IEC 68-2-44 试验方法T之技术指引：锡焊

[font=標楷體][size=4][color=#8000ff]IEC68-2-44試驗方法T之技術指引：錫焊[font=標楷體][size=4][color=#8000ff][font=Arial][size=4]IEC68-2-44GuidanceontestT[size=4]：[font=Arial][size=4]Soldering
[i]前言[/i]
本文係針對引用[color=#0000ff]IEC68-2-20、[color=#0000ff]IEC68-2-54與[color=#0000ff]IEC68-2-58等規範之撰寫者，提供相關技術資訊與建議。
[i]參考規範[/i]
[list][*][color=#0000ff][url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-593-1-1.html]IEC68-2-20[/url]試驗方法T：錫焊；修訂第2版(1987)。[*][color=#0000ff]IEC68-2-54試驗方法Ta：錫焊-以潤濕力平衡法進行可焊性試驗。[*][color=#0000ff]IEC68-2-58試驗方法Td：表面安裝元件之可焊性、耐熱性、金屬塗覆耐融性試驗。[*]SeriesIEC249印刷電路之基材。[*]IEC326-2印刷電路板-第二部份：試驗方法。[/list][i]簡介[/i]
[indent]錫焊接點之焊接難易度與可靠度，受以下三個條件影響：
[/indent][indent][list=1][*]接點設計；包括組合方法及兩個待接合金屬之特性。[*]錫焊操作時之條件；如助焊劑、溫度、時間、焊錫材料等。[*]焊接表面之潤濕性(wettability)。[/list][/indent][indent]對製造組件或裝備的廠家而言，應該注意條件(1)與(2)；而製造元件的廠家則應該注意條件(3)。但若製造元件與製造組件或裝備之廠家存在複雜的供給關係時，為釐清各別的產品責任，就必須精確的定義元件端子之潤濕性或元件可焊性。
[/indent][i]元件可焊性及元件端子之潤濕性[/i]
[indent]整批錫焊時，應符合以下三個規定：
[/indent][indent][list=1][*]在高於融錫之溫度下，可滿足元件之熱特性(熱需求)。開始潤濕時，應可符合元件熱需求並維持一段時間。[*]在長期或短期的錫焊循環中(包括重焊及使用烙鐵)，元件應可承受熱應力而不變質。[*]在長期或短期的錫焊循環中(清洗助焊劑之程序)，元件應可承受機械與化學應力而不受損。[/list][/indent][indent]因此，無法承受上述應力之元件，如開關、繼電器、電位計及不耐熱的塑膠產品，不適用整批錫焊方式。
[/indent][indent]由前述理由可知，元件端子之潤濕性僅與端子沾錫難易度有關，而元件可焊性則是用以評估整批錫焊之合適性。固然元件端子之潤濕性不佳，會使元件無法以錫焊方式固定；但是，元件可焊性差並非代表無法將之錫焊於印刷電路板，只是在錫焊這些元件時須改用特殊程序，如隔熱及抗侵蝕處理。
在選用錫焊環境來配合電性及機械測試時，裝備製造廠家應先自問：「在常用錫焊環境下，元件是否可焊？」，才能把元件放入錫焊生產線上。同理，指定元件者應瞭解元件在生產線之錫焊方式及環境，並將之包含於所選用的環境試驗方法中。
本文所說明之標準化試驗方法，目的在模擬上述環境效應的一部份。以下將詳細說明標準化試驗方法之原則及相關資訊。
[/indent][i]可焊性試驗在環境試驗過程中的次序[/i]
[indent]可焊性僅為元件固有特性之一，其他特性為：強韌性、存活壽命、性能(performance)等，而元件必須執行多種環境試驗以驗證上述特性。因此，可焊性試驗如何在環境試驗序列中定位，得視各種試驗間之影響而定。擬訂包含可焊性試驗的環境試驗次序時，基本原則為：次序在可焊性試驗之前的環境試驗過程，不得影響可焊性試驗結果；同理，可焊性試驗亦不可影響次序在其後的環境試驗結果。
[/indent][indent]在環境試驗序列中，若潤濕性試驗之前已做過了長期的濕熱或腐蝕試驗，則元件可能受損而無法通過潤濕性試驗；但電子元件實際上多是先焊接於裝備後，才遭受濕熱或腐蝕環境。
