中国赛宝实验室分析检测技术服务范围
一、微电子器件失效分析：
1、外部检查；2、电特性验证程；3、附加电气试；4、内部检查；5、X射线照相；6、细检漏和粗检漏。
二、微电子器件失效分析：
1、封装外部清洗：2、探针测试； 3、整个器件的剖面；4、氧化层缺陷分析；5、扩散缺陷分析；6、残余气体分析；7、扫描电子显微技术和电子束显微分析； 8、电子显微技术。
三、电子组件失效分析：
1、失效与模式确认；2、非破坏性分析；
3、半破坏性分析；4、破坏性分析。
四、接插件、继电器、电阻器、电容器、电位器失效分析
1、电性能；2 、外部检查 3、内部检查；4、X射线照相；5、开封；6、残余气体分析。
五、微电子器件DPA分析：
1、外部目检；2、X射线检查； 3、PIND；4、密封；5、内部气氛分析；6内部目检； 7、键合强度；8、SEM检查；9、剪切粘接强度。
六、DPA分析、FA分析、ESD测试。
七、RoHS 检测：铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚。
八、1、金属元素、ODS物质：CFCs、HCFCs 和HFCs、偶氮染料指令、邻苯二甲酸盐含量、多环芳烃、无卤测试：氟(F)、氯（Cl）溴（Br）碘(I)、全氟辛烷磺酸（PFOS），全氟辛酸(PFOA)、PoHS测试、PCN多氯化萘、多氯联苯、聚氯乙烯、苯系物、氯化石蜡、灭蚁灵等有机物成分检测、甲醛释放量、有机成分分析。2、焊锡丝（焊剂均匀连续性目测、表面质量、焊剂含量、喷溅试验、锡槽试验、树脂芯焊剂性）3、焊锡膏、（金属含量、粘度、锡珠试验、坍塌试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验、助焊剂性能）4、助焊剂（外观、比重/密度、粘度、物理稳定性、酸值、不挥发物含量、铜镜腐蚀性、卤素含量、铜板腐蚀、表面绝缘电阻、残留物干燥度、水萃取液电阻率、扩展率、电迁移、闪点、润湿天平法、焊锡丝中的焊剂喷溅、离子残留）5、SMT用胶粘剂（粘度、铺展/塌落、剪切强度、固化、耐溶剂性、电气强度、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、耐湿热性、耐霉菌性、电迁移、高温强度）。
九、PCB检测：
1、外观检查；2、尺寸检验；3、绝缘电阻；4、耐电压；5、剥离强度；6、拉脱强度；7、翘曲度；8、镀层附着力，胶带法；9、分层和显微剖切；10、热应力；11、表面离子污染值；12、PCB可焊性测试；13、金相切片；14、微切片尺寸测量、覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）；15、板面离子清洁度；16、离子色谱法分析印制板离子浓度；17、表面有机污染的检查试验；18、抗拉强度和延展性，实验室电镀法；19、非支撑元件孔连接盘粘合强度；20、非支撑元件孔连接盘粘合强度；21、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱法；22、金属镀层的剥离强度；23、层压板弯曲强度（室温）；24、弓曲与扭曲（百分率）；25、模拟返工；26、印制线路材料的介质耐电压；27、多层印制线路互连电阻；28、绝缘材料的体积和表面电阻率；29、耐湿性及绝缘电阻；30、多层印制电路板机械冲击；31、刚性印制线路耐振动；32、刚性印制板热冲击；33、热应力试验；34、基板热应力；35、电迁移；36、PCB可焊性试验；37、印制线路用材料的燃烧性；38、刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下\高温下）;39、金属镀层厚度与成分；
十、PCBA 失效分析：
1、外部检查；2、金相切片；3、电性能测试； 4、X射线检查 5、扫描电子显微技术、6、能谱分析；7红外显微分析；8、染色试验。
十一、PCBA工艺评价和可靠性鉴定：
1、外观检察、2、X-ray检察； 3、金相切片；强度（抗拉、剪切）；4、染色试验；5、温度循环；6、高温高湿7、跌落试验；8、随机振动。
十二、环境试验：1、
高低温；2、温度循环；3、恒定湿热；4、交变湿热； 5、温度冲击； 6、盐雾试验；7、霉菌实验；8气体腐蚀；9、高压蒸煮；10、低气压；11、防尘防水； 12、温度+湿度+震动；13、随即震动；14、冲击；15、跌落；16、HALT/HASS实验；17老化实验。
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