劑由重量百分比25％之松香脂與75％之異丙醇或酒精組成，詳見7.(4)節。未活化焊劑不適用時得於相關規範另定焊劑成分。
[/indent][/indent][/indent][indent][indent]袪潤濕(de-wetting)
[/indent][/indent][indent][indent][indent]焊錫槽容積至少300ml，深度至少40mm。
[/indent][/indent][/indent][indent][indent][indent]槽內焊錫溫度260±5℃，成分如7.(3)節所述。
[/indent][/indent][/indent][indent][indent][indent]焊劑由重量百分比25％之松香脂與75％之異丙醇或酒精組成，詳見7.(4)節。未活化焊劑不適用時得於相關規範另定焊劑成分。
[/indent][/indent][/indent][list][*]試驗方法Tb：元件錫焊耐熱性試驗[/list][indent][color=#0000ff]方法1A：260℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][indent]焊錫槽容積至少300ml，深度至少40mm。
槽內焊錫溫度260±5℃，成分如7.(3)節所述。
[/indent][/indent][indent][indent]焊劑
[/indent][/indent][indent][indent][indent][indent]由重量百分比25％之松香脂與含0.5％氯化物之氯化乙二氨(diethylammoniumchloride)之異丙醇或酒精75％組成。
當本試驗為系列試驗之一時，需於溫度試驗前執行，使用重量百分比25％之松香脂與75％之異丙醇或酒精組成之未活化焊劑。試件為通過試驗方法Ta之方法1[color=#000000]不超過72小時者。
[/indent][/indent][/indent][color=#0000ff]方法1B：350℃焊錫槽浸漬。
[/indent][indent][indent]焊錫槽容積至少300ml，深度至少40mm。
槽內焊錫溫度350±10℃，成分如7.(3)節所述。
[/indent][/indent][indent][color=#0000ff]方法2：350℃烙鐵焊。
[/indent][indent][indent]烙鐵：如5.(1)b.(a)節。
焊絲：如5.(1)b.(b)節。
[/indent][/indent][list][*]試驗方法Tc：印刷電路板或金屬包覆層板可焊性試驗[/list][indent][indent]試件為長方形，寬30±1mm，長度見6.(3)d.(a)節規定。
焊錫成分及熔融溫度詳如7.(3)節。試驗前焊錫槽之溫度依相關規範之規定。
焊劑相關規範應明定為下列三者之一：
[indent]重量百分比25％之松香脂與75％之異丙醇或酒精組成，詳如7.(4)節。
如(a)成分再加含0.2％氯化物之氯化乙二氨。
如(b)成分再加含0.5％氯化物之氯化乙二氨。
[/indent]擦觸時間
[indent]潤濕：參見IEC-249、326-2相關規定。
袪潤濕：參見IEC-249、326-2相關規定。
[/indent][/indent][/indent][i]試驗設置[/i]
[list][*]試驗方法Ta：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗[/list][indent][list=1][*]方法1：無規定。[*]方法2：無規定。[*]方法3：如圖2、圖3、圖4所示[/list][/indent][indent]裝置之規定詳見7.(5)節。
[/indent][list][*]試驗方法Tb：元件錫焊耐熱性試驗[/list][indent]無規定。
[/indent][list][*]試驗方法Tc：印刷電路板或金屬包覆層板可焊性試驗[/list][indent]焊錫槽為深度至少40mm之適當槽盆，圓型槽盆之直徑至少120mm，長方形槽盆至少100mm×75mm。
[/indent][indent]試片輸送：