若在端子強韌性試驗(模擬元件固定於電路板之效應)之前，先執行試驗方法Tb(耐錫焊熱的能力)，則可能改變端子強韌性試驗之失效機制。例如，原本應在端子強韌性試驗中發生之熱衝擊應力失效可能不會出現，而由試驗方法Tb所累積之機械及化學應力失效取代之。
[/indent][indent]以下為排定環境試驗次序的一般原則：
[/indent][indent][list=1][*]潤濕性試驗之前僅可排入非破壞性試驗或特定之加速老化試驗。[*]應於長期的功能測試之外，單獨執行耐錫焊熱試驗，但須採用必要的防護措施，例如隔熱。[*]在環境試驗之前，應考量是否須清除助焊劑之餘漬。[/list][/indent][i]可焊性試驗[/i]
[indent]本節定義：
[/indent][indent][list][*]試驗對工業用錫焊作業之效果。[*]選用該試驗條件之理由。[/list][/indent][indent]工業用錫焊作業之環境條件變異極大，表1之分類可縮小元件環境條件的範圍。
[/indent][indent]表1之條件係來自實際經驗的折衷。因為，加熱時間愈長雖可提高潤濕，但亦使試件遭遇較高熱應力而導致性能劣化；反之，加熱時間短則試件遭遇之熱應力較低，但可能導致冷焊。
有鑑於此，在標準試驗條件中，可焊性試驗(Ta)溫度條件為235oC，耐錫焊熱試驗(Tb)溫度條件為260oC，但兩者浸漬時間相同。其目的在使元件歷經標準試驗後，即可承受未來實際組合作業所遭遇之應力。
上述因素仍會因相同元件之整批處理，或批次之間的變異，而更形複雜。亦即，由單一元件試驗所得結果，不可用來推測整批處理或不同批次之元件試驗結果。通常，為了減少單批或多批處理之元件在長期試驗後之損耗，必須引入統計推斷技術。
[/indent][indent]以統計手法推斷試件可焊性，乃試驗規範制訂與採用者必須牢記的要事。但IEC68-2-20、68-2-54與68-2-58等規範僅提供試驗執行步驟，並未將統計程序納入。
試驗結果的統計有效性亦為元件特殊規範之一，本文第9.節將探討試驗結果的統計方法，重點在分析試驗結果的應用及信賴度。
建議在耐錫焊熱試驗時使用活性助焊劑，可加速潤濕與提升試驗元件加熱率。
文中所提及的焊錫材料與溫度選用準則，亦適用於耐錫焊熱試驗。在元件熱需求極高時，應特別注意元件溫度變化，其溫度不可超過融錫溫度40oC。以焊錫槽執行試驗(Tb方法1)時，焊錫槽尺寸愈大，愈可維持定溫。
以上試驗方法並未模擬錫焊過程中突發的機械應力效應。因元件可能在機械應力試驗中毀損，必須妥善安排錫焊與機械應力之試驗次序。
[/indent][i]潤濕性試驗[/i]
[list][*]通則[/list][indent]在可控條件下將元件與焊錫接合，並依照既定準則評定其潤濕品質，乃潤濕性試驗之主要目的。基本上，錫焊時間為焊接邊界所有焊點之接觸角(contactangle)都低於某定值所需時間。有些試驗僅以簡易的目視檢驗判定；但亦有採用定量方式判定，並同時記錄融錫作用於試件之時間與表面張力者。
延長焊接時間，可能產生袪潤濕(dewettingkekaoxing.com)現象；亦即試件表面焊錫被吸回，接觸角再增加。有些試驗方法(如Ta、Td)會包含袪潤濕的試驗步驟。只要袪潤濕可能發生，就得在相關規範中加入袪潤濕的試驗步驟。
[/indent][indent]潤濕性試驗方法共有以下幾種：
[/indent][indent][list=1][*]焊錫槽試驗法(見7.(2)節)[/list][/indent][indent][indent]屬定性試驗，針對元件端子。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]烙鐵試驗法(見7.(3)節)[/list][/indent][indent][indent]屬定性試驗，針對不適用於其他試驗法之元件端子。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]焊錫滴(globule)試驗法(見7.(4)節)[/list][/indent][indent][indent]針對圓形金屬絲，量測潤濕時間。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]旋轉浸漬(rotarydip)試驗法(見7.