“芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究”
技术研讨会的邀请函
为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有30年电子产品可靠性技术专家与教学经验丰富的John H. Lau教授主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究。具体事宜通知如下：
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；
苏州市集成电路行业协会；
二、培训地点、时间:
苏州专场：苏州工业园区国际科技园E401，半天， 2009年07月25日14：30-18：00；路线图见附图1。
三、培训费用：培训费：2000元/人(报名在两人以上可以优惠)。请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程内容：
芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性工艺与技术、可靠性分析案例研究以及可靠性机理研究
Keywords:“3D reliability, SIP, WSP reliability, Microbump reliability, Acceleration Factor, MTBF, FEA & Minitab...”
六、师资介绍：
John H. Lau教授, 香港科技大学， 香港
Lau教授：以微电子器件的可靠性方面的造诣荣获IEEE fellow可靠性权威专家名誉称号,香港科技大学的访问教授。在此之前，他曾担任微电子研究所(新加坡，IME)MMC实验室主任。作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾20年。拥有30多年的研发和制造经验，曾撰写或参与撰写300多篇同行审查的技术出版物，100多章节论文并应邀发表250多篇会议演讲论文。Lau教授还曾撰写和参与撰写16本关于“先进的封装，焊点可靠性和无铅焊接和制造”的教科书。他获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位；北美“结构工程”，“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。Lau教授是ASME 会员，IEEE/IPFA/ CPMT特邀杰出讲师。
七、联系方式：
电 话：0512-69170010-877
传 真：0512-69176059
E-MAIL: zhangyimei@falab.cn
联系人：张义梅（15151548109/13584807310）
华碧检测（FALAB）
2009年07月12日
附图：见下表。
回 执 表
报名单位名称：
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序
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姓名
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性别
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职务
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电话
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邮箱
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1
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2
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3
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4
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是否住宿
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是□ 否□
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食宿标准
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宿：280-300元/标间（费用自理）
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请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2009年07月 25日
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注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。
(张义梅0512-69170010-877/15151548109 zhangyimei@falab.com)
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发件人： 电话：
2009年培训计划见下表：
华碧技术培训中心2009年培训计划
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序号
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课程内容
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时间
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备注
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请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
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课时
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月份
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1
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电子元器件失效分析与可靠性案例
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8
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3月
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免费
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2
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可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)
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16
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3月
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收费
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3
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PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题
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8
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4月
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免费
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4
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元器件可靠性加速寿命评测技术
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8
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4月
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收费
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5
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元器件常见失效机理与案例专题
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8
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5月
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免费
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6
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可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战
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16
|
5月
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收费
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7
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电子产品静电防治技术高级研修班
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16
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5月
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免费
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8
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失效分析技术与设备
第四讲 可靠性试验与设备
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4
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5月
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免费
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9
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6 Sigma BB (6 西格玛黑带)
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16
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5月
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免费
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10
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整机MTBF与可靠性寿命专题
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4
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6月
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收费
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11
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FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
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4
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6月
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免费
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12
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射频集成电路技术
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16
|
6月
|
免费
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13
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可靠性案例以及可靠性机理研究
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4
|
7月
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收费
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14
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电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
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4
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7月
|
免费
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15
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欧盟ROHS实施与绿色制造
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8
|
7月
|
免费
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16
|
电子及微电子封装的材料失效分析技术
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8
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8月
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免费
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17
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FAB 工艺技术培训
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8
|
8月
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收费
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18
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IC测试程序及技术培训
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16
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9月
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免费
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19
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无铅焊点失效分析技术
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8
|
9月
|
免费
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20
|
环境试验技术
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8
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10月
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免费
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21
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电子产品失效分析与可靠性案例
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8
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10月
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免费
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22
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集成电路实验室管理与发展
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8
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11月
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免费
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您的意见与建议：
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注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网
电话：0512-69170010-877 传真：0512-69176059
联系人： 张义梅（15151548109/13584807310）
邮件： zhangyimei@falab.cn
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