[/indent][indent][indent]如圖5一以固定速率輸送試片之機械裝置，其運動軌跡為圓形，使試片能於運輸中擦觸焊錫而不停留。試片試驗面距離轉軸100±5mm。轉速以使試驗面與熔融焊錫擦觸經過1到8秒為準。為避免擦觸時熔融焊錫溢漫至試片之頂面，可在夾持試片時預作防範。
[/indent][/indent][indent][indent]當試片水平時試驗面浸入深度不超過試片厚度為準。
[/indent][/indent][indent][indent]試片夾持器之構造除符合上述b、c中相關規定外尚須符合以下需求：
試驗面在運動方向之暴露長度為25±1mm。
夾持器與試片、熔融焊錫接觸部份，應為低熱容量低熱傳導者。
夾持器不得有礙暴露區域之潤濕。
[/indent][/indent][indent][indent]計時裝置如圖5所示，為一探針用以量度擦觸時間。針尖位置與試驗面等高，與試驗面形心繞同一軸且等半徑旋轉。計時探針應與夾持器絕緣，試驗中保持潔淨。
試驗裝置一寬50mm之清潔帶，使得試片進入測試前先行經過清潔(最大行程10mm)以去除試片表面氧化物或殘留焊劑。
[/indent][/indent][i]其他[/i]
[list][*]名詞定義[/list][list=1][*]松香脂(colophony)[/list][indent]從松木提煉之天然樹脂，主要成分為松香粉、松香酸脂。
[/indent][list=1][*]接觸角(contactangle)[/list][indent]如圖6液/氣交界面之切平面與液/固交界面之切平面所夾之角度。本文指液態焊錫與固態金屬間之接觸角。
[/indent][list=1][*]潤濕(wetting)[/list][indent]焊錫在一表面附著鋪展之現象。接觸角小代表潤濕佳。
[/indent][list=1][*]不潤濕(non-wetting)[/list][indent]焊錫不易在一表面附著鋪展稱之不潤濕。接觸角大於90°者為不潤濕。
[/indent][list=1][*]袪潤濕(dewetting)[/list][indent]去除固體面上熔融之焊錫。袪潤濕有時會在固體面上遺留一焊錫薄膜。袪潤濕將增大接觸角。
[/indent][list=1][*]可焊性(solderability)[/list][indent]固體表面為熔融之焊錫潤濕之難易程度。
[/indent][list=1][*]潤濕時間(solderingtime)[/list][indent]在特定環境下潤濕一指定區域之表面所需時間。
[/indent][list=1][*]錫焊耐熱性(resistancetosolderingheat)[/list][indent]試件忍耐錫焊操作所產生熱應力之能力。
[/indent][list=1][*]加速老化[/list][indent]老化1：有下列兩種方式。
老化1a：1小時蒸氣老化。
老化1b：4小時蒸氣老化。
[/indent][indent][indent]試件垂懸於距離沸騰液面25mm至30mm處，且與水液容器壁距離不得少於10mm。
容器為適當大小之硼矽酸鹽玻璃或不鏽鋼製品。容器之蓋子其材質應與容器近似且製造成能蓋滿容器開口的八分之七。
[/indent][indent]懸吊試件之裝置不得為金屬。沸騰液面應維持定位故要有一緩慢加入熱水的裝置，若有需要也可使用逆流式凝結器。設置詳見圖7。
[/indent][/indent][indent]老化2：參照IEC68-2-3試驗方法Ca：穩態溼熱，執行10日。
老化3：參照IEC68-2-2試驗方法Ba：乾熱，執行155℃、16小時。
[/indent][list=1][*]焊錫規格[/list][indent]化學組成：以重量百分比表示如下：
[/indent][table=98%,#c0c0c0][tr][td] [/td][td] [/td][/tr][tr][td]錫[/td][td]59％～61％[/td][/tr][tr][td]銻[/td][td]至多0.5％[/td][/tr][tr][td]銅[/td][td]至多0.1％[/td][/tr][tr][td]砷[/td][td]至多0.05％[/td][/tr][tr][td]鐵[/td][td]至多0.02％[/td][/tr][tr][td]鉛[/td][td]其餘[/td][/tr][/table][list=1][*]熔融溫度範圍：60％焊錫之熔融溫度範圍如下：[/list][indent]完全固態183℃。