(5)節)[/list][/indent][indent][indent]針對印刷電路板，量測潤濕時間與袪潤濕。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]潤濕力平衡(wettingbalance)試驗法(見7.(6)節與IEC68-2-54)[/list][/indent][indent][indent]屬定量試驗，針對具有規則剖面之元件端子，量測潤濕力與時間。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]融錫浸漬試驗法(見7.(7)節與IEC68-2-58)[/list][/indent][indent][indent]屬定性試驗，針對表面固定元件(surfacemountdevice)。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]微潤濕力平衡(microwettingbalance)試驗法[/list][/indent][indent][indent]屬定量試驗，針對表面固定元件。
[/indent][/indent][list][*]而規範撰寫者在安排試驗次序時，應考量以下因素：[/list][indent]即使是為了初期量測所需，也不可在潤濕性試驗之前進行錫焊作業。
除相關規範另有規定從其規定外，老化試驗的高溫條件可能影響潤濕性，不可在潤濕性試驗之前進行。
端子表面不得因任何前置處理而受損。
[/indent][list][*]以下為可焊性試驗時應該注意的事項：[/list][indent]試驗應在無通風裝置區域進行。
建議使用鑷子夾持試件，避免受污染。
若在試前須拉直試件端子，應避免污染或刮傷表面。
[/indent][i]焊錫槽試驗法[/i]
[indent]焊錫槽尺寸的要求為浸漬時融錫溫度不可明顯降低，此試驗方法共有兩種形式：
[/indent][list][*]針對金屬絲與焊腳端子[/list][indent]本試驗法比較簡單，不可要求過高的精確度，以免限制應用範圍。本方法僅針對如焊腳之端子，儘管其形狀不適用於焊錫滴試驗，但其原始設計也不是使用焊錫槽之焊接方式。
[/indent][list][*]針對印刷電路板[/list][indent]上述幾何外型的問題不會發生在印刷電路板上，因此試驗條件可以更精確的定義。電路板浸漬的深度必須嚴格規定，以確保融錫是因潤濕而流經電路板洞眼，非因液壓所致。
[/indent][i]烙鐵試驗法[/i]
[indent]無法以焊錫滴或焊錫槽方式測試特殊端子之潤濕性時，應改用本試驗法。只能用烙鐵試驗之典型例為琺瑯絕緣電線，原因為其他焊接法之溫度太低，且元件焊腳端子不適合以焊錫槽方式焊接。
[/indent][indent]溫度會影響本試驗，因此試驗結果與元件之熱需求有關。在生產線之錫焊作業時，上述因子應在制訂元件規格時加入考量。此外，亦應將活性助焊劑大量縮短錫焊時間之因素納入考量。
[/indent][indent]這是個迅速、定性、具有辨別力的試驗法。必要時此法還可用以確定端子上多個位置的潤濕性。
[/indent][i]焊錫滴試驗法[/i]
[list][*]圓形剖面端子[/list][indent]本試驗法適用於金屬絲直徑0.1mm~1.2mm者。
[/indent][indent]待試金屬絲先沾助焊劑，以其端子切穿融錫滴。錫滴高度的復原時間，應以金屬絲未潤濕且錫滴尚未聚合為起始。錫滴高度可用焊錫丸重量控制，焊錫丸置於直徑4mm之純鐵圓柱上層表面。圓柱外表包覆著不沾錫的鋁皮，並使用鋁皮穩定純鐵圓柱的溫度。
[/indent][indent]純鐵圓柱之上層表面應以焊錫保持其易潤濕性。在試驗終了電源關閉時，加熱部位應含著錫滴冷卻，以避免該表面之袪潤濕與氧化。試驗中，純鐵圓柱之上層表面應保持極端乾淨。
如有疑議，應檢查試驗中焊錫丸之重量誤差是否在標準重量的±10%以內。
助焊劑不可因瓶內溶劑蒸發而變黏。助焊劑之使用量不宜過多，避免導致延長錫滴溫降的時間。
每個錫滴都應清潔光亮，其大小應配合金屬絲直徑。金屬絲須準確的切穿錫滴中央，如有明顯偏離，試驗結果應視為無效。
