贴片电容经过冷热冲击试验后，焊脚断裂如何对策

1、那硅胶是硬的好，还是软一点的好啊？
2、能推荐一下么？
3、最好能与尼龙材料有较好的粘接力。

硅胶的膨胀系数很高，是环氧胶的3-5倍，经过冷热冲击，硅胶热胀冷缩，可能会造成元器件的失效。（个人意见）

建议换款硅胶试试？

[[i]本帖最后由oscar于2009-9-815:50编辑[/i]]

锡稿是完全融化的。
断裂的位置也是电容管脚折弯处。

硅胶，硬度：邵A20~25左右

楼主你的这个铝电解电容的管脚的锡膏都完全熔化了吗？你用手晃一下，是否左右不平啊，我做跌落的时候这个电容直接脱落了就是从那个90度拐弯处断裂，我还想问一下各位你们的这个铝电解电容是怎么保证管脚的锡膏完全熔化掉的

我觉得好多人还是不清楚电容断裂的位置
楼主不如拍个断裂的照片出来给大家看看

个人认为应该是灌封胶在冷热冲击下产生的应力造成电容脚断裂！
顺便问下LZ，你们用的是那种灌封胶？

哦，原来如此。那么普通的振动设备应该是无法查出原因的了。

[[i]本帖最后由sunson20081218于2009-7-1309:51编辑[/i]]

：33HZ，5G大部分能量被大体积，重量大的器件所吸收，对小器件起不到激发作用，频率低，产生不了共振。

兄弟，你不是用的全轴振动，这种小电容器固有频率在1000HZ以上，你用那么低的频率自然是起不到什么激发作用，我说的可靠性强化试验即HALT.

关于您所说的振动试验，我也有做。
但，并未发生元件失效的情况。
我做的试验条件是：33HZ5G加速度振动，时间是大概30个小时。

如果点胶，也要考虑胶水的老化问题，我们之前没有过多考虑，主要是成本问题，所以建议你再做一次试验验证，如果没有问题，那么解决方法就是有效的，此外以后若有机会，我再做以下振动效果验证，振动试验的效率很高，不到1个小时试验就发现该类器件的潜在缺陷了。

[quote]原帖由[i]tianya1999[/i]于2009-7-914:43发表[url=pid=53215&ptid=6476][/url]
贴片电容的工艺造成的，只有该电容类型。[/quote]
请问：当初你们也使用该款电容么？
有没有试图采用胶加固电容方式？

贴片电容的工艺造成的，只有该电容类型。

我们用的是EPCOS的φ6.3*7.7贴片电容。
100μF、16V.

[[i]本帖最后由sunson20081218于2009-7-912:22编辑[/i]]

是在90度折弯处。
那你们是怎么处理的？
我目前是想加胶固定电容，不知道效果怎样？

我公司做法，考虑到机插元件的成本高，不可靠，后来全部改成手插铝电解电容了。请问你们是什么类型的电容。

我做强化试验，振动应力实验时也发现过这样的问题，是引脚跟电容底座连接处，有90度折弯，加工处存在了一定的损伤，楼主做高低温循环，印制板跟电容管脚及电容器之间材料热膨胀系数不一致，造成一定周期的疲劳损伤累积后，产生失效，我认为该失效机理与振动试验破坏机理是一样的，楼主失效是不是发生在90度折弯处？

[quote]原帖由[i]sunson20081218[/i]于2009-7-714:39发表[url=pid=52996&ptid=6476][/url]
大家就在也没有方案可提出来么？:([/quote]

问题是造成该缺陷的根本原因是什么？知道了原因，解决方案就有了。

大家就在也没有方案可提出来么？:(

[quote]原帖由[i]lzb4017700[/i]于2009-7-409:06发表[url=pid=52725&ptid=6476][/url]
偶认为焊盘和胶不相干，是脚和锡的材质原因造成的！[/quote]
零件datasheet会建议焊盘尺寸,焊盘因素不可忽略.

偶认为焊盘和胶不相干，是脚和锡的材质原因造成的！

请问：
1、能推荐一款胶固定电容么？
2、最好是环保型的（无铅）:):)
注：1）、我的产品要求冷热冲击1100小时（-30℃+85℃）
2）、电容是：圆型φ6.3*7.7mm，100μF、16V

[[i]本帖最后由sunson20081218于2009-7-316:50编辑[/i]]

[quote]原帖由[i]sunson20081218[/i]于2009-7-214:51发表[url=pid=52535&ptid=6476][/url]
请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。
:handshake[/quote]
如果设计暂未能及时更改可以打胶的,
红胶和热溶胶都可以,不过还是推荐红胶!

[quote]原帖由[i]sunson20081218[/i]于2009-7-214:51发表[url=pid=52535&ptid=6476][/url]
请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。
:handshake[/quote]
上胶只是暂时性对应措施,建议参考12楼的方法查看焊垫设计上是否有问题?

依照你的温度变化，解决方式可以从
1.锡膏的材质温度特性（会影响锡裂）
2.锡膏的高度（披覆贴片电容PIN脚）越多越好（成本高）
3.贴片电容4、5、6.3ψ可以使用中间点胶强化
以上供参考！

好像听说有“软胶”和“硬胶”之分？

请问各位大虾：
1、由于分析电容胶断裂的原因比较困难，我直接对策，对电容进行点胶固定，该方案是否比较可行。
2、另外，点什么胶比较好。
:handshake

原因[b][color=darkorange]可能[/b]是焊盘设计不合理造成的。附图一些资料供参考：
[list]
[*]外形图。[*]同类产品数据手册。[*]推荐的焊盘设计。[/list]建议LZ更改设计后再试试。

冷热冲击条件：
-30℃30分钟，+85℃30分钟，温度转换时间5分钟
电容是：圆型φ6.3*7.7mm，100μF、16V

需要有详细图形，才能分析
并且700小时的冷热冲击后，条件为何﹖温度时间﹖皆为影响因子

是要看到断裂面情况才好

这种问题建议楼主能将你出问题的器件全照放上来，便于论坛的高手帮你出谋划策！:handshake

是右边三个那种样子的电容吗？若LZ没有图，但知道型号也可以。

最好能看到引脚断裂后的照片。

1、该电容管脚宽度是0.8mm左右，长度是2.3mm左右，那么焊盘尺寸应该是多少比较合理？
2、我的焊盘是宽1mm，长3mm,这样合理么？
大侠们，快来帮忙啊！！！

[[i]本帖最后由sunson20081218于2009-6-3019:19编辑[/i]]

用户

主要是电容管脚断裂。应该和锡没关系吧？

从楼主描述看，是不是用该是电容角锡裂？

那就要从焊盘大小，用锡的多少以及锡的品牌来分析了。

（个人意见）

可否贴个图上来？

顺便问一下：LZ是电容制造/供应商还是用户？