对电子产品的老化时间如何设定

温度作为应力的老化时间及赛选强度公式：SS=1-exp[-0.0017(R+0.6)0.6t]，望对你有帮助。

谢谢老大的支持，最近几乎每天都会来论坛逛逛，能够帮得上就出点力罗！呵呵！

你应该先把实验条件，什么产品，产品设计寿命一些关键的东西提供出来

呵，ragi兄周未也没休息啊，说得很详细，思路应该都是这样的，增强它的应力情况，让产品快速上市。。。

一般来说，对系统级（或者对最终客户的使用者）零件实际的温度我们应该是没有考虑了，在设计的时候我们就应该考虑进去了，如果到量产阶段还没有很好的控制component的操作温度，我们是没有信心让产品流入市场的，所以回复22楼，我认为，所谓工作一年，就是在我们常温的时间推移的老化，所以为了让产品快速上市，来适应当前业界发展趋势，最终方法就是增加筛选度（温湿度增加，增加电应力，温度循环，振动，甚至多综合的条件，这个要依产品类别来定），其实我认为现在的HALT主要就是做这个的！

恩，还是要从产品的寿命以及其各种参数来下手。你说的工作一年，应该算是常温的时间推移的老化是吧

跟帖顶一下，俺也需要学学习习！

看产品的吧，是以前的Burnin测试庅

对电子产品的老化时间如何设定
关于电子产品的老化标准，不同的产品不尽相同。但是如何设定某个产品的老化时间，需参照那些参数，具体如何操作

我的理解：
1.对于具体的老化时间设定，还没有一个具体的规定。各个公司都有一定的依据或经验参考。
2.关于老化时间设定，要分设计阶段还是量产阶段，目的和老化时间都是不一样的。
2.1.量产阶段：可靠性筛选，一般的电子元器件的寿命大概是20年（国外一些书或论文中有统计），根据浴盆曲线理论，元器件处于早夭期得时间大概是1年（标准：SR-332)，为减少早夭产品在客户端发生，多数公司都更愿意将早夭期失效发生在工厂而不是流入客户端。所以在工厂端正常使用大概1年，这可以间接作为老化时间的理论依据。当然，不可能在工厂端使用1年的时间，这可以通过加速老化来实现。具体的加速模型和参数条件可在本网站上搜下，有很多。
2.2设计阶段：可靠性验证。这主要验证设计产品的寿命和MTBF，当然也是通过加速老化来实现。

多谢指点，我也准备利用其工作的极限温度来进行出厂测试。一般用上24个小时以后在看效果应该可以吧

感谢12楼和14楼的高手分享，使人受益良多。

我们公司属于生产元器件的
一般产品端面老化试验:150度*4h

要看什么产品啦

如果是带电循环测试，不知是整个试验期间产品都通电还是某个阶段通电？
一般温度循环测试，通电期间的温度是你产品的工作极限温度，断电期间的温度是你产品的贮存极限温度。在高低温阶段的驻留时间是产品温度稳定时间，即保证产品内部温度达到环境温度。
至于总的试验时间需根据产品的可靠性来定，一般情况下温度循环做80个小时应该可以了，具体的你可以看一下GJB1032

[[i]本帖最后由echoxfs于2009-8-1010:50编辑[/i]]

多谢指点.我先试试

我认为你可以参照一下同类产品业界的标准。最关键还是看你产品的稳定性怎么样，要根据你们产品BrinIn后的不良率来决定，这个你可以通过weibull去分析一下，算算进入稳定期需要多久，所以建议先取一定样品做burnin,就让你们想要的burnin时间去做，然后将做完后的试验做不良分析，在用weibell做数据分析，在用MTBF的简单公式就可以得到是不是你想要的，如果不行，再反复这样试验，最终总会找到这个时间点。如果还不太清楚，我们可以通过msn交流：[email]ragixu@163.com[/email]

地铁通讯系统。是带电循环测试，关键是温度和时间我掌握不了，所以我想请教如何确定其温度和时间

所以我想知道是根据产品的哪些参数而定。
请各位高手指教

1000小时？我说的是出厂前的老化

是否是根据其工作环境而定

你们认为，现在比较先进的老化设备是哪一种？{电子产品}

因为老化目的是使元器件的参数稳定

因为老化目的是使元器件的参数稳定

老化时间大部份产品都设定1000小时

[[i]本帖最后由yeh于2009-8-910:57编辑[/i]]

你们的产品设计要求是？用在那些方面。

你们产品没有设计的规格吗？