試驗中應使用電動計時器測量試驗時間，於端子切穿錫滴的瞬間，自動感應而計時開始。停止計時器的方式有兩種，其一為觀察錫滴已包覆端子後，以手動停止計時。另一則在端子正上方垂直放置計時針，針與融錫接觸後自動停止計時。
[/indent][indent]計時的起始時間會因切穿速度快慢而無法確定；以4mm烙針為例，錫滴高度可能為0.9mm(50mg焊丸)～2.3mm(200mg焊丸)，切穿時間與速度快慢顯然有關。計時終止時間也會因手動計時人員之反應而無法確定。但在接收試驗時，這些不定因素之誤差並不顯著。
[/indent][list][*]非圓形剖面端子[/list][indent]本試驗應可用在端子剖面為凸形者，但主要仍以矩形剖面為主。
[/indent][i]旋轉浸漬試驗法[/i]
[indent]參照IEC249及IEC326-2。
[/indent][i]潤濕力平衡試驗法[/i]
[indent]本試驗以定量方式評估潤濕過程中潤濕力與時間的關係，可選潤濕階段來定義元件規範中之允收位準。
[/indent][size=4][color=#0000a0][size=4][color=#0000a0][i]可焊性：表面固定元件之耐鎔與耐錫焊熱[/i][i]通則[/i]
[indent]原則上，客觀且定量的可焊性試驗是優於主觀且定性者，本試驗法對表面固定元件之定性檢查，應視為定量量測程序前的過渡步驟。
[/indent][i]限制[/i]
[indent]若元件端子以純錫製成，在溫度235oC的浸漬試驗結果，可能不同於實際組合時(如氣態錫焊)之表現，因氣態錫焊溫度低於錫之熔點。這種狀況下，試驗溫度應降為215oC。
[/indent][i]選用嚴厲度[/i]
[indent][list][*]在溫度235oC浸漬2秒，或在溫度260oC浸漬10秒[/list][/indent][indent][indent]此為耐錫焊熱及潤濕試驗的正規環境條件。
應注意的是，在浸漬後要評定潤濕性時，本方法並不能量測潤濕速率，僅顯示能否在指定時間內充分的潤濕。
可在相關規範指定浸漬時間為5秒，以作為較低的耐錫焊熱等級。
[/indent][/indent][indent][list][*]溫度215oC浸漬3秒[/list][/indent][indent][indent]本試驗條件係針對較低溫的氣態錫焊；在溫度235oC的結果，與溫度215oC之錫焊表現，不須硬扯上關係。若預期潤濕反應可能較慢時，須加長浸漬時間。氣態錫焊與焊錫槽之焊接方式，不一定存有相關性。
[/indent][/indent][indent][list][*]在溫度260oC浸漬30秒[/list][/indent][indent][indent]使用波動錫焊(wavesoldering)之金屬鎔解率較浸漬錫焊為高。在波動錫焊及氣態錫焊後，試件可能須以烙鐵焊補強。在高溫下指定較長的浸漬時間，可測試金屬在融錫中的熔解性。
[/indent][/indent][i]試驗條件[/i]
[list][*]分類[/list][indent]各種錫焊試驗方法間之相互關係，如圖1所示。圖1中之試驗方法Tb(1A)、Tb(1B)及Ta(2)，本身不是個試驗方法，倒比較類似於針對端子電性與強韌性，在試驗前進行的環境考驗。但其中並未包括耐機械應力之試驗程序。
[/indent][list][*]選擇試驗用材料[/list][indent]選擇焊錫材料
[/indent][indent][indent]所有試驗的焊錫材料都是錫60%、鉛40%之合金。
[/indent][/indent][list][*]選擇助焊劑材料[/list][indent][indent]助焊劑為電氣與電子裝備錫焊作業時的必備品，其成分主要為松香脂(colophopny)，通常會再加上一些幫助潤濕及去除金屬氧化物之活化劑。活性強的助焊劑會縮短焊接時間，但其配方很少公開。
[/indent][/indent][indent]為了避免不同活性助焊劑對錫焊試驗帶來的困擾，只有採用非活性松香脂作為可焊性試驗之基準，在此一相同條件下所測得之時間才能比較。如果非使用活性助焊劑無法獲得實際或合理的結果者，亦可在規範中指定活性助焊劑之品牌。
[/indent][indent]必須特別強調的是，在可焊性規格中要求採用之活性助焊劑，不一定適合在生產時使用，或保證其餘漬無腐蝕性。在許多國家標準中，對助焊劑都有規定。因此，在生產時應選用上述標準助焊劑。
