请大家帮忙看看有什么更好的方法改进封装结构没？
下图元件经过波峰焊塑料护套，并将器件放入四氢呋喃（配料，配方未知）中浸泡以便改善确定线束封装处，
该元器件放在湿度为90%的环境中使用，会经过高低温交变使用。检验发现元件进入了水分，在线束那一块为防止多芯线束的毛细渗水问题，已经将线束改为了单芯线，还是这样的问题。请大家帮忙分析，提出改进方案。谢谢
[[i]本帖最后由ml7067于2009-6-2921:22编辑[/i]]
波峰焊元件，高低温试验结果求助
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高低温时的热胀冷缩原理，可能导致湿气进入，还是在密封性进行考虑。
估计是密封不好或者材料变形导致的，在这么高的湿度下，密封一定要比较好才行:)
波峰焊时温度很高，估计塑胶壳会分解或变形。
听起来好深奥，不是很懂。期待高手专业回复
不明白，帮你顶一下
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