“电子产品失效分析与可靠性案例”培训邀请函
为继续响应业内各界朋友的强烈要求，为满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特再次组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”培训。
为答谢多年来一直支持苏州华碧检测工作的新老客户，我们特别邀请华碧具有45年失效分析与材料科学经验的技术专家与教学经验丰富的讲师林天辉博士主讲。通过1天的培训学习，您会学到材料科学的基本知识，以及如何运用这些知识去解决电子产品故障分析中的难题。讲座中的大量案例均来自讲师多年来在电子产品故障分析领域中的珍贵经验，内容贴近现实、丰富多彩。具体事宜通知如下：
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）
协办单位：苏州中科集成电路（ICC）
二、培训地点、时间:
苏州专场：苏州工业园区国际科技园二期E401。
培训时间：2010年1月16日（周六）1天；9：00-17：00
三、费用：
培训费： 免费；教材费：300元/本；午餐：免费；
四、培训对象：/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研究生等。注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
五、师资介绍：
Tim Fai Lam博士
林天辉博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），技术专家组成员，首席工程师和失效分析高级工程师。是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家。从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著。1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上。因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。今年IPFA 2009（第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议）首次在中国大陆召开，并取得圆满成功，林博士担任此会议的技术主席。他的题为 “材料科学在电子封装失效分析中的应用”的讲座，深受学员欢迎。林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献。因为专业，所以高端。#p#副标题#e#
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1、电子封装中的材料科学基础知识
a) 材料科学的基本概念和基本内容
b) 金属相与相图
固溶体，共晶相图，金属间化合物（IMC）
相图
c) 材料的变形与力学性能
拉伸，压缩，剪切，扭转，弯曲，疲劳，蠕变
d) 材料的热学行为
e) 研究材料常用的仪器和方法
光学显微镜，电子束仪器（SEM/EDX），X线束和离子束仪器（XRD,SIMS）,AES, XPS, SAM, 热分析仪器，有限元分析（FEA）
f) 电子封装常用材料的基本知识
i) 硅晶圆
ii) 封装中常用的材料
金属/ 合金/无机材料/聚合物/有机材料
2、可焊性失效分析案例
a) 可焊性的基本研究和基础知识
i) 浸润性的动力学研究
ii) 表面张力天平与浸润时间测量
b) 镀层厚度不足，镀层撕裂，镀层玷污，镀层中的有机和无机物夹杂等引起的可焊性失效案例
c) 镀层晶粒结构与镀层的抗开裂性能
d) 金属间化合物的厚度与完整性对可焊性的影响
e) 镀层的牢固性与可再加工性
3、引脚在冲压成形（trim and form）过程中的缺陷
a) 引脚截面不对称性引起的引脚侧移（lead shift）
b) 其它缺陷引起的侧移
c) 引脚拱起（bow lead）
4、 锡须案例分析
a) 镀层中常见的三种丝状缺陷（filaments）
i）毛刺
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ii）多晶体丝状缺陷
iii）自发长大锡须（Tin Whisker）
b) 锡须案例的详细观察与研究；锡须生长机理与影响因素
5、枝晶案例分析
a) 铅枝晶案例
b) 陶瓷封装中的金枝晶案例
c) 有机基片中的铜枝晶案例
i) 铜引线（copper trace）之间的铜枝晶
ii）锡球表面的铜枝晶
6、焊点失效与板级可靠性
a) 焊点的疲劳断裂
b) 陶瓷封装体中金属化引线的短路
c) 焊锡“挤出”（solder extrusion）
7、金属间化合物（IMC）引起的焊点失效案例
例1、回流焊参数与次数对焊点可靠性的影响
例2、 IMC 碎裂引起的失效
例3、锡球表面IMC对系统电学测试的影响
例4、反应式湿润环
8、有限元分析（FEA）在IC设计与失效分析中的应用例子
例1、塑封胶/铜衬垫间的分层最终导致晶片开裂
例2、试验头不均匀加压导致陶瓷基片开裂
例3、引脚截面不对称性引起的引脚侧移
例4、焊点疲劳与板级可靠性
例5、温度循环试验与功率循环试验模拟
例6、散热片模拟
例7、吸潮模拟
例8、设计优化模拟
例9、 Au-A1 键合过程中各种缺陷的模拟
9.、翘曲/分层/吸潮等失效分析案例
a) 热错配引起的翘曲与分层案例及FEA模拟
b) 潮气引起的主要缺陷及吸潮过程的FEA模拟
10、焊锡无铅化引起的挑战
a) 熔点提高引起的工作温度提高
b) 锡须生长倾向增加
c) 浸润时间增加，可焊性变坏
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11、失效分析的基本流程概论
a) 失效分析概念区别介绍
b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
12、IC元器件失效分析案例讲解
a) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
a) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
b) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
c) 直流参数性失效中电路分析的难处典型案例IC
d) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
e) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
f) 技术对芯片物理失效分析的典型案例PVC
g) 静电放电失效与EOS过电失效的现象区别ESD
13、失效分析设备与主要品牌介绍（少于30分钟）
14、焊点失效分析案例讲解
a) 黑焊盘典型失效案例PCB
b) 焊点开裂失效原因与分析过程详解BGA
c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d) 无铅过渡的润湿不良典型案例
e) 液晶线路板PCBA从研发设计到量产的可靠性案例
f) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
15、可靠性案例：
a) 微处理器的MTBF可靠性寿命加速试验案例
整机的MTBF计算案例
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b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能
的计算与Minitab可靠性软件应用案例
16、可靠性设备与主要品牌介绍（少于30分钟）
17、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
b) 外观光学显微分析
c) 电学失效验证
d) 透视检查X-ray
e) 声学扫描观察SAM
f) 开封Decap
g) 内部光学检查
h) 光电子辐射显微观察EMMI
i) 离子蚀刻、剥层分析De-processing
j) 金相切片Cross-section
k) 分析FIB
l) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
18、可靠性检测设备与技术手段概论
a) 高温Bake
b) 恒温恒湿T/H
c) 温度/湿度循环T/C
d) 冷热冲击T/S
e) 盐雾实验Salt
f) 紫外与太阳辐射UV
g) 回流敏感度测试MSL
h) 高加速寿命试验HALT
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