完全液態188℃。
[/indent][list=1][*]焊劑規格[/list][indent]請參考表1所示。
[/indent][list=1][*]焊錫滴焊裝置規格[/list][indent]本體材質(圖4細部1)未經熱處理最小拉力強度170N/mm，具下列組成之鋁條：
[/indent][table=98%,#c0c0c0][tr][td]鎂[/td][td]1.7％～2.8％[/td][/tr][tr][td]銅[/td][td]至多0.1％[/td][/tr][tr][td]矽[/td][td]至多0.6％[/td][/tr][tr][td]鐵[/td][td]至多0.5％[/td][/tr][tr][td]錳[/td][td]至多0.5％[/td][/tr][tr][td]鉻[/td][td]至多0.25％[/td][/tr][tr][td]鋅[/td][td]至多0.2％[/td][/tr][tr][td]鈦或其他[/td][td]至多0.15％[/td][/tr][tr][td]晶粒細化元素[/td][td] [/td][/tr][tr][td]鋁[/td][td]其餘[/td][/tr][/table][list=1][*]烙針材質(圖4細部2)具下列組成之純鐵：[/list][table=98%,#c0c0c0][tr][td]碳[/td][td]至多0.05％[/td][/tr][tr][td]氧[/td][td]至多0.02％[/td][/tr][tr][td]鎳[/td][td]至多0.02％[/td][/tr][tr][td]雜質[/td][td]15×106[/td][/tr][tr][td]鐵[/td][td]其餘[/td][/tr][/table][indent]溫度之量度以感測器插入圖4所示之孔內為之。
[/indent][indent]座體鑽鑿如圖2以利加熱器之調控使c.所量得之溫度維持於235±2℃。
可使用任何便利試驗執行之試件夾持裝置，唯應注意與試件接觸部份之絕熱。
鐵針頂面鍍錫。試驗結束後置焊錫滴於加熱基座冷卻，防止鐵針氧化或繼續袪潤濕。
試驗設置若無法完全合乎上述規格，而能符合以下規定亦屬合適。
鐵針維持235±2℃。
[/indent][indent]利用體積小於0.2mm3之熱耦計插入焊滴量測溫度。將公稱直徑0.8mm，長度50±2mm之新鍍錫銅絲置入焊錫滴，在七次重複試驗中至少有五次，３秒後溫度不低於222℃，且試驗中溫度不低於210℃。
[/indent][table=70%,#c0c0c0][tr][td=2,1]表1：焊劑規格參考表[/td][/tr][tr][td=2,1]松香酯[/td][/tr][tr][td]顏色[/td][td]達WW顏色規範或較灰白[/td][/tr][tr][td]酸值(mgKOH/gcolophony)[/td][td]155(至少)[/td][/tr][tr][td]融點(圓球狀)[/td][td]70℃(至少)[/td][/tr][tr][td]熔融點[/td][td]76℃(至少)[/td][/tr][tr][td]碳酸鈉[/td][td]0.05%(至少)[/td][/tr][tr][td=1,1,80%]溶解度[/td][td]松香酯之異丙醇溶液（重量比1：1）須清澈且置於室溫一週後無沈澱現象。[/td][/tr][tr][td=2,1]異丙醇[/td][/tr][tr][td]純度[/td][td]異丙醇重量百分比至少99.5%[/td][/tr][tr][td]酸性如醋酸(不含二氧化碳)[/td][td]重量百分比至多0.002%[/td][/tr][tr][td]非揮發物[/td][td]100ml至多2mg[/td][/tr][tr][td=2,1]酒精[/td][/tr][tr][td]純度[/td][td]酒精重量百分比至少96.2%[/td][/tr][tr][td]自由酸(不含二氧化碳)(不含二氧化碳)(不含二氧化碳)(不含二氧化碳))
[/td][td]至多4mg/l[/td][/tr][tr][td=2,1]註：所需為活性焊劑者得以下述配方便宜從事：[list][*]松香酯25g[*]異丙醇或酒精75g｝0.5%活性氯[*]氯化乙二銨0.39g[/list][/td][/tr][/table]