[/indent][indent]可將松香脂溶於異丙酮（propanol-2）或酒精，作成助焊劑備用。由焊錫滴試驗來看，松香脂重量比在25%~40%範圍內，錫焊時間相差無幾。因此，在試驗標準中多採25%的重量比，以避免試驗時因溶劑蒸發而逐漸增加松香脂濃度。
[/indent][i]加速老化的方法[/i]
[indent]元件端子材料之自然老化（組裝印刷電路前的儲存環境）有三個主要因素：
[/indent][indent][list=1][*]包裝種類；[*]元件週遭之局部環境(溫度、相對濕度與污染…)；[*]金屬與其塗層的性質。[/list][/indent][indent]自然老化之主要機制有擴散、氧化、硫化、部份潮解或腐蝕等。因此，即使成品之種類相同，其潤濕性亦會因自然老化主要機制之不同而有差異。
[/indent][indent]為避免以上困擾，必須引入精密設計的加速老化試驗，可以數日或數小時的加速老化，模擬數年的自然老化。
對製造者而言，關心的重點為電子元件經數年或數月庫存後，其表面所留存的潤濕性。對於使用的成品在短期中可能未受適當防護者，必須注意防範。以鍍銀元件為例，其初期潤濕性極佳；在歷經含硫空氣作用數週或數日後，表面生成硫化物，此時即使採用活性助焊劑，也不能改變無法潤濕之事實。
[/indent][list][*]加速老化的程序基於以下三個假設：[/list][indent][list=1][*]加速老化之條件並不會超過電子元件所遭遇的環境範圍時。[*]通常此條件為：溫度0oC至35oC，相對濕度50%至95%，而且沒有硫化氫、二氧化硫…等污染。若撰寫規範者知道上述條件無法滿足，就不可直接引用IEC68-2-20上之加速老化程序。亦即，必須針對所需的老化資訊，改變老化模擬之程序。[*]撰寫規範者瞭解表面劣化的主控機制，如金屬間擴散、氧或濕氣造成的表面改變。[/list][/indent][indent]最適合前者之試驗方法為：[url=https://www.kekaoxing.com/club/viewthread.php?tid=283]IEC68-2-2[/url]之Ba，溫度155oC，16小時乾熱。
[/indent][indent]最適合後者之試驗方法為：[url=https://www.kekaoxing.com/club/viewthread.php?tid=284]IEC68-2-3[/url]之Ca，濕熱10天。
[/indent][indent]撰寫規範者不瞭解表面劣化的主控機制，或相關規範中未說明塗層種類時，可採用蒸汽老化法，並視其嚴厲度選用1小時或4小時為試驗時間。
對於庫存時間較短的元件端子而言，1小時就已足夠。至於庫存時間較長者，須選用4小時之試驗時間。
[/indent][i]試驗結果之需求與統計特性[/i]
[indent][url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-593-1-1.html]IEC68-2-20[/url]定義了電氣與電子元件之可焊性。在本技術指引中，由說明基本觀念，使撰寫規範者可選用特定統計方法，去解釋試驗所獲結果的真正意義。
然而，在本技術指引中並未包含以下兩項要點：
[/indent][indent][list][*]試驗嚴厲度。[*]由試驗可獲得的品質保證位準。[/list][/indent][indent]撰寫規範者應瞭解以上兩點的重要性，並在相關規範中精確的定義這兩項要點。此一精確的定義將導致需求與允收門檻的具體化，而後者乃建立於潤濕性的統計基準上。忽視以上兩項要點，或未在相關規範中適當定義，則嚴厲度及允收品質可能無法達到使用者實際需要之位準。
規範撰寫者把潤濕時間定得過低(如0.2秒)，將令使用者在不實的認定準則上白費功夫；把潤濕時間定得過高(如5秒)，則元件供應商可毫無困難的供貨，但卻令使用者多做許多補救工作。
假如要訂定一個合適的潤濕時間，須先決定可接受的元件最大受損率，及採用何種取樣計畫。此取樣計畫應保證具有可接受的信賴位準，而且元件受損比率不致超過可接受限度。
[/indent][indent]如何處理以上問題已超過本技術指引的討論範圍，撰寫相關元件規範者須慎選可接受的可焊性需求與限制，以確保可焊性位準滿足使用者之需。
