求助成品主板三防清漆工艺 可靠性技术 新手提问 09年7月28日 编辑 smzhou 取消关注 关注 私信 求助关于成品主板三防清漆工艺,现在我们需要对我们的主板做三防,那位大侠知道具体有什么要求或工艺要求的,烦请帮帮忙。当然有这方面的标准最好。谢谢 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
闲情 lv4lv4 10年3月2日 三防漆的使用工艺有那些? 三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等,使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。为了使得三防漆发挥优秀的性能,操作工艺非常重要。 三防漆使用工艺有下列四种: 1、刷涂——使用普遍,可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。 2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规摸的生产,但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。 3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜,且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。 4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。 三防漆操作工艺要求: 1、清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳; 2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘; 3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。 4.在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。 5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。 6.浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。 7.刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。 注意事项: 1、如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。 2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的,建议使用可撕性防焊胶遮盖。 3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。 4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。 修复已经涂覆的器件方法: 如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,然后干燥,重新用涂料涂覆
谢谢分享
听说国营699厂有个车间是可提供图三防漆和清洗。只是我这没联系方式。
[b]回复[url=pid=71396&ptid=6756]5#[/url][i]闲情[/i][/b]
试用中,谢谢分享
有个叫三防专家网的论坛好像都是这方面的内容
国标目前没有。不过像航空、航天等有企业标准。不过我这也没有。
[i=s]本帖最后由闲情于2010-3-214:05编辑[/i]
国标偶也没找到,知道的同学请举手:D
三防漆的使用工艺有那些?
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等,使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。为了使得三防漆发挥优秀的性能,操作工艺非常重要。
三防漆使用工艺有下列四种:
1、刷涂——使用普遍,可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。
2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规摸的生产,但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。
3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜,且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。
4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。
三防漆操作工艺要求:
1、清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;
3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。
4.在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。
5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。
6.浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
7.刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
注意事项:
1、如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的,建议使用可撕性防焊胶遮盖。
3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。
4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。
修复已经涂覆的器件方法:
如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,然后干燥,重新用涂料涂覆
自己顶下,希望有知道你的朋友说说,谢谢!
是的,是在PCBA上喷一层三防漆。但有些什么样的工艺要求我不大清除,怎么样的算是合格的。
固体涂覆:lol