IEC 68-2-58 試驗方法 Td：表面安裝元件之可焊性、耐熱性、金屬塗覆耐融性試驗

[font=標楷體][size=4][color=#8000ff]IEC68-2-58試驗方法Td：表面安裝元件之可焊性、耐熱性、
金屬塗覆耐融性試驗[font=Arial][size=4]IEC68-2-58TestTd[size=4]：[font=Arial][size=4]Solderability,resistancetodissolutionof
metallizationandtosolderingheatofSurfaceMountingDevices(SMD)[i]前言[/i]
[indent]本試驗法之目的在提供利用焊錫槽以確認表面安裝元件之可焊性、耐熱性及金屬塗覆耐融性之標準試驗程序。
[/indent][i]範圍[/i]
[indent]本試驗法包括熔融焊錫浸漬、流動兩種。
[/indent][i]限制[/i]
[indent]本試驗法用於耐熔融焊錫短期浸漬之表面安裝元件。端子為純錫構成之試件，浸漬試驗結果與在錫熔點下實際錫焊作業之結果可能無法吻合。
[/indent][i]測試步驟[/i]
[list=1][*]試件表面應維持收件時之狀況並注意不受手觸摸或其他方式之污染。[*]相關規範指定試件加速老化者，得引用IEC68-2-20試驗方法T中之加速老化試驗。[*]試件在浸入焊劑或熔融焊錫，皆如圖1方式以不銹鋼鉗夾持。夾爪不得與試件之測試區域接觸。[*]試件完全浸入焊劑中，慢慢抽出，與脫脂紙接觸以除去多餘之焊劑。[*]依相關規範之規定執行熔融焊錫浸漬。[/list][i]測試條件[/i]
[list][*]焊錫槽之容積至少300ml，深度至少40mm。[*]焊錫為錫60％與鉛40％之混合物，成分如IEC68-2-20中之規定。[*]焊劑成分在相關規範中應指定為下列之一：[/list][indent]重量百分比25％之松香脂(colophony)與含0.5％氯化物(chloride)之氯化乙二氨(diethylammoniumchloride)之異丙醇(isopropanol)或乙醇(ethylalcohol)75％。
重量百分比25％之松香脂(colophony)與75％之異丙醇或乙醇組成，詳如IEC68-2-20中之規定。
[/indent][indent]如上成分再加含0.2％氯化物之氯化乙二氨。
[/indent][list][*]每一試件僅可執行一次試驗。[*]除相關規範另有規定外，試件浸漬時間及浸漬溫度應由表1選用。嚴厲度選用指引(包括耐熱性、耐融性較差者)如下：[/list][indent][list=1][*]235℃浸漬2秒及260℃浸漬10秒[/list][indent]分別為潤濕試驗及錫焊耐熱性試驗之常用測試條件。浸漬試驗潤濕之評估雖未涉及試件潤濕速率，但可確認試件在指定時間內是否潤濕良好。
相關規範得規定浸漬時間為5秒之次級錫焊耐熱性試驗。
[/indent][list=1][*]215℃浸漬3秒[/list][/indent][indent][indent]適用於較低溫度之錫焊作業，例如氣相錫焊。主要在評估錫焊於215℃之行為，焊錫槽浸漬與氣相錫焊間並無必然之相關性。
[/indent][/indent][indent][list=a][*]260℃浸漬30秒[/list][/indent][indent][indent]適用於波動法、回流或氣相錫焊方式。因波動法錫焊時金屬塗覆之熔融速率遠大於靜態之浸漬，回流或氣相錫焊之後續作業有烙鐵焊，故以較高溫度較長浸漬時間試驗。
[/indent][/indent][list][*]相關規範得規定浸漬時間為10秒或20秒之次級錫焊耐融性試驗。[*]浸漬姿態[/list][indent]姿態a：測試區域應在融錫液面下至少2mm(如圖1，不得增加非試驗所需深度)，大部份試件適用此規定。
姿態b：試件於融錫液面流動，僅適用於某些試件之耐熱性試驗。[url=https://www.kekaoxing.com]www.kekaoxing.com[/url]
[/indent][indent]相關規範未提示浸入姿態時，以姿態a為準。耐熱性試驗以基板鉛直置入焊錫槽之方式，對某些平板型大試件，板厚方向感受的熱梯度將異於實際錫焊作業時，規範應指定選用浸漬姿態b。
