可靠性案例以及可靠性机理研究培训

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；
苏州市集成电路行业协会；

二、培训地点、时间:
苏州专场：苏州工业园区国际科技园二期E401，半天，2009年07月25日14：30-18：00；路线图见附图1。

三、培训费用：培训费：100元/人。请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。

四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程内容：
芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性工艺与技术、可靠性分析案例研究以及可靠性机理研究
Keywords:“3Dreliability,SIP,WSPreliability,Microbumpreliability,AccelerationFactor,MTBF,FEA&Minitab…”
六、师资介绍：
JohnH.Lau教授,香港科技大学，香港
Lau教授：以微电子器件的可靠性方面的造诣荣获IEEEfellow可靠性权威专家名誉称号,香港科技大学的访问教授。在此之前，他曾担任微电子研究所(新加坡，IME)MMC实验室主任。作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾20年。拥有30多年的研发和制造经验，曾撰写或参与撰写300多篇同行审查的技术出版物，100多章节论文并应邀发表250多篇会议演讲论文。Lau教授还曾撰写和参与撰写16本关于“先进的封装，焊点可靠性和无铅焊接和制造”的教科书。他获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位；北美“结构工程”，“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。Lau教授是ASME会员，IEEE/IPFA/CPMT特邀杰出讲师。
七、联系方式：
电话：0512-69170010-893
传真：0512-69176059
E-MAIL:[email]eric@falab.cn[/email]