焊接可靠性检测设备 可靠性资料 设备技术交流 09年8月19日 编辑 fangyusuo 取消关注 关注 私信 我想检测芯片的焊接质量，有无空洞。请问用红外显微镜可以吗？还有其它设备可以用吗 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
jerry-yin3003 lv3lv3 09年8月19日 用超聲波掃描顯微鏡（SAM）可以發現氣泡﹑空洞或者是否有分層﹐另檢查焊接是否有空洞用x-ray應該也是可以檢測出來的。 如果要看的更直觀的話﹐建議做個切片看看﹗ [[i]本帖最后由jerry-yin3003于2009-8-1914:55编辑[/i]]
sunjj lv5lv5 09年8月19日 是检测芯片粘接在框架上的粘接质量吗? 可以用C-SAM ScanningAcousticMicroscopeInspecting&EvaluatingReport (C-SAM) 超声波扫描显微镜测试报告 文件下载：C-SAM Inspection.pdf 密码或说明： 大小：553KB attach文件下载后改名pdf后缀
一般用X-RAY
红外显微镜貌似不能看焊接质量吧?
学习
我想问一下，能否用红外显微镜来实现检测。超声波对我的器件有损害。
用超聲波掃描顯微鏡（SAM）可以發現氣泡﹑空洞或者是否有分層﹐另檢查焊接是否有空洞用x-ray應該也是可以檢測出來的。
如果要看的更直觀的話﹐建議做個切片看看﹗
[[i]本帖最后由jerry-yin3003于2009-8-1914:55编辑[/i]]
是检测芯片粘接在框架上的粘接质量吗?
可以用C-SAM
ScanningAcousticMicroscopeInspecting&EvaluatingReport
(C-SAM)
超声波扫描显微镜测试报告