请教：TC后Delamination的标准 可靠性文档 可靠性资料 09年5月8日 编辑 lzh5584650 取消关注 关注 私信 请教：针对半导体封装行业，是否有关于TC后delamination的管控标准~！ 能否请各位前辈指点，谢谢。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
一般针对塑封分层的检测仪器用CSAM，检测标准用GJB548。