中国电子电器可靠性工程协会
关于举办“电子设备热设计讲座”的邀请函
各有关单位：
随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“电子设备热设计讲座”。现具体事宜通知如下：
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
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一、电子设备热设计要求：1.热设计基本要求2.热设计应考虑的问题；
二、电子设备热设计方法：1.热设计的基本问题2. 传热基本准则3.换热计算4.热电模拟方法5.热设计步骤；
三、冷却方法的选择：1.冷却方法的分类2.冷却方法的选择3.冷却方法选择示例4.冷却技术的极限；
四、电子元器件的热特性：1.半导体器件的热特性2.磁芯元件的热特性3.电阻器的热特性4.电容器的热特性；
五、电子设备的自然冷却设计：1.热安装技术2.热屏蔽和热隔离3.印制板的自然冷却设计4.传导冷却5.电子设备机柜和机壳的设计；
六、电子设备用肋片式散热器：1.散热器的传热性能2.散热器设计3.散热器在工程应用中的若干问题；
七、电子设备强迫空气冷却设计：1. 强迫空气冷却的热计算2.通风机3.系统压力损失及计算4.强迫空气冷却系统的设计5.通风管道的设计6.强迫空气冷却的机箱和机柜设计
八、电子设备用冷板设计：1.冷板的结构类型及选用原则
2. 冷板的换热计算3.冷板的设计步骤；
九、热电制冷器：1.热电制冷的基本原理2.制冷器冷端净吸热的计算3.最大抽吸热制冷器设计方法4.最佳性能系数制冷器设计方法5.多极制冷器的性能6.热电制冷器的结构设计；
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十、热管散热器的设计：1. 热管的类型及其工作原理2.热管的传热性能3.热管设计
十一、电子设备的热性能评价及改进：
1.评价的目的与内容2.热性能草测3.热性能检查项目4.热性能测量5.确定热性能缺陷6.热性能改进的制约条件7.改进费用与寿命周期费用的权衡8.热设计改进示例；
十二、计算机辅助热分析技术：1.计算流体动力学的工作步骤2.计算流体动力学的分支3.流体流动的基本特征4.CFD求解过程及软件结构5.常用的CFD商用软件6.三维湍流模型7.边界条件的应用8.CFD应用实例；
十三、热设计实例：1. 现代电子器件冷却方法动态2.电子设备热分析软件应用研究3.典型密封式电子设备热设计4.功率器件热设计及散热器的优化设计5.表面贴装元器件的热设计6.某3G移动基站机柜的热仿真及优化7.电子设备热管散热器技术现状及进展8.吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散热的影响
9.实验评估热设计软件
十四、自由交流及讨论
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二、课程收益：通过本课程的学习，学员能够了解—
1.电子设备热设计要求及热设计方法
2.电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计
4.散热器的设计及优化
5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6.电子设备热性能评价及改进方法
7.计算机辅助热分析原理
8.电子设备热设计工程应用实例
三、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
四、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司 北京怀远文化传播中心；
五、课程对象：电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。
六、培训费用：2600元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
七、培训时间、地点：第二期2天·深圳 2008年12月6-7日，5日报到；
八、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；
九、师资介绍：韩宁博士 中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师，1993至今一直从事电子设备热设计工作。主讲过“电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门本科与研究生课程；主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”（国防科技预研项目）、“高效热设计理论及技术”（国防科技预研基金项目）、“新型电力器件及功率器件热设计技术”（军事电子预研基金项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“扩展表面（散热器）优化技术”（国防科技预研基金项目）、“通信设备机箱热仿真分析”（西安大唐移动通信设备有限公司）、“某通信设备机箱热测试”等。专长于电子设备热设计、热分析、热测试。
十、联系方式：
电 话：010-67699312 67647075
传 真：010-67699312
手 机：13691513324
E-MAIL：z.xiao.wei@163.com
联系人：张晓伟
中国电子电器可靠性工程协会
二〇〇八年十月十八日
《电子产品热设计讲座》回执表
报名单位名称（开发票）：
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序
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姓名
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性别
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职务
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电话
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传真
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手 机
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1
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汇
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帐
号
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户名：北京怀远文化传媒有限公司
帐号：110906021610802
开户行：招商银行北京方庄支行
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汇款方式
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银行转帐□ 现金□ 网上汇款□
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汇款日期
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2008年 月 日
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是否住宿
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是□ 否□
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食宿标准
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宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费，其他费用自理。
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备注：请注明欲参加班次（请在括号里打√）。 深圳〖 〗 上海〖 〗
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发件人：张晓伟 电话：13691513324
