由于工作需要，需对老化板的相关知识有所了解。通过网上以及相关人员了解了些知识但不全面具体，希望有这方面的高手能够予以指教。
现将我想了解的成列如下，望高手赐教！
1.老化板在layout设计方面的要求
2.老化板在某一特定高温下对于板材、器件以及器件的焊接的要求
3.老化板制板工艺的要求
如有相关资料还望赐教，我的MSN：[email]andy_zwy@hotmail.com[/email]
或留下MSN我登门造访！
请教！老化板（burn-in board）！
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恩很专业的回答
ddd
谢谢sunjj的回答，能否提供联系方式以便交流的呢？
我的MSN：[email]andy_zwy@hotmail.com[/email]QQ:172427689
应该是老化产品用的接口板吧，这个应该和一般的PCB设计要求差不多啊，难道你有什么特殊要求吗？
:$不晓得是我外行,还是什么,看了帖子半天,竟然不知道这里的老化板是何物,能否具体些?
集成电路老化板大体要求：
为了防止芯片电源或信号短路造成其他芯片无法工作，每个芯片电源独立，通过电阻与总电源相连。
PCB设计要求
当走线的电流大于500mA时，须在原理图中做出标示；
如果有高频走线，如需阻抗匹配的，最好给出铜箔厚度、线宽及PCB板材质；
敏感的端口，器件等需要做屏蔽或是其他特殊处理的须给出明确标示；
晶振电路最好给出一个典型应用电路，包括与其匹配的电容容值；
对于模拟电路和数字电路及铺地是否需要分区还是分割，需要指明；
如果需要外部提供信号源，给出所需信号源的驱动能力及相关指标；
PCB加工要求
电气连接无任何异常的短路、断路。
板材长时间在高温下（150℃）无异常变形，扭曲；表面金属连线不会因高温环境发生任何异常短路、断路。