[/indent][i]試驗評估[/i]
[list][*]試件離開焊錫槽，俟試件冷卻後以適當溶劑去除殘留焊劑，於60分鐘內進行試驗評估。[*]潤濕：於適當照明下使用10～25倍之雙眼顯微鏡進行目視檢查。參照圖3以判別允收或拒收，檢查範圍應於相關規範界定。[*]錫墊端子浸漬表面應附著一層光滑焊錫，允許不集中於一處之少許針孔、未潤濕或袪潤濕區域。[*]金屬塗覆端子尺寸(圖2之d)小於6mm者，不論試件試驗狀態為收件時或加速老化後均適用下列準則：[/list][indent][list=1][*]形成接點區域(圖2之a)採用高標準[/list][indent]浸漬表面應附著一層光滑焊錫，允許不集中於一處之少許針孔、未潤濕或袪潤濕區域。
[/indent][list=1][*]上端面(圖2之b)[/list][indent]浸漬後表面有新覆之焊錫顯示其可潤濕，但不要求覆膜之均勻。
[/indent][list=1][*]未塗覆面(圖2之c)[/list][indent]免規範。
[/indent][/indent][list][*]袪潤濕：於適當照明下使用10～25倍之雙眼顯微鏡進行目視檢查。對於260℃浸漬者，仍應遵守有關潤濕之上述規定。[*]耐熱性：依相關規範之規定檢驗試件耐熱性。[*]金屬塗覆耐融性試驗[/list][indent][list=a][*]浸漬過程熱熔失之塗覆面積，每一電極不得超出原有塗覆面積之5％，且總熔失面積不得超出總塗覆面積之10％。[*]電極與試件本體內之功能性接著部份不得因而暴露。[*]塗覆電極由邊緣伸出者，邊緣塗覆之熱熔失不得大於總邊緣長度之10％。[/list][/indent][i]試驗設置[/i]
[indent]無建議。
[/indent][i]其他[/i]
[indent]圖3有六個例子說明顯微鏡下目視檢驗之準則。
允收：端腳及邊之理想覆膜；弧緣因無接觸角故無袪潤濕；本體和端子間殘留之焊劑還未清除。
拒收：端趾袪潤濕超出5％，彎曲部覆膜佳。
允收：表面可見不完美之覆膜污點。
拒收：端腳袪潤濕超出5％。
允收：表面可見少許不良缺點。
拒收：未潤濕區域超出5％。
[/indent][table=98%,#c0c0c0][tr][td=6,1]表1：嚴厲度(浸漬時間與浸漬溫度)[/td][/tr][tr][td=1,3]測試屬性
[/td][td=5,1]嚴厲度[/td][/tr][tr][td]3±0.3秒[/td][td]2±0.2秒[/td][td]5±0.5秒[/td][td]10±1秒[/td][td]30±1秒[/td][/tr][tr][td]215±3℃[/td][td]235±5℃[/td][td]260±5℃[/td][td]260±5℃[/td][td]260±5℃[/td][/tr][tr][td]潤濕[/td][td]×[/td][td]×[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][/tr][tr][td]袪潤濕[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]×[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][/tr][tr][td]耐融性[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]×[/td][/tr][tr][td]耐熱性[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]﹣[/td][td]×[/td][td]﹣[/td][/tr][tr][td]　[/td][td]　[/td][td]　[/td][td]　[/td][td]　[/td][td]　[/td][/tr][tr][td=6,1]註：試件浸入焊錫槽前應拂去融錫表面之氧化膜。試件浸入速率：20mm/s～25mm/s。
[/td][/tr][/table][size=5]其它详见：[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-592-1-1.html][size=5][color=#0000ff]IEC68系列标准列表[/url]