不論如何，以下兩項建議可能有助於澄清元件規範：
在IEC68-2-20，每種試驗方法中都已條列出相關元件規範應包含之資訊。撰寫元件規範時不可含糊不清，應明確的加入上述資訊。不管規範中是否已有章節零星的包含此一資訊，但最好能在規範中為此一資訊保留一個專門單元。
可焊性試驗必須配合統計一起執行，選定取樣需求與拒收標準在統計上具有相關性。以焊錫滴試驗為例，就應以對數常態分布(log-normaldistribution)圖表評估潤濕時間是否合格。
[/indent][indent]統計步驟如下：
[/indent][indent][list=1][*]試驗結果按數值大小排列，數值小的在前。[*]由次序求得座標y，y=100×(M-0.5)/n。其中M為次序數，n為所有試驗數。若n=50則y=1～99。[*]將此結果繪於對數常態分布圖表上。[*]由圖上各點拉出最適（bestfit）直線。[*]以外插方式讀出該直線與y=99.99之交點B(單位：秒)，亦即只有萬分之一個接點其潤濕時間會超過B秒。[/list][/indent][indent]上述程序係基於有50組以上可用之試驗結果時，常見的狀況為試件數不足或隨機性不夠，而不適用統計分析。
[/indent][i]潤濕力平衡試驗法[/i]
[list][*]定義潤濕性的量測[/list][indent]透過潤濕力平衡法，可測得融錫鉛直作用於試件之力量與時間的軌跡圖。本試驗法建議判讀軌跡圖中的一些參數及數個特殊點，並用以判定達到規定潤濕性所需時間，或規定時間內的潤濕程度。
[/indent][list][*]試件形狀與試前處理[/list][indent]試件形狀並無要求；但預估各種作用力時，均勻剖面試件可獲致較精確結果。
[/indent][indent]應將試件以垂直於融錫表面之角度(容差為±15o)浸入。若須截斷試件，斷面應平整且與浸入方向垂直。
對於試件多數部位無法沾錫者，如電容晶片及部份電路板，採用本試驗法時，須考慮試驗結果可能失真。因此，本試驗法應針對元件端子部署於剖面四周者之可焊性。
應將助焊劑之浸漬及擦乾的程序標準化，不可因助焊劑之蒸發或滴落，影響試驗結果。
[/indent][i]試驗設置特性[/i]
[list][*]記錄器[/list][indent][list=1][*]以估算之試件浮力為零點，可使記錄器獲得最高靈敏度。[*]記錄器之反應時間應低於0.3秒，其反應溢射(overshoot)須小於最大讀數的1%。以下程序可測試其反應及零點穩定性：[*]選用重量已知試件及其夾具，此重量應使記錄器達滿刻度。[*]將夾具置於定位且使記錄器歸零。[*]記錄器開到最高走紙速率。[*]將試件放入夾具中。[*]在2或3秒後，移走試件；但記錄器繼續走紙。[*]在2或3秒後，將試件放入夾具中。[*]至少重複試件之移入、移出程序五次，關記錄器。[*]由上述程序所得之軌跡圖中可判定：記錄器刻度與試驗靈敏度、記錄筆之反應時間、記錄筆歸零之一致性。[*]記錄器可視試件大小而調整其刻度，通常若試件周長為1mm~20mm，則作用力於記錄器之滿刻度為1mN~20mN。[*]記錄走紙速率至少為10mm/秒。[/list][/indent][list][*]天平系統[/list][indent][list=1][*]天平內彈簧之剛性為：遭受10mN力時，試件夾持懸臂之垂直位移須低於0.1mm。[*]在最靈敏之試驗範圍內，可讀出試件重量低於200mg時之最大作用力。[*]在最靈敏之試驗範圍內，天平系統之機械及電性雜訊應低於訊號位準的10%或小於0.04mN。[/list][/indent][list][*]焊錫槽[/list][indent][list=1][*]試驗時，焊錫槽應維持精確之溫度，通常為235oC左右。但若相關規範另有規定，則依其規定。[*]試件與焊錫槽壁應保持相當距離，避免因焊錫槽形狀影響融錫對試件之作用力。[/list][/indent][list][*]焊錫槽升降機構與控制[/list][list=1][*]在潤濕過程中，融錫以凹面方式向上攀附於試件未吃錫之表面。為使融錫凹面長出或保留試件與焊錫槽之間隙，必要時得截除試件底部。[*]融錫凹面最好可在試件剖面大小均勻(鄰近吃錫線附近)之條件下長成。[*]浸漬深度之可重複性容差為±0.02mm，可確保浮力修正誤差低於10%。