虚焊与虚绑–请教 可靠性技术 可靠性试验 09年8月4日 编辑 zhengjingqiong 取消关注 关注 私信 “模块（PCBA）进行可靠性筛选，主要包括随机振动和快速温变试验，主要针对元器件的虚焊（电阻等）、虚绑（LNA等)”。请教采用哪种试验效果会更好。 [[i]本帖最后由zhengjingqiong于2009-8-510:14编辑[/i]] 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
高温和振动可挑出早期不良产品，都试试吧，没有谁知道贵公司的产品是哪种比较容易导致不良，一般来说的话是高温啦，参考看看。
问题模糊不清，什么元器件？产品制程？