[*]試件浸入愈深，融錫傳熱至試件愈快，減少潤濕之延遲時間。[*]標準浸入速率應為16mm/秒~25mm/秒。[*]浸漬駐留時間應為0秒~10秒，原因為：[/list][indent][list=a][*]一般焊錫作業時間不致超過10秒；[*]對熱容較高或可焊性較差之試件，浸漬駐留時間低於10秒則無法取得足夠記錄。[/list][/indent][list][*]潤濕力對時間軌跡圖的意義[/list][indent][list=1][*]圖2所示為一些典型的軌跡圖，橫軸為時間，縱軸為力量。圖中虛線表試驗起始條件，此時已將試件重量歸零；水平實線則表試件浮力。試件浮力為其浸漬體積和融錫比重之乘積，對於溫度235oC，成分60%-40%的液態錫鉛合金而言，比重為8,155kg/m3。[*]由力量-時間軌跡圖決定之參數[*]判定潤濕性之準則(如圖3所示)[*]開始潤濕所需時間，即to點至A點(如圖3)之最大時間間隔。對於批次處理之錫焊作業，建議時間為1至2.5秒，須視助焊劑種類及試件熱特性而定。[*]潤濕力參考值為特定系統下所獲得之最大潤濕力。以最小潤濕力和參考值之比值作為試驗之判定參數，可輕易由軌跡圖獲得潤濕力讀數，並量化允拒收準則。[*]B點表浸漬時的最大潤濕力，C點表浸漬時間終了時之作用力。若C點與B點等值時，表示潤濕狀況穩定；若C點值高於B點值時，表示潤濕力減少的不穩定狀況。潤濕力減少的可能原因為殘餘助焊劑經蒸發或分解而散布在融錫表面，導致試件表面與融錫之親和力降低。以C點除以B點之值可判定潤濕之穩定性，若浸漬駐留時間為5至10秒，建議其比值須大於0.8。[/list][/indent][list][*]決定潤濕力之參考值[/list][indent][list=1][*]量測潤濕力之參考值[/list][/indent][indent][indent]由試件中取一樣本，處理其表面以獲致最大潤濕力值，此即潤濕力參考值。
試件在相同形狀及試驗條件下，由其潤濕力與最佳潤濕之參考值比較，可評估試件表面條件(未知條件與未處理)對潤濕性之影響。
[/indent][/indent][indent][list=1][*]計算潤濕力之理論值[/list][/indent][indent][indent]對於試件材料無法以焊錫濕潤者，量測所得之潤濕力過低，不適合充當參考的標準值。
參考的標準值應與試件無關，其潤濕力為融錫對試件之浮力減去表面張力，其理論值為：
[/indent][/indent][indent][indent][indent]F=rg×V[size=5]–g×p×cos(q)
[/indent]其中F=理論潤濕力；
[indent]V=浸漬體積；
p=浸漬周長；
q=接觸角；
rg=比重，溫度235oC時，比重為0.08mN/mm3；
g=融錫之表面張力係數，溫度235oC時，表面張力係數為0.4mN/mm。
[/indent][/indent][/indent][table=98%,#c0c0c0][tr][td=3,1]表1：錫焊溫度與作業時間[/td][/tr][tr][td]錫焊[/td][td=2,1]鉛錫或其他易熔合金[/td][/tr][tr][td=1,4]作業溫度範圍[/td][td]烙鐵[/td][td]230oC~300oC[/td][/tr][tr][td]浸漬[/td][td]230oC~260oC[/td][/tr][tr][td]汽相[/td][td]210oC~260oC[/td][/tr][tr][td]紅外線[/td][td]200oC~280oC[/td][/tr][tr][td=1,4]加熱之駐留時間[/td][td]烙鐵[/td][td]1~5秒[/td][/tr][tr][td]浸漬[/td][td]3~5秒[/td][/tr][tr][td]汽相[/td][td]20~60秒[/td][/tr][tr][td]紅外線[/td][td]30~60秒[/td][/tr][/table]
[size=5]其它详见：[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-592-1-1.html][size=5][color=#0000ff]IEC68系列标准